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公开(公告)号：CN1170671C
公开(公告)日：2004-10-13
申请号：CN00103581.9
申请日：2000-03-29
Applicant: 可乐丽股份有限公司
CPC classification number: B32B37/203 , B32B15/08 , B32B38/0036 , B32B38/1875 , B32B38/1883 , B32B2305/55 , B32B2309/02 , B32B2309/04 , B32B2309/105 , B32B2310/0445 , B32B2311/00 , B32B2457/08 , H05K3/022 , Y10T428/1005 , Y10T428/1095
Abstract: 本发明提供了一种制造电路基板用金属型张紧叠层板用的制造方法，它包括将沿着薄膜纵向方向的分子定向度SOR为0.90以上且为1.15以下的热可塑性液态晶体型聚合物薄膜1与金属薄板3一起，在该热可塑性液态晶体型聚合物薄膜1处于张紧状态或非张紧状态下，通过加热轧辊之间实施压接的第一工序，以及对由第一工序获得的叠层板，实施加热该热可塑性液态晶体型聚合物薄膜至其熔点之上的加热处理用的第二工序。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN1116164C
公开(公告)日：2003-07-30
申请号：CN99103481.3
申请日：1999-03-31
Applicant: 可乐丽股份有限公司
CPC classification number: B32B15/08 , B32B38/10 , B32B2305/55 , B32B2309/02 , B32B2457/08 , H05K3/022 , H05K3/462 , H05K3/4635 , H05K2201/0141 , H05K2201/0358 , H05K2201/068 , H05K2203/0264 , H05K2203/1536 , Y10T156/1059 , Y10T156/1911 , Y10T428/10 , Y10T428/1005 , Y10T428/1086 , Y10T428/31681
Abstract: 本发明提供了一种可以消除各向异性，即提高各向同性的，形成能构成光学各向异性熔融相的聚合物涂层的方法，特别是形成厚度较薄的涂层的方法。在将由可以形成光学各向异性熔融相的聚合物制成的，分子定向度在1.3以下的薄膜2，与被涂层体3热压粘接后，剥离薄膜2b，在被涂层体3上残留前述薄膜2的薄层2a。
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公开(公告)号：CN1219637C
公开(公告)日：2005-09-21
申请号：CN02143576.6
申请日：1999-03-31
Applicant: 可乐丽股份有限公司
CPC classification number: B32B15/08 , B32B38/10 , B32B2305/55 , B32B2309/02 , B32B2457/08 , H05K3/022 , H05K3/462 , H05K3/4635 , H05K2201/0141 , H05K2201/0358 , H05K2201/068 , H05K2203/0264 , H05K2203/1536 , Y10T156/1059 , Y10T156/1911 , Y10T428/10 , Y10T428/1005 , Y10T428/1086 , Y10T428/31681
Abstract: 本发明提供了一种单面金属箔层叠体的制造方法，所述方法包括将由可以形成光学各向异性的熔融相的聚合物层、其上表面的金属箔层和下表面的金属箔层构成的两面金属箔层叠体，沿前述聚合物层的厚度方向，撕开为上面的层叠体和下面的层叠体，从而分割成由可以形成光学各向异性的熔融相的聚合物层，和它上表面的金属箔层构成的第一单面金属箔层叠体；和由可以形成光学各向异性的熔融相的聚合物层，及其下表面的金属箔层构成的第二单面金属箔层叠体，使用该方法还可以制造两面金属箔层叠体和使用该层叠体的安装回路基板。
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公开(公告)号：CN1268429A
公开(公告)日：2000-10-04
申请号：CN00103581.9
申请日：2000-03-29
Applicant: 可乐丽股份有限公司
CPC classification number: B32B37/203 , B32B15/08 , B32B38/0036 , B32B38/1875 , B32B38/1883 , B32B2305/55 , B32B2309/02 , B32B2309/04 , B32B2309/105 , B32B2310/0445 , B32B2311/00 , B32B2457/08 , H05K3/022 , Y10T428/1005 , Y10T428/1095
Abstract: 本发明提供了一种制造电路基板用金属型张紧叠层板用的制造方法,它包括将沿着薄膜纵向方向的分子定向度SOR为0.90以上且为1.15以下的热可塑性液态晶体型聚合物薄膜1与金属薄板3一起,在该热可塑性液态晶体型聚合物薄膜1处于张紧状态或非张紧状态下,通过加热轧辊之间实施压接的第一工序,以及对由第一工序获得的叠层板,实施加热该热可塑性液态晶体型聚合物薄膜至其熔点之上的加热处理用的第二工序。
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公开(公告)号：CN1404987A
公开(公告)日：2003-03-26
申请号：CN02143576.6
申请日：1999-03-31
Applicant: 可乐丽股份有限公司
CPC classification number: B32B15/08 , B32B38/10 , B32B2305/55 , B32B2309/02 , B32B2457/08 , H05K3/022 , H05K3/462 , H05K3/4635 , H05K2201/0141 , H05K2201/0358 , H05K2201/068 , H05K2203/0264 , H05K2203/1536 , Y10T156/1059 , Y10T156/1911 , Y10T428/10 , Y10T428/1005 , Y10T428/1086 , Y10T428/31681
Abstract: 本发明提供了一种单面金属箔层叠体的制造方法，所述方法包括将由可以形成光学各向异性的熔融相的聚合物层、其上表面的金属箔层和下表面的金属箔层构成的两面金属箔层叠体，沿前述聚合物层的厚度方向，撕开为上面的层叠体和下面的层叠体，从而分割成由可以形成光学各向异性的熔融相的聚合物层，和它上表面的金属箔层构成的第一单面金属箔层叠体；和由可以形成光学各向异性的熔融相的聚合物层，及其下表面的金属箔层构成的第二单面金属箔层叠体，使用该方法还可以制造两面金属箔层叠体和使用该层叠体的安装回路基板。
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公开(公告)号：CN1234336A
公开(公告)日：1999-11-10
申请号：CN99103481.3
申请日：1999-03-31
Applicant: 可乐丽股份有限公司
CPC classification number: B32B15/08 , B32B38/10 , B32B2305/55 , B32B2309/02 , B32B2457/08 , H05K3/022 , H05K3/462 , H05K3/4635 , H05K2201/0141 , H05K2201/0358 , H05K2201/068 , H05K2203/0264 , H05K2203/1536 , Y10T156/1059 , Y10T156/1911 , Y10T428/10 , Y10T428/1005 , Y10T428/1086 , Y10T428/31681
Abstract: 本发明提供了一种可以消除各向异性,即提高各向同性的,形成能构成光学各向异性熔融相的聚合物涂层的方法,特别是形成厚度较薄的涂层的方法。在将由可以形成光学各向异性熔融相的聚合物制成的,分子定向度在1.3以下的薄膜2,与被涂层体3热压粘接后,剥离薄膜2b,在被涂层体3上残留前述薄膜2的薄层2a。
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