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公开(公告)号：CN101652657B
公开(公告)日：2013-12-11
申请号：CN200780051124.0
申请日：2007-07-04
IPC分类号： G01N27/26 , G01N27/447 , B01L3/00
CPC分类号： G01N33/4836 , B01J2219/00653 , B01J2219/00743 , B01L3/502707 , B01L2300/0645 , B01L2400/0421 , B01L2400/0424
摘要： 微电极传感装置包括基底和微电极传感器阵列。每个传感器包括一个至少可以部分导电的第一导电层。第一导电层形成于基底上并且形成一定的图案，图案中包括一个用来测量目标细胞电活动的记录电极。每个传感器还包括至少能部分导电的第二导电层。第二导电层在第一导电层上面并且形成图案，图案中包括多个定位电极，定位电极被排布为在记录电极上方形成一个传感区域。定位电极被设计为能够在传感区域产生电场模式从而可以移动和控制目标细胞至传感区域中的某一个更小的亚区域，这个区域至少部分地与记录电极重叠。
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公开(公告)号：CN101654217A
公开(公告)日：2010-02-24
申请号：CN200810118652.X
申请日：2008-08-21
IPC分类号： B81C1/00
摘要： 本发明公开了一种制作微元件的方法。该方法有两种，其一包括如下步骤：1)在基底表面制作环化橡胶负性光刻胶层；2)在环化橡胶负性光刻胶层上制作环氧基负性光刻胶层；3)进行光刻，得到微元件。另一种包括如下步骤：i)先在基底表面沉积电镀金属层；ii)在金属层表面制作环化橡胶负性光刻胶层；iii)在环化橡胶负性光刻胶层上制作环氧基负性光刻胶层；iv)光刻，得到具有三维微结构的器件；v)在具有三维微结构的器件上镀金属；vi)去除剩余的环氧基负性光刻胶和环化橡胶负性光刻胶，得到微元件。本发明的制作微元件的方法中使用环化橡胶负性光刻胶避免出现环氧基负性光刻胶在基底表面的龟裂和剥离。
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公开(公告)号：CN101614729B
公开(公告)日：2013-04-24
申请号：CN200810115784.7
申请日：2008-06-27
CPC分类号： G01N33/4836
摘要： 本发明公开了一种用于细胞操作及电生理信号检测的微电极阵列器件及专用装置。所述微电极阵列器件由芯片单元、印刷电路板和一无底的培养腔体组成；所述芯片单元压焊至所述印刷电路板上并嵌入所述培养腔体中，所述培养腔体与所述印刷电路板密封连接；所述芯片单元自下至上依次包括基底、下金属层、绝缘层、上金属层和钝化层；所述下金属层上设有至少一个测量电极及其相应的电极引线和焊盘，所述上金属层上设有至少四个定位电极及其相应的电极引线和焊盘；其中，所述芯片单元的所有测量电极和定位电极中的每个电极均由单独的电极引线引出，一个电极引线与一个焊盘相连，每个电极能够被独立施加信号或被独立检测。
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公开(公告)号：CN101332650A
公开(公告)日：2008-12-31
申请号：CN200810117764.3
申请日：2008-08-05
发明人： 于中尧
摘要： 本发明公开了用于制备具有三维结构的弹性塑料铸件的浇铸模具。该浇铸模具有两种，一种是由具有三维结构的器件和位于所述器件表面的光固化的环化橡胶负性光刻胶层组成；所述具有三维结构的器件可以是用基底材料直接整体加工形成，也可以是在基底表面用环氧基负性光刻胶加工出所需三维结构。另一种是由基底、位于所述基底表面光固化的环化橡胶负性光刻胶层和位于所述环化橡胶负性光刻胶层表面由环氧基负性光刻胶加工出的三维结构层组成。本发明还提供了具有三维结构的浇铸模具的制备方法。使用本发明的浇铸模具制备的PDMS铸件非常容易脱落，PDMS铸件结构完整，同时浇铸模具加工成本降低。
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公开(公告)号：CN101591615B
公开(公告)日：2012-05-23
申请号：CN200810114115.8
申请日：2008-05-30
IPC分类号： C12M3/00
摘要： 本发明公开了一种用于芯片封装的培养池。该培养池，包括大小两个腔体，所述小腔体位于所述大腔体之内，所述培养池为一不可分割的整体。其中，所述大腔体有底，所述小腔体为一无底的通腔，所述大腔体的底部与小腔体的壁完全相连；所述培养池经整体注塑成型；所述培养池的大腔体的外壁上还设有与底面平行的沟槽；且所述培养池的底面设有一与封装芯片相匹配的框槽；所述培养池还可包括与大腔体和小腔体相匹配的盖。利用本发明的培养池对细胞芯片进行封装的步骤简单，并有利于细胞长时间培养，采用这样的结构后，芯片封装可一次完成。
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公开(公告)号：CN101654217B
公开(公告)日：2011-09-14
申请号：CN200810118652.X
申请日：2008-08-21
IPC分类号： B81C1/00
摘要： 本发明公开了一种制作微元件的方法。该方法有两种，其一包括如下步骤：1)在基底表面制作环化橡胶负性光刻胶层；2)在环化橡胶负性光刻胶层上制作环氧基负性光刻胶层；3)进行光刻，得到微元件。另一种包括如下步骤：i)先在基底表面沉积电镀金属层；ii)在金属层表面制作环化橡胶负性光刻胶层；iii)在环化橡胶负性光刻胶层上制作环氧基负性光刻胶层；iv)光刻，得到具有三维微结构的器件；v)在具有三维微结构的器件上镀金属；vi)去除剩余的环氧基负性光刻胶和环化橡胶负性光刻胶，得到微元件。本发明的制作微元件的方法中使用环化橡胶负性光刻胶避免出现环氧基负性光刻胶在基底表面的龟裂和剥离。
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公开(公告)号：CN101435808B
公开(公告)日：2011-09-14
申请号：CN200810240473.3
申请日：2008-12-22
发明人： 于中尧
摘要： 本发明公开了一种制备三维微管道或腔体的方法与应用。一种制备三维微管道或腔体的方法，用材料1包覆由材料2制成的实心模具形成包覆层，所述实心模具与三维微管道或腔体形状相同，所述包覆层上设有至少一个液体流出口，所述材料1的熔点大于材料2的熔点；然后在高于材料2的熔点，低于材料1的熔点的温度下，去除所述实心模具，获得由材料1制成的三维微管道或腔体。本发明的制备三维微管道或腔体的方法没有对准工艺和键合工艺要求，因此能简化工艺，降低工艺难度，且易于制造截面为圆型的管道和腔体，所用材料的熔点都在室温以上，易于进行加工，尤其适合用弹性材料制备的三维微管道或腔体。
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公开(公告)号：CN101403125B
公开(公告)日：2010-12-22
申请号：CN200810225222.8
申请日：2008-10-28
IPC分类号： C25D1/10
摘要： 本发明公开了一种电铸用金属母模及其应用。本发明的电铸用金属母模，依次包括基底、粘附层、低熔点金属层、与目标器件形状相匹配的三维结构层和位于所述整个表面的金属种子层；所述低熔点金属层选自铟、铟系低熔点合金、锡系低熔点合金、铋系低熔点合金、铅系低熔点合金、镓系低熔点合金中的任一种或几种；所述粘附层选自钛、铬、镍中的任一种。本发明的电镀用金属母模可用于制作金属铸件，制作过程中能够快速、简便地去除金属母模中的基片，并且能够保持基片完整，使得基片能够重复使用，大大降低了加工电铸金属母模的成本。
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公开(公告)号：CN101652657A
公开(公告)日：2010-02-17
申请号：CN200780051124.0
申请日：2007-07-04
IPC分类号： G01N27/26 , G01N27/447 , B01L3/00
CPC分类号： G01N33/4836 , B01J2219/00653 , B01J2219/00743 , B01L3/502707 , B01L2300/0645 , B01L2400/0421 , B01L2400/0424
摘要： 微电极传感装置包括基底和微电极传感器阵列。每个传感器包括一个至少可以部分导电的第一导电层。第一导电层形成于基底上并且形成一定的图案，图案中包括一个用来测量目标细胞电活动的记录电极。每个传感器还包括至少能部分导电的第二导电层。第二导电层在第一导电层上面并且形成图案，图案中包括多个定位电极，定位电极被排布为在记录电极上方形成一个传感区域。定位电极被设计为能够在传感区域产生电场模式从而可以移动和控制目标细胞至传感区域中的某一个更小的亚区域，这个区域至少部分地与记录电极重叠。
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公开(公告)号：CN101332650B
公开(公告)日：2012-05-16
申请号：CN200810117764.3
申请日：2008-08-05
发明人： 于中尧
摘要： 本发明公开了用于制备具有三维结构的弹性塑料铸件的浇铸模具。该浇铸模具有两种，一种是由具有三维结构的器件和位于所述器件表面的光固化的环化橡胶负性光刻胶层组成；所述具有三维结构的器件可以是用基底材料直接整体加工形成，也可以是在基底表面用环氧基负性光刻胶加工出所需三维结构。另一种是由基底、位于所述基底表面光固化的环化橡胶负性光刻胶层和位于所述环化橡胶负性光刻胶层表面由环氧基负性光刻胶加工出的三维结构层组成。本发明还提供了具有三维结构的浇铸模具的制备方法。使用本发明的浇铸模具制备的PDMS铸件非常容易脱落，PDMS铸件结构完整，同时浇铸模具加工成本降低。
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