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公开(公告)号：CN101770969A
公开(公告)日：2010-07-07
申请号：CN200810187787.1
申请日：2008-12-31
Applicant: 台湾积体电路制造股份有限公司
IPC: H01L21/677 , H01L21/687
Abstract: 本发明涉及一种可提供晶片较大的摩擦力的机械手臂的末端执行器，其具有一平板用以承载晶片。在平板的两端且对齐晶片的边缘之处设置有多个凸块，每一个凸块均具有一个接触面用以直接接触晶片的背面。其中，每一接触面的中心线平均粗糙度均介于约20微寸到约50微寸之间。由于接触面的粗糙度较大，故可提供晶片较大的摩擦力。
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