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公开(公告)号：CN110824855A
公开(公告)日：2020-02-21
申请号：CN201910687144.1
申请日：2019-07-29
Applicant: 台湾积体电路制造股份有限公司
IPC: G03F7/20
Abstract: 一种微影系统及其操作方法。提供了包括如下步骤的方法。朝向激发区域射出主液滴及卫星液滴。卫星液滴远离激发区域偏转。激光光束朝向激发区域发射以激发主液滴来产生极紫外光。使用第一光学反射器将极紫外光导引至光罩上，以使得赋予极紫外光具有光罩的图案。使用第二光学反射器将具有此图案的极紫外光导引至晶圆上。
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公开(公告)号：CN110824857B
公开(公告)日：2022-03-04
申请号：CN201910746867.4
申请日：2019-08-14
Applicant: 台湾积体电路制造股份有限公司
IPC: G03F7/20
Abstract: 提供了一种曝光晶圆的微影系统与方法。微影方法包括如下步骤。生成EUV光。使用收集器将EUV光聚集到第一光学反射器上。第一光学反射器用于将EUV光反射到光罩，从而赋予EUV光一图案。第二光学反射器用于将具有该图案的EUV光反射到晶圆上。旋转第一光学反射器。
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公开(公告)号：CN109994403B
公开(公告)日：2021-04-23
申请号：CN201810004704.4
申请日：2018-01-03
Applicant: 台湾积体电路制造股份有限公司
IPC: H01L21/67 , H01L21/677 , H01L21/687
Abstract: 一种半导体制造设备，包含一装载腔室、一夹持装置、一驱动机构以及一气帘装置。装载腔室是配置以储存一或多个半导体元件。夹持装置是配置以夹持半导体元件。驱动机构是连接夹持装置，且驱动机构是配置以驱动夹持装置将至少一半导体元件于装载腔室与一处理腔室之间运送。气帘装置是设置于夹持装置上，且气帘装置是配置以提供一气流，以形成一气帘邻近于半导体元件的一表面。
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公开(公告)号：CN110716393A
公开(公告)日：2020-01-21
申请号：CN201910069153.4
申请日：2019-01-24
Applicant: 台湾积体电路制造股份有限公司
IPC: G03F7/20
Abstract: 一种清洁方法及微影设备。清洁方法包括将黏性结构移动至晶圆工作台以使得晶圆工作台上的第一微粒黏附至黏性结构；在第一微粒黏附至黏性结构之后移动黏性结构远离晶圆工作台；以及在移动黏性结构远离晶圆工作台之后对由晶圆工作台固持的晶圆执行微影制程。
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公开(公告)号：CN110544658A
公开(公告)日：2019-12-06
申请号：CN201910456066.4
申请日：2019-05-29
Applicant: 台湾积体电路制造股份有限公司
IPC: H01L21/673 , H01L21/67
Abstract: 本公开实施例提供一种设置于基板存储容器中的基板检测系统。在一些实施例中，基板存储容器包括设置于前述基板存储容器中的基板检测系统。前述基板检测系统包括至少一发射器及接收器。基板检测系统是配置以检测位于前述基板存储容器中的一基板的基板状态。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN114690586A
公开(公告)日：2022-07-01
申请号：CN202210073918.3
申请日：2022-01-21
Applicant: 台湾积体电路制造股份有限公司
IPC: G03F7/20
Abstract: 本文描述的一些实施方式提供了一种曝光工具及使用曝光工具的方法。该曝光工具包括遮罩变形侦测器及一或多个处理器，该一或多个处理器用以在扫描晶圆的多个场的扫描制程期间经由遮罩变形侦测器获取与遮罩相关联的遮罩变形信息。一或多个处理器在扫描制程期间基于遮罩变形信息多次判定遮罩的变形，且在扫描制程期间基于遮罩的变形多次执行对曝光工具的一或多个组件的一或多次调整。
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公开(公告)号：CN110716393B
公开(公告)日：2021-10-15
申请号：CN201910069153.4
申请日：2019-01-24
Applicant: 台湾积体电路制造股份有限公司
IPC: G03F7/20
Abstract: 一种清洁方法及微影设备。清洁方法包括将黏性结构移动至晶圆工作台以使得晶圆工作台上的第一微粒黏附至黏性结构；在第一微粒黏附至黏性结构之后移动黏性结构远离晶圆工作台；以及在移动黏性结构远离晶圆工作台之后对由晶圆工作台固持的晶圆执行微影制程。
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公开(公告)号：CN110824857A
公开(公告)日：2020-02-21
申请号：CN201910746867.4
申请日：2019-08-14
Applicant: 台湾积体电路制造股份有限公司
IPC: G03F7/20
Abstract: 提供了一种曝光晶圆的微影系统与方法。微影方法包括如下步骤。生成EUV光。使用收集器将EUV光聚集到第一光学反射器上。第一光学反射器用于将EUV光反射到光罩，从而赋予EUV光一图案。第二光学反射器用于将具有该图案的EUV光反射到晶圆上。旋转第一光学反射器。
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公开(公告)号：CN109994403A
公开(公告)日：2019-07-09
申请号：CN201810004704.4
申请日：2018-01-03
Applicant: 台湾积体电路制造股份有限公司
IPC: H01L21/67 , H01L21/677 , H01L21/687
Abstract: 一种半导体制造设备，包含一装载腔室、一夹持装置、一驱动机构以及一气帘装置。装载腔室是配置以储存一或多个半导体元件。夹持装置是配置以夹持半导体元件。驱动机构是连接夹持装置，且驱动机构是配置以驱动夹持装置将至少一半导体元件于装载腔室与一处理腔室之间运送。气帘装置是设置于夹持装置上，且气帘装置是配置以提供一气流，以形成一气帘邻近于半导体元件的一表面。
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公开(公告)号：CN109841558A
公开(公告)日：2019-06-04
申请号：CN201810246007.X
申请日：2018-03-23
Applicant: 台湾积体电路制造股份有限公司
IPC: H01L21/683
Abstract: 本公开一实施例提供了一种基板承载桌，包括主体以及多个抽气通道。主体配置为用以支撑位于其上的基板。抽气通道设置在主体中，且分别在主体的表面上形成有抽气孔，抽气通道被配置以对基板施加真空，其中抽气通道分布在整个主体之中且排列成网格图案。
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