公开(公告)号：CN118937944A

公开(公告)日：2024-11-12

申请号：CN202411158132.7

申请日：2024-08-22

Applicant: 厦门大学

Inventor： 吕毅军 ,  田翊辰 ,  张仁主 ,  傅诺毅 ,  史园 ,  朱丽虹 ,  陈国龙 ,  郭伟杰 ,  陈忠

IPC: G01R31/26 ,  G01M11/02 ,  G01N21/64

Abstract: 本发明公开了一种微型LED芯片多路非接触光电特性检测装置及方法。装置包括：激光输入模块，用于向显微镜输入多束激光；显微镜，用于将多束激光进行聚焦，并同步照射至晶圆上当前区域对应的多组待测芯片；承载模块，设置于所述显微镜上，用于将晶圆承载于显微镜的物镜成像平面上，并可移动晶圆的位置，以使得激光照射在晶圆不同区域的多组待测芯片；数据采集模块，通过导电薄膜与晶圆上的待测芯片连接，用于对导电薄膜中各薄膜阵列对应的待测芯片的光电流信号进行数据采集；光谱信息分析模块，用于对待测芯片的荧光信号进行采集，输出光谱分析数据。本方案能实现多路微型LED芯片光电信号同步激发、检测，实现对批量LED芯片非接触式光电特性检测。