公开(公告)号：CN101316683B

公开(公告)日：2010-12-29

申请号：CN200680044281.4

申请日：2006-10-24

申请人： 卡伯特微电子公司

发明人： 阿班尼施沃·普拉塞德

IPC分类号： B24B3/28 ,  B24B37/04 ,  H01L21/304

CPC分类号： B24B37/24 ,  B24D3/32 ,  B24D11/001

摘要： 一种制造化学机械抛光(CMP)垫的方法，其包括：形成聚合物树脂液体溶液层；在该聚合物溶液层中诱导相分离以产生互穿聚合物网络，该互穿聚合物网络包含散布有连续聚合物贫乏相的连续聚合物富集相，其中该聚合物贫乏相构成各相的合并体积的20％至90％；固化该连续聚合物富集相以形成多孔聚合物片；从该多孔聚合物片移除该聚合物贫乏相的至少一部分；及由此形成CMP垫。该方法提供微孔CMP垫，该微孔CMP垫具有可通过下列方法控制的孔隙率及孔径：选择在该聚合物溶液中的该聚合物树脂的浓度；基于该聚合物在溶剂中的溶解度参数、溶剂的极性来选择溶剂；及选择相分离条件。

公开(公告)号：CN101316683A

公开(公告)日：2008-12-03

申请号：CN200680044281.4

申请日：2006-10-24

申请人： 卡伯特微电子公司

发明人： 阿班尼施沃·普拉塞德

IPC分类号： B24B3/28 ,  B24B37/04 ,  H01L21/304

CPC分类号： B24B37/24 ,  B24D3/32 ,  B24D11/001

摘要： 一种制造化学机械抛光(CMP)垫的方法，其包括：形成聚合物树脂液体溶液层；在该聚合物溶液层中诱导相分离以产生互穿聚合物网络，该互穿聚合物网络包含散布有连续聚合物贫乏相的连续聚合物富集相，其中该聚合物贫乏相构成各相的合并体积的20％至90％；固化该连续聚合物富集相以形成多孔聚合物片；从该多孔聚合物片移除该聚合物贫乏相的至少一部分；及由此形成CMP垫。该方法提供微孔CMP垫，该微孔CMP垫具有可通过下列方法控制的孔隙率及孔径：选择在该聚合物溶液中的该聚合物树脂的浓度；基于该聚合物在溶剂中的溶解度参数、溶剂的极性来选择溶剂；及选择相分离条件。