公开(公告)号：CN107533270B

公开(公告)日：2022-04-26

申请号：CN201680022816.1

申请日：2016-05-13

Applicant: 古河电气工业株式会社

Inventor： 大越春喜 ,  森本政仁

IPC: G02F1/35

Abstract: 一种拉曼放大用光源，用于对在光传输光纤中传输的信号光进行拉曼放大，其具备：输出非相干光的多个非相干光源；输出具有对所述非相干光进行拉曼放大的波长的二阶激励光的多个激励光源；与所述多个非相干光源以及所述多个激励光源进行连接，通过所述二阶激励光对所述非相干光进行拉曼放大并输出的拉曼放大用光纤；与所述光传输光纤连接，被输入通过所述拉曼放大用光纤进行拉曼放大后的非相干放大光，并将所述非相干放大光设为具有对所述信号光进行拉曼放大的波长的一阶激励光而输出到所述光传输光纤的输出部。

公开(公告)号：CN1973221A

公开(公告)日：2007-05-30

申请号：CN200580017818.3

申请日：2005-03-30

Applicant: 古河电气工业株式会社

Inventor： 森本政仁 ,  筱田正雄

IPC: G02B6/00 ,  G02B6/255

CPC classification number: G02B6/2552

Abstract: 本发明提供一种光波导，具有内芯与包层，其特征在于对期望部分进行加热而移入加工变形开放状态，并将移入该加工变形开放状态的上述部分以规定的折弯半径折弯成曲线状，移入加工变形状态。将光波导的上述部分加热到弯曲点以上软化点以下范围内的温度，移入加工变形状态。光波导是外径50μm以上的光纤。光波导的外径为上述光波导的模场直径的10倍以上。光波导的上述折弯半径为5.0mm以下。光波导的内芯与包层的等效折射率差Δ1在0.8％以上 3.5％以下的范围内。

公开(公告)号：CN1441276A

公开(公告)日：2003-09-10

申请号：CN02158423.0

申请日：2002-12-24

Applicant: 古河电气工业株式会社

Inventor： 森本浩司 ,  佐藤功纪 ,  森本政仁 ,  鸟海和宏 ,  土屋太一

IPC: G02B26/00 ,  G02B6/136 ,  H01L21/306

CPC classification number: G02B6/353 ,  B81B2201/047 ,  B81B2203/0136 ,  B81C1/0019 ,  G02B6/3512 ,  G02B6/3546 ,  G02B6/357 ,  G02B6/3584

Abstract: 部分地除去硅基片的两面，形成挡板部、梳齿部、弹簧部等的结构体的硅部件制造方法，与在硅基片的上面形成的结构体对置的下表面以外的位置用保护膜加以掩膜，把下面露出区域的硅进行蚀刻，残留的厚度用于在上面侧形成结构体，在用于形成结构体的上表面用保护膜加以掩膜，上面露出区域的硅采用深度各向异性的反应性离子蚀刻法进行蚀刻直至贯穿，以形成结构体，在下面粘贴绝缘基片，分割成各个硅部件。

公开(公告)号：CN107533270A

公开(公告)日：2018-01-02

申请号：CN201680022816.1

申请日：2016-05-13

Applicant: 古河电气工业株式会社

Inventor： 大越春喜 ,  森本政仁

IPC: G02F1/35

CPC classification number: H01S3/094046 ,  H01S3/06754 ,  H01S3/0915 ,  H01S3/0933 ,  H01S3/094003 ,  H01S3/094011 ,  H01S3/094038 ,  H01S3/094096 ,  H01S3/09415 ,  H01S3/2316 ,  H01S3/302 ,  H01S2301/02

Abstract: 一种拉曼放大用光源，用于对在光传输光纤中传输的信号光进行拉曼放大，其具备：输出非相干光的多个非相干光源；输出具有对所述非相干光进行拉曼放大的波长的二阶激励光的多个激励光源；与所述多个非相干光源以及所述多个激励光源进行连接，通过所述二阶激励光对所述非相干光进行拉曼放大并输出的拉曼放大用光纤；与所述光传输光纤连接，被输入通过所述拉曼放大用光纤进行拉曼放大后的非相干放大光，并将所述非相干放大光设为具有对所述信号光进行拉曼放大的波长的一阶激励光而输出到所述光传输光纤的输出部。

公开(公告)号：CN1973221B

公开(公告)日：2010-07-28

申请号：CN200580017818.3

申请日：2005-03-30

Applicant: 古河电气工业株式会社

Inventor： 森本政仁 ,  筱田正雄

IPC: G02B6/00 ,  G02B6/255

CPC classification number: G02B6/2552

Abstract: 本发明提供一种光波导，具有内芯与包层，其特征在于对期望部分进行加热而移入加工变形开放状态，并将移入该加工变形开放状态的上述部分以规定的折弯半径折弯成曲线状，移入加工变形状态。将光波导的上述部分加热到弯曲点以上软化点以下范围内的温度，移入加工变形状态。光波导是外径50μm以上的光纤。光波导的外径为上述光波导的模场直径的10倍以上。光波导的上述折弯半径为5.0mm以下。光波导的内芯与包层的等效折射率差Δ1在0.8％以上3.5％以下的范围内。