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公开(公告)号：CN113337857A
公开(公告)日：2021-09-03
申请号：CN202110477776.2
申请日：2021-04-29
Applicant: 厦门大学
Abstract: 本发明公开了一种用于PCB通孔金属加厚的酸性硫酸盐电镀铜组合添加剂，由载体阻化剂、细化剂和均镀剂以100‑800∶0.5‑10∶1.5‑20的质量比组成，且载体阻化剂在酸性硫酸盐电镀铜镀液中的浓度为100‑800mg/L，该酸性硫酸盐电镀铜镀液以水为溶剂，含有60‑90g/L五水硫酸铜、160‑240g/L浓硫酸和0.04‑0.08g/L氯离子。本发明在使用条件范围内，能够有效降低镀液表面张力，细化铜层颗粒，实现PCB厚径比高的通孔(12∶1)均匀电镀加厚，分散能力值高。
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公开(公告)号：CN115142099B
公开(公告)日：2024-04-05
申请号：CN202210732337.6
申请日：2022-06-24
Applicant: 厦门大学
Abstract: 本发明公开了一种低铜盐弱碱性电子电镀铜液及其应用，由去离子水、无机二价铜盐、配位剂、pH缓冲剂和整平剂组成。本发明以含羟基和/或羧基有机物为二价铜离子配位剂，结合特定组成和含量的pH缓冲剂、整平剂，实现PCB盲孔致密填充，具有组成简单、低铜盐浓度、弱碱性、低腐蚀性、易于调控等特点。
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公开(公告)号：CN115369391B
公开(公告)日：2023-12-19
申请号：CN202210856861.4
申请日：2022-07-20
Applicant: 厦门大学
Abstract: 本发明公开了一种聚合物表面化学镀铜金属化的银胶体活化液组合物及其制备方法，银胶体活化液组合物的pH＝6‑9，其中的银胶体颗粒的粒径大小为5‑20nm，由可溶性银盐、第一还原剂、第二还原剂、稳定剂、pH调节剂和去离子水组成。本发明使用绿色环保、水溶性良好的还原剂和稳定剂，制备方法简单、成本低、对环境友好；本发明的银胶体颗粒尺寸分布窄，稳定性良好，放置半年以上仍无沉淀析出；本发明与聚合物基材之间的结合力良好，可用于催化聚合物材料表面的化学镀铜金属化工艺；聚合物经本发明活化、化学镀铜后，能够得到致密、连续、均匀、与基底结合力良好的铜镀层。
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公开(公告)号：CN112941575A
公开(公告)日：2021-06-11
申请号：CN202110114296.X
申请日：2021-01-27
Applicant: 厦门大学
Abstract: 本发明公开了一种用于PCB孔金属化的铜盐弱碱性电镀液及其应用，pH＝8‑10，由铜盐、主配位剂、辅助配位剂、pH缓冲剂、均镀剂和诱导活化剂组成，铜盐的质量浓度为5‑20g/L，均镀剂由硒化合物和盐类化合物组成，诱导活化剂由一价铜还原促进剂和聚醇类化合物组成。本发明稳定、溶液总浓度低、分散能力强；电流效率高，在规定的电镀条件下，所获铜层颗粒细小、致密，分散能力值(TP)高，能够实现PCB通孔电镀均匀加厚。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN115142100B
公开(公告)日：2024-10-29
申请号：CN202210732452.3
申请日：2022-06-24
Applicant: 厦门大学
Abstract: 本发明公开了一种用于PCB通孔金属致密填充的酸性硫酸盐电子电镀铜组合添加剂，由桥连剂、运载剂、细化剂和整平剂以10‑100∶50‑1500∶0.1‑20∶0.1‑100的质量比组成。本发明以提供卤素阴离子的无机物为桥连剂，以聚醇或聚醚或聚酯类化合物为运载剂，以含硫化合物为细化剂，以伯/仲/叔胺或季铵盐为整平剂，结合特定的高铜低酸、温度、镀液搅拌、鼓空气、阴极移动和电镀的电流密度条件，实现PCB通孔致密填充。
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公开(公告)号：CN116555848A
公开(公告)日：2023-08-08
申请号：CN202310655774.7
申请日：2023-06-05
Applicant: 厦门大学
Abstract: 本发明涉及半导体电子电镀技术领域，特别涉及一种用于硅通孔铜填充的酸性镀铜液添加剂、酸性镀铜液及硅通孔的铜金属填充方法。所述添加剂由运载剂、光亮剂和整平剂组成；所述运载剂、光亮剂和整平剂以(100～5000):(1～100):(5～200)的质量比组成。本发明提供的酸性镀铜液以水为溶剂，以甲基磺酸铜或五水硫酸铜为主盐，采用恒定阶梯电流密度进行电镀铜填充。本发明在适用条件范围内，能够实现孔径在2～10μm范围内，孔深在16～300μm范围内，深径比大于8:1的硅通孔致密完全填充，填充层无孔洞及缝隙，满足3D封装领域的应用需求。
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公开(公告)号：CN113846358A
公开(公告)日：2021-12-28
申请号：CN202111083262.5
申请日：2021-09-15
Applicant: 厦门大学
Abstract: 本发明公开了一种复合配位体系的碱性电子电镀铜方法，包括配位剂选择、电镀铜溶液的配制及电镀工艺，其中，强配位剂与弱配位剂以过电位值、络合稳定常数以及金属络合物的LUMO值与基材的HOMO值之差为分类标准；电镀铜溶液包括主盐、不足配位化学计量比的强配位剂、过量弱配位剂、pH缓冲剂和光亮剂。本发明应用于电子电镀孔填充及加厚，为实现孔金属化提供了全新、便捷的途径，所获得的铜填充/加厚镀层致密、平整度高，通孔镀液分散可达到85％以上，满足硅通/盲孔及PCB通孔高深径比孔加厚、完全填充的需求。
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公开(公告)号：CN113337857B
公开(公告)日：2022-06-21
申请号：CN202110477776.2
申请日：2021-04-29
Applicant: 厦门大学
Abstract: 本发明公开了一种用于PCB通孔金属加厚的酸性硫酸盐电镀铜组合添加剂，由载体阻化剂、细化剂和均镀剂以100‑800∶0.5‑10∶1.5‑20的质量比组成，且载体阻化剂在酸性硫酸盐电镀铜镀液中的浓度为100‑800mg/L，该酸性硫酸盐电镀铜镀液以水为溶剂，含有60‑90g/L五水硫酸铜、160‑240g/L浓硫酸和0.04‑0.08g/L氯离子。本发明在使用条件范围内，能够有效降低镀液表面张力，细化铜层颗粒，实现PCB厚径比高的通孔(12∶1)均匀电镀加厚，分散能力值高。
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公开(公告)号：CN116297782A
公开(公告)日：2023-06-23
申请号：CN202310268801.5
申请日：2023-03-20
Applicant: 厦门大学
Abstract: 本发明涉及电化学分析技术领域，特别涉及一种基于超微电极测定酸性镀铜液中添加剂浓度的方法、装置、设备及介质。本发明提供的测定方法采用以超微电极为工作电极的三电极体系进行循环伏安扫描，根据沉积铜阳极溶出电量与添加剂浓度的对应关系，以及对影响因子的精准调控，实现待测镀液样品中加速剂、整平剂和抑制剂浓度的精确测定。使用本发明方法可以对酸性镀铜溶液中加速剂、整平剂和抑制剂三种添加剂浓度进行测定，并忽略其它两种添加剂对浓度测定的干扰，并可以实现三种添加剂的快捷检测。
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