公开(公告)号：CN213816077U

公开(公告)日：2021-07-27

申请号：CN202022758315.6

申请日：2020-11-25

Applicant: 厦门大学

Inventor： 王亚军 ,  王煜辉 ,  董继娅 ,  王凯凯 ,  符瑞 ,  梅家郡 ,  汤怡贺 ,  周贤 ,  范安琪 ,  林燕如 ,  周诗睿 ,  韩超 ,  赵春 ,  林英淼 ,  张静 ,  李宇宁 ,  李子辉 ,  詹璐瑞 ,  郭梓晔 ,  陈祥钧

IPC: H01L21/67 ,  H01L33/00

Abstract: 本实用新型提供了一种键合治具，包括底座和定位装置，所述底座上开设有凹槽，所述定位装置嵌设在所述凹槽内部，所述凹槽在所述底座表面上呈圆周分布，所述底座表面中心处放置有待键合的晶圆基底，若干所述凹槽内部的所述定位装置将晶圆基底固定，所述定位装置上与所述晶圆基底边缘接触的压板能够沿所述凹槽的中心线方向前后伸缩。本实用新型所述的一种键合治具是透过改善键合治具的挡边设计,来释放受键合的两基板在高温时承受挤压的状态,使得键合后片源的破片或破损情况。同时挡边的设计满足不同尺寸晶圆的键合，避免更换键合治具，结构设计合理，适用性较强。