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公开(公告)号：CN103600087B
公开(公告)日：2016-01-20
申请号：CN201310575296.5
申请日：2013-11-18
Applicant: 厦门理工学院
IPC: B22F9/22
Abstract: 本发明公开了一种溶胶喷雾—还原法制备超细钨银复合粉末的方法，包括如下步骤：将仲钨酸铵或偏钨酸铵与硝酸银按所需的钨银成分比例混合溶于去离子水中，加入络合剂和分散剂快速搅拌均匀，形成溶胶体系；将所制得的溶胶置于喷雾干燥机上进行喷雾干燥，得到超细混合粉末前驱体；将该混合粉末前驱体进行煅烧，得到超细钨银氧化物复合粉末；将所制得的钨银氧化物复合粉末在氢气氛下还原得到超细钨银粉末。采用本发明所制备的钨银复合粉末粒度细小、可达到500纳米以下，均匀性好，且纯度高，烧结活性大，烧结产品更为致密。而且，本发明工艺流程简单，节省能耗，产率大，适合大规模工业化生产。
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公开(公告)号：CN103171207B
公开(公告)日：2015-03-04
申请号：CN201310070809.7
申请日：2013-03-06
Applicant: 厦门理工学院
IPC: B32B18/00 , C04B35/52 , C04B35/565 , C04B35/622
Abstract: 本发明公开了一种热沉材料及其制备方法，该热沉材料包括石墨基体，在该石墨基体的顶部以冶金结合方式结合有一层碳化硅层，该石墨基体为导热系数大于150w/(m·K)的石墨片材或者是以石墨为原料的石墨复合片材或石墨复合板材。由于本发明将石墨和碳化硅结合，形成石墨-碳化硅的具有冶金结合界面的热沉材料，而这种材料具有优良的绝缘性、导热性和较低的膨胀系数。而且采用石墨-碳化硅涂层法，使涂层与石墨基体形成冶金结合，提高了材料的致密度和结合度，进一步提升了材料的导热-散热性能。
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公开(公告)号：CN103600087A
公开(公告)日：2014-02-26
申请号：CN201310575296.5
申请日：2013-11-18
Applicant: 厦门理工学院
IPC: B22F9/22
Abstract: 本发明公开了一种溶胶喷雾—还原法制备超细钨银复合粉末的方法，包括如下步骤：将仲钨酸铵或偏钨酸铵与硝酸银按所需的钨银成分比例混合溶于去离子水中，加入络合剂和分散剂快速搅拌均匀，形成溶胶体系；将所制得的溶胶置于喷雾干燥机上进行喷雾干燥，得到超细混合粉末前驱体；将该混合粉末前驱体进行煅烧，得到超细钨银氧化物复合粉末；将所制得的钨银氧化物复合粉末在氢气氛下还原得到超细钨银粉末。采用本发明所制备的钨银复合粉末粒度细小、可达到500纳米以下，均匀性好，且纯度高，烧结活性大，烧结产品更为致密。而且，本发明工艺流程简单，节省能耗，产率大，适合大规模工业化生产。
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公开(公告)号：CN103171207A
公开(公告)日：2013-06-26
申请号：CN201310070809.7
申请日：2013-03-06
Applicant: 厦门理工学院
IPC: B32B18/00 , C04B35/52 , C04B35/565 , C04B35/622
Abstract: 本发明公开了一种热沉材料及其制备方法，该热沉材料包括石墨基体，在该石墨基体的顶部以冶金结合方式结合有一层碳化硅层，该石墨基体为导热系数大于150w/(m·K)的石墨片材或者是以石墨为原料的石墨复合片材或石墨复合板材。由于本发明将石墨和碳化硅结合，形成石墨-碳化硅的具有冶金结合界面的热沉材料，而这种材料具有优良的绝缘性、导热性和较低的膨胀系数。而且采用石墨-碳化硅涂层法，使涂层与石墨基体形成冶金结合，提高了材料的致密度和结合度，进一步提升了材料的导热-散热性能。
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公开(公告)号：CN202797069U
公开(公告)日：2013-03-13
申请号：CN201220454286.7
申请日：2012-09-07
Applicant: 厦门理工学院
Abstract: 本实用新型公开了一种LED芯片封装结构，包括芯片、连接导线、电极及封装外壳；所述的芯片下方设置有高导热绝缘层，该高导热绝缘层的下方又设置有高导热体，该高导热体的下部形成有散热体伸出所述的封装外壳之外。通过该结构，芯片产生的热量可以被高导热绝缘层吸收，并通过高导热体直接导到灯珠之外，从而可以提高散热效果。
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