公开(公告)号：CN104098577A

公开(公告)日：2014-10-15

申请号：CN201410330648.5

申请日：2014-07-12

Applicant: 台州学院

Inventor： 杨建国

IPC: C07D487/04

CPC classification number: C07D487/04

Abstract: 本发明涉及11氢-吲哚[1,2-a]苯并咪唑-11-酮、9氢-咪唑[1,2-a]吲哚-9-酮和11氢-吲哚[1,2-a]吲唑-11-酮的高效合成方法，本法采用铁盐为催化剂，取代2-氟代苯甲醛为原料与三类不同的唑杂环为原料，在空气条件下，发生SN2亲核取代/碳氢活化/酰化关环“一锅法”反应合成出相应产物，本发明所述的操作方法简便，原料易得，方法高效新颖，该方法将为含上述三类稠杂环的药物分子或生物活性物质提供新的合成途径。

公开(公告)号：CN103497160A

公开(公告)日：2014-01-08

申请号：CN201310439053.9

申请日：2013-09-24

Applicant: 台州学院

Inventor： 应安国 ,  杨建国 ,  胡华南 ,  李嵘嵘

IPC: C07D233/84

CPC classification number: C07D233/84

Abstract: 本发明涉及新型化学材料及其制备技术领域，提供了一种通过手性环己二胺与咪唑磺酰氯的发生缩合反应，缩合产物通过与卤代烷烃反应得到手性离子液体及其制备方法，所述离子液体具有如下的结构式I，其中，R1为C1～C4的脂肪链，R2为C1～C5的脂肪链，Xˉ为Brˉ、BF4ˉ、PF6ˉ、NTf2ˉ、OAcˉ等。该类手性离子液体制备工艺简单，具有双重手性空间诱导催化性能，可作为一种高效手性催化剂应用于有机合成中。

公开(公告)号：CN112358389A

公开(公告)日：2021-02-12

申请号：CN202011098023.2

申请日：2020-10-14

Applicant: 台州学院

Inventor： 马永敏 ,  陈仁尔 ,  王磊 ,  杨建国 ,  王治明

IPC: C07C46/04 ,  C07C46/10 ,  C07C50/12

Abstract: 本发明公开了一种光化学合成2‑甲基‑1,4‑萘醌的制备方法，具体包括如下步骤：2‑甲基萘在光敏化剂和氧化剂的作用下，经LED光照射进行光化学反应制备2‑甲基‑1,4‑萘醌，该制备方法使用光敏化剂，从源头上避免了金属催化剂的使用，且具有耐水份和空气、操作和后处理简便、环境友好、转化率高等特点，具有较好的应用价值和潜在的经济社会效益。

公开(公告)号：CN112358389B

公开(公告)日：2023-03-31

申请号：CN202011098023.2

申请日：2020-10-14

Applicant: 台州学院

Inventor： 马永敏 ,  陈仁尔 ,  王磊 ,  杨建国 ,  王治明

IPC: C07C46/04 ,  C07C46/10 ,  C07C50/12

Abstract: 本发明公开了一种光化学合成2‑甲基‑1,4‑萘醌的制备方法，具体包括如下步骤：2‑甲基萘在光敏化剂和氧化剂的作用下，经LED光照射进行光化学反应制备2‑甲基‑1,4‑萘醌，该制备方法使用光敏化剂，从源头上避免了金属催化剂的使用，且具有耐水份和空气、操作和后处理简便、环境友好、转化率高等特点，具有较好的应用价值和潜在的经济社会效益。

公开(公告)号：CN103497160B

公开(公告)日：2016-03-30

申请号：CN201310439053.9

申请日：2013-09-24

Applicant: 台州学院

Inventor： 应安国 ,  杨建国 ,  胡华南 ,  李嵘嵘

IPC: C07D233/84

Abstract: 本发明涉及新型化学材料及其制备技术领域，提供了一种通过手性环己二胺与咪唑磺酰氯的发生缩合反应，缩合产物通过与卤代烷烃反应得到手性离子液体及其制备方法，所述离子液体具有如下的结构式I，其中，R1为C1～C4的脂肪链，R2为C1～C5的脂肪链，Xˉ为Brˉ、BF4ˉ、PF6ˉ、NTf2ˉ、OAcˉ等。该类手性离子液体制备工艺简单，具有双重手性空间诱导催化性能，可作为一种高效手性催化剂应用于有机合成中。

公开(公告)号：CN120002242A

公开(公告)日：2025-05-16

申请号：CN202510181930.X

申请日：2025-02-19

Applicant: 台州学院 ,  浙江工业大学

Inventor： 徐海涛 ,  石娇 ,  张嫚 ,  方宁 ,  董多 ,  朱冬冬 ,  闾川阳 ,  李亚飞 ,  李华鑫 ,  朱流 ,  杨建国 ,  贺艳明

IPC: B23K35/30 ,  B23K35/40 ,  B23K35/02 ,  B23K3/06 ,  B23K1/20 ,  B23K3/00 ,  B23K103/00 ,  B23K103/18 ,  B23K103/12

Abstract: 本发明公开了一种AgCuSnTi基复合钎料，其原料包括：合金粉末和钨酸钇粉末；钨酸钇粉末的体积占粉末总体积的0.5‑5％；合金粉末的原料按重量百分比包括：Sn 8.5‑9.5％、TiH21.2‑1.5％、AgCu共晶粉末89.1‑90.3％。本发明还公开了上述AgCuSnTi基复合钎料的制备方法。本发明还公开了一种AgCuSnTi基复合钎料焊膏。本发明还公开了上述AgCuSnTi基复合钎料、上述AgCuSnTi基复合钎料焊膏在焊接金刚石和铜中的应用。本发明还一种金刚石和铜的焊接方法。本发明所述钎料、焊膏可以大幅缓解金刚石和铜焊接接头的残余应力，提高焊接组件的服役稳定性。