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公开(公告)号：CN116613115A
公开(公告)日：2023-08-18
申请号：CN202310706526.0
申请日：2023-06-15
申请人： 厦门云天半导体科技有限公司
IPC分类号： H01L23/31 , H01L23/535 , H01L23/538 , H01L23/48 , H01L21/56 , H01L21/60 , H01L21/50
摘要： 本发明涉及半导体加工技术领域，本发明提供一种含空腔射频模块的集成扇出封装结构的制备方法，其包括：形成集成带有空腔滤波器的扇出互连封装结构；形成重布线结构；再将扇出互连封装结构通过互连结构连接在重布线结构上。通过采取先单独形成扇出互连封装结构和重布线结构，其中的扇出互连封装结构为多个扇出模块互连形成，再将互连后的扇出模块所形成的扇出互连封装结构与重布线结构进行结合，进而能够降低射频模块的整体封装面积和厚度，满足小型化的需求。
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公开(公告)号：CN114513183A
公开(公告)日：2022-05-17
申请号：CN202111610946.6
申请日：2021-12-27
申请人： 厦门云天半导体科技有限公司
摘要： 本发明公开了一种滤波器扇出封装结构及其制作方法，滤波器芯片包括谐振区以及谐振区以外的非谐振区，非谐振区上设有焊盘，在另外提供的载板晶圆表面覆盖有粘合层，在粘合层上方制作围挡层，通过在围挡层上或者非谐振区上形成对位结构，对位结构的位置与焊盘相对应，并借助对位结构将滤波器芯片对位贴合在载板晶圆上以在谐振区上方形成第一空腔，并在滤波器芯片和围挡层的背面和侧面上覆盖塑封层，再移除载板晶圆和粘合层，并在围挡层上制作保护层，通过保护层上的第一通孔与对位结构设置金属连接结构和焊球。本发明能够解决滤波器芯片扇出封装的偏移和解决LT晶圆裂片问题，有效增强空腔结构耐模压性能，降低生产成本，实现超薄封装。
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公开(公告)号：CN117672995A
公开(公告)日：2024-03-08
申请号：CN202311551770.0
申请日：2023-11-20
申请人： 厦门云天半导体科技有限公司
IPC分类号： H01L23/367 , H01L23/31 , H01L21/56
摘要： 本发明涉及半导体封装技术领域，特别涉及一种板级高功率器件系统级封装结构及其制作方法。封装结构至少包括散热板件、芯片、第一金属凸块、第二金属凸块、连接层、塑封层。芯片具有相对的功能面和非功能面，功能面设有第一焊盘、第二焊盘以及电连接第一焊盘、第二焊盘的第一金属凸块、第二金属凸块，非功能面设置第三焊盘；连接层设置在芯片与散热板件之间；塑封层设于散热板件上且包覆连接层、芯片及第一金属凸块、第二金属凸块，并暴露第一金属凸块、第二金属凸块的端面。通过上述设置，使得封装结构不仅具有良好的散热效果，还可以优化塑封存在的翘曲问题，提升器件性能；同时还省去基板及临时键合工艺，减小封装尺寸，有效节省芯片制造成本。
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公开(公告)号：CN114499448A
公开(公告)日：2022-05-13
申请号：CN202111630253.3
申请日：2021-12-28
申请人： 厦门云天半导体科技有限公司
摘要： 本发明公开了一种基于倒装对位键合的扇出型滤波器封装结构及其制作方法，该封装结构包括滤波器芯片和塑封层，在滤波器芯片的芯片焊盘上方设置有凸点和围挡层，围挡层和凸点上远离滤波器芯片的表面平齐并设置有重布线层和钝化层，钝化层设有容纳重布线层的第一通孔，围挡层上设有与第一通孔对应的第二通孔，凸点嵌入在第二通孔内，凸点的一端与芯片焊盘连接，凸点的另一端与重布线层连接，塑封层覆盖在滤波器芯片和围挡层的侧面和背面并使塑封层的表面与围挡层的表面平齐，并在重布线层在远离滤波器芯片的表面设有外接部。通过在围挡层上的第二通孔可以实现对位，可有效改善芯片偏移、晶圆翘曲以及空腔的局限性，且可省去基板，实现超薄封装，具备更优异的性能。
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公开(公告)号：CN117038613A
公开(公告)日：2023-11-10
申请号：CN202310957153.4
申请日：2023-08-01
申请人： 厦门云天半导体科技有限公司
IPC分类号： H01L23/485 , H01L23/488 , H01L23/31 , H01L23/66 , H01L25/16 , H01L21/56
摘要： 本发明涉及半导体封装技术领域，特别涉及一种集成无源器件的扇出结构及封装方法，所述扇出结构包括至少一芯片和至少一重组无源器件，重组无源器件至少包括无源组件和至少一导电凸块；所述无源组件具有至少一焊垫；所述导电凸块设置在所述焊垫上，且与所述焊垫电接触；在远离所述焊垫的所述导电凸块表面具有一平整的平面，且所述导电凸块的材料不包括锡。通过上述设置，能够有效改善无源组件与重布线结构的结合力，避免塑封过程中存在无源组件脱离或溢胶异常等现象，同时还能有效避免无源组件的焊垫对流片过程产生的污染，从而极大提高无源元件封装的良率。
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公开(公告)号：CN116913867A
公开(公告)日：2023-10-20
申请号：CN202311004072.9
申请日：2023-08-10
申请人： 厦门云天半导体科技有限公司
IPC分类号： H01L23/31 , H01L23/485 , H01L23/00 , H01L23/538 , H01L21/56 , H01L21/60 , H01L25/04
摘要： 本发明涉及晶圆级扇出封装技术领域，特别涉及一种玻璃转接板扇出封装结构及其制备方法。其中，一种玻璃转接板扇出封装结构，包括芯片，具有第一表面及与第一表面相对的第二表面，第一表面布置有第一焊盘；玻璃连接件，由一个或者若干个分离的玻璃块环绕芯片排列而成；重布线层，设置于第一表面，与第一焊盘电性连接；封装层，至少填充于芯片与玻璃块间的空隙；其中，玻璃块具有贯穿厚度方向的通孔，通孔内具有导电结构。本发明实施例提供的玻璃转接板扇出封装结构通过采用玻璃连接件，提高了整体的机械强度，同时在一定程度上能够改善翘曲问题。再者，玻璃连接件由分离的玻璃块组成，有效避免了应力导致的玻璃裂纹，使整体结构更加可靠，良品率更高。
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公开(公告)号：CN116053247A
公开(公告)日：2023-05-02
申请号：CN202310073370.7
申请日：2023-01-18
申请人： 厦门云天半导体科技有限公司
IPC分类号： H01L23/498 , H01L23/31 , H01L25/16 , H01L21/60 , H01L21/56
摘要： 本发明涉及晶圆级封装技术领域，特别涉及一种光敏芯片扇出封装结构及其制备方法。其中，一种光敏芯片扇出封装结构，至少包括一个光敏结构，光敏结构包括玻璃基板，具有贯穿厚度方向的安装空腔；第一芯片，至少一个，位于安装空腔内，具有第一表面及与第一表面相对的第二表面，第一表面布置有第一焊盘，第一表面内具有光敏区域；填充层，至少填充于第一芯片与安装空腔间的空隙；第一重布线层，位于第二表面，与第一焊盘电性连接。本发明实施例提供的光敏芯片扇出封装结构通过玻璃保护结构对进行保护后进行多芯片集成，能够确保第一芯片的光敏区域不受封装层影响，可解决塑封材料沾污光敏区域，防止出现芯片光敏性受影响的问题。
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公开(公告)号：CN114629463A
公开(公告)日：2022-06-14
申请号：CN202111612606.7
申请日：2021-12-27
申请人： 厦门云天半导体科技有限公司
摘要： 本发明公开了一种集成电感的扇出型滤波器芯片封装结构及其制作方法，该封装结构包括玻璃基板和多个滤波器芯片，两者之间相对设置并通过导电键合物连接以形成空腔，滤波器芯片的谐振区设置在空腔中，通过玻璃基板上的基板焊盘、金属互连结构与滤波器芯片的芯片焊盘实现电性互连，并在玻璃基板上设有与金属互连结构连接的电感结构，将电感结构与滤波器芯片进行集成，玻璃基板上的金属互连结构上设有覆盖在基板焊盘以外区域上的钝化层，钝化层的上表面高于基板焊盘的上表面以形成对位区域，因此可以确保滤波器芯片对位键合到玻璃基板上，并且在玻璃基板和滤波器芯片上方还设置了保护层，提高器件的可靠性，集成3D电感可避免额外的寄生效应。
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公开(公告)号：CN219435851U
公开(公告)日：2023-07-28
申请号：CN202320041505.7
申请日：2023-01-06
申请人： 厦门云天半导体科技有限公司
IPC分类号： H01L23/08 , H01L23/367 , H01L23/538 , H01L23/66
摘要： 本实用新型公开一种三维互联扇出集成封装结构，包括第一玻璃基板、第二玻璃基板、密封层、第一器件和第二器件，第一玻璃基板和第二玻璃基板上分别设有第一金属化玻璃通孔和第二金属化玻璃通孔，第一玻璃基板的第一表面上设有与第一金属化玻璃通孔连接的第一金属布线层，第二玻璃基板的第一表面设有与第二金属化玻璃通孔连接的第二金属布线层，第一器件和第二器件分别设置在第一金属布线层和第二金属布线层上，第一金属化玻璃通孔与第二金属布线层之间设有第一连接部，第一玻璃基板的第二表面具有凹槽，第一玻璃基板的第二表面和第二玻璃基板的第一表面通过密封层键合，在凹槽与第二玻璃基板的第一表面之间构成容纳第二器件的空腔，结构稳定性高。
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公开(公告)号：CN219435852U
公开(公告)日：2023-07-28
申请号：CN202320041593.0
申请日：2023-01-06
申请人： 厦门云天半导体科技有限公司
IPC分类号： H01L23/08 , H01L23/538 , H01L23/66 , H01L23/367
摘要： 本实用新型公开一种集成天线的三维互联扇出封装结构，包括上下堆叠的第一封装体和第二封装体，第一封装体包括第一玻璃基板和第一金属连接层，第二封装体包括第二玻璃基板、第二金属连接层和芯片，第一玻璃基板具有第一通孔，第一金属连接层填充于第一通孔内，第一玻璃基板的第一表面集成天线，第二玻璃基板具有第二通孔和安装部，第二金属连接层填充于第二通孔内，第二金属连接层朝向第一封装体一端设有第一连接部，第一连接部与第一金属连接层连接，实现垂直互联。第二玻璃基板的第二表面上设有重布线层，重布线层与第二金属连接层连接，芯片设于安装部内并与重布线层连接，重布线层上设有第二连接部，可实现扇出封装。
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