Invention Grant
CN1170671C 电路基板用金属型张紧叠层板的制造方法
失效 - 权利终止
- Patent Title: 电路基板用金属型张紧叠层板的制造方法
- Patent Title (English): Metallic tension laminated plate used for electric circuit basic plate and its mfg. method
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Application No.: CN00103581.9Application Date: 2000-03-29
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Publication No.: CN1170671CPublication Date: 2004-10-13
- Inventor: 小野寺稔 , 吉川淳夫 , 津高健一 , 佐藤敏昭
- Applicant: 可乐丽股份有限公司
- Applicant Address: 日本国冈山县
- Assignee: 可乐丽股份有限公司
- Current Assignee: 可乐丽股份有限公司
- Current Assignee Address: 日本国冈山县
- Agency: 北京三幸商标专利事务所
- Agent 刘激扬
- Priority: 086023/1999 1999.03.29 JP; 010635/2000 2000.01.19 JP
- Main IPC: B29C65/64
- IPC: B29C65/64 ; B32B31/20 ; H05K1/05
Abstract:
本发明提供了一种制造电路基板用金属型张紧叠层板用的制造方法，它包括将沿着薄膜纵向方向的分子定向度SOR为0.90以上且为1.15以下的热可塑性液态晶体型聚合物薄膜1与金属薄板3一起，在该热可塑性液态晶体型聚合物薄膜1处于张紧状态或非张紧状态下，通过加热轧辊之间实施压接的第一工序，以及对由第一工序获得的叠层板，实施加热该热可塑性液态晶体型聚合物薄膜至其熔点之上的加热处理用的第二工序。
Public/Granted literature
- CN1268429A 电路基板用金属型张紧叠层板及其制造方法 Public/Granted day:2000-10-04
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