-
公开(公告)号:CN114322741A
公开(公告)日:2022-04-12
申请号:CN202111524535.5
申请日:2021-12-14
Applicant: 厦门大学
Abstract: 本发明公开了一种激光热解复合增材制造一体化前驱体陶瓷薄膜传感器及其制备方法,以金属构件或绝缘材料作为基底,针对金属构件表面通过逐层激光热解增材技术形成高致密性、高绝缘性以及抗高温的PDC掺杂的复合绝缘膜层,并在复合绝缘膜层上通过维森堡直写PDC掺杂填料的敏感栅,经激光热解增强PDC石墨化的方法获得优良导电性能的应变敏感层,从而开创以PDC材料为基础的高绝缘膜层和优良导电性能的敏感栅与金属基底的激光原位增材一体化制造,实现了PDC复合材料从“液‑固‑功能”转变的激光工艺流程,并成功将其应用于金属材料应变传感。
-
公开(公告)号:CN114910185A
公开(公告)日:2022-08-16
申请号:CN202210289485.5
申请日:2022-03-23
Applicant: 厦门大学
IPC: G01K7/16
Abstract: 本发明提供了一种激光热解结合维森堡直写的氧化铟锡高温薄膜传感器,包括:氧化铝绝缘基底、氧化铟锡复合敏感层、铂浆引线、高温抗氧化保护层、银浆焊点和铂丝,其中所述铂浆引线通过丝网印刷于所述氧化铝绝缘基底上;所述氧化铟锡复合敏感层直写于氧化铝绝缘基底上铂浆引线间;所述高温抗氧化保护层通过丝网印刷覆于所述氧化铟锡复合敏感层上;银浆焊点焊接于铂浆引线上与铂丝固连,氧化铟锡复合敏感层是通过氧化铟锡粉末与前驱体陶瓷溶液进行混合,将氧化铟锡薄膜稳定预制于氧化铝绝缘基底上,能够实现薄膜高温稳定性的提高。
-
公开(公告)号:CN118006164A
公开(公告)日:2024-05-10
申请号:CN202410159943.2
申请日:2024-02-04
Applicant: 厦门大学
IPC: C09D11/102 , G01K7/02 , C09D11/03 , C09D11/52
Abstract: 本发明提出了一种自封装耐高温电子墨水,其特征在于,包括以下原料成分:100份金属纳米粉末、50~100份硅基陶瓷先驱体聚合物、10~30份有机稀释溶剂。上述自封装耐高温电子墨水的应用方法,包括以下步骤:S1,将自封装耐高温电子墨水印刷成敏感薄膜;S2,将敏感薄膜于700~1400℃的高温空气环境中退火,冷却后即可实现耐高温导电薄膜的制备。
-
公开(公告)号:CN114974762A
公开(公告)日:2022-08-30
申请号:CN202210581405.3
申请日:2022-05-26
Applicant: 厦门大学
IPC: H01C7/00 , H01C7/02 , H01C7/04 , H01C1/144 , H01C1/142 , H01C1/02 , H01C17/02 , H01C17/06 , H01C17/28 , H01C17/30 , G01K7/16
Abstract: 本发明提供了一种具有线性电阻‑温度关系的耐高温陶瓷薄膜热敏电阻,包括:所述热敏电阻包括氧化铝绝缘基底、二硼化钛复合敏感层、铂浆引线、硼‑二硼化钛复合抗氧化层、银浆焊点和铂丝,其中:铂浆引线通过丝网印刷于氧化铝绝缘基底上;二硼化钛复合敏感层直写于氧化铝绝缘基底上铂浆引线间;硼‑二硼化钛复合抗氧化层通过丝网印刷覆于二硼化钛复合敏感层上;银浆焊点焊接于铂浆引线上与铂丝固连;所述二硼化钛复合敏感层是通过二硼化钛粉末与前驱体溶液进行混合;所述硼‑二硼化钛复合抗氧化层是通过二硼化钛粉末,硼粉与前驱体溶液进行混合;本发明制备的陶瓷薄膜热敏电阻自身抗氧化性良好,高温下温度与电阻关系具有线性性,一致性和稳定性。
-
-
-