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公开(公告)号：CN115184416A
公开(公告)日：2022-10-14
申请号：CN202210717045.5
申请日：2022-06-23
申请人： 南通海星电子股份有限公司 , 南通海一电子有限公司 , 宁夏海力电子有限公司
摘要： 本发明涉及一种制备铝电极箔所用槽液的磷酸根离子测定系统，包括钴离子选择电极、饱和甘汞电极、PH计以及电化学分析仪。在磷酸根离子测定阶段，钴离子选择电极竖插于化成槽液中，且与电化学分析仪的参比电极接口相电连接。与钴离子选择电极相并排而置的饱和甘汞电极亦竖插于化成槽液中，且与电化学分析仪的正极接口相电连接。通过采用上述技术方案进行设置，可实现对化成槽液PH值以及磷酸根离子浓度的在线、现场测定，利于技术人员后续根据具体测定数据以精准地对磷酸溶液进行组分微调，以确保槽液PH值以及磷酸根离子浓度值满足铝电极箔的化成设计要求。另外，本发明还公开了一种制备铝电极箔所用槽液的磷酸根离子测定方法。
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公开(公告)号：CN116984612A
公开(公告)日：2023-11-03
申请号：CN202310958996.6
申请日：2023-08-01
申请人： 南通海星电子股份有限公司 , 南通海一电子有限公司 , 宁夏海力电子有限公司
摘要： 本发明涉及电极箔制造技术领域，尤其是一种烧结箔制备方法，包括以下步骤：制作铝粉浆料；清洁铝箔基体并烘干；将铝粉浆料涂覆于铝箔基体，且烘干；将铝箔基体置于马弗炉中，且按照设定工艺制程执行升温以及保温处理；冷却、化成。如此，一方面，在混浆过程中，所使用的胺类聚合物带有弱碱性，可以去除铝基粉末表面在空气中形成的氧化膜，加之，在烧结过程中，胺类聚合物分解所产生的氨气具有还原作用，能确保铝基粉末不受到氧化，且对铝箔基体表面上所存有的氧化膜进行了预先清除，从而有利于增强铝粉高温烧结成型层与铝箔基体之间的结合强度；另一方面，在烧结进程中，胺类聚合物因受到高温作用而分解为气态物质，并不会残留于铝箔基体的表面。
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公开(公告)号：CN117758335A
公开(公告)日：2024-03-26
申请号：CN202311831331.5
申请日：2023-12-28
申请人： 南通海星电子股份有限公司 , 南通海一电子有限公司 , 四川中雅科技有限公司
摘要： 本发明涉及电极箔制造技术领域，尤其是一种三维层积箔制作工艺，包括生成凝胶化合物、前置预处理、多级化成处理以及后处理阶段。在生成凝胶化合物阶段，将AlCl3溶液和聚乙二醇600混合以得到一级混合液，向着一级混合液滴入氨水以得到二级混合液，析出沉淀物，且将其浸入纯水中，并滴入硝酸溶液，凝胶化合物得以生成。在前置预处理阶段，对层积箔执行恒压氧化处理，与此同时，向化成液中添加凝胶化合物，直至其被凝胶化合物全包裹。如此，一方面，确保层积箔表面所生成的介电膜具有良好的成型质量，且不同区域内厚度值基本一致；另一方面，在化成进程中，所生成的y’‑氧化铝致密度分布形态更为优良，且可降低孔隙被堵塞现象的发生几率。
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公开(公告)号：CN115172061B
公开(公告)日：2024-01-30
申请号：CN202210920985.4
申请日：2022-08-02
申请人： 南通海星电子股份有限公司 , 南通海一电子有限公司 , 四川中雅科技有限公司
摘要： 本发明涉及一种高介电复合粉末烧结箔的制备方法，包括以下步骤：将铝粉、粘结剂、添加剂混合于有机溶剂中，且搅拌以得到混合浆料；将混合浆料涂覆于铝箔表面并烘干固化成膜，以制得烧结箔基材；对烧结箔基材进行烧结，得到粉末烧结箔；将粉末烧结箔浸渍于含钛前驱体溶液中，经沥干、高温烧结处理后以得到复合烧结箔；对复合烧结箔进行化成处理。如此，一方面，在制备过程中，无需对铝箔进行表面腐蚀扩孔处理，从而省去了大量酸液的使用；另一方面，提升电极箔的介电性能；再一方面，经过亲水改性处理后，所制备的凝胶前驱体溶液更易于附着于粉末烧结箔上，从而提高二氧化钛负载量，并确保成型后的二氧化钛膜和铝箔基体之间具有良好的结合强度。
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公开(公告)号：CN114724859B
公开(公告)日：2022-08-12
申请号：CN202210644066.9
申请日：2022-06-09
申请人： 南通海星电子股份有限公司 , 南通海一电子有限公司 , 四川中雅科技有限公司
摘要： 本发明涉及聚酰亚胺‑铝复合箔制备工艺，包括以下步骤：铝箔热处理阶段，铝箔冷却阶段，腐蚀箔制备阶段，扩孔箔制备阶段，聚酰亚胺复合层制备阶段，表面清洁阶段以及干燥处理阶段。在聚酰亚胺复合层制备阶段，所用前置处理液由4,4'‑二氨基二苯醚、N,N‑二甲基乙酰胺和四正己基苯甲酸铵混合而成，而所用后置处理液由硫酸、盐酸、4,4'‑二氨基二苯醚、N,N‑二甲基乙酰胺和四正己基苯甲酸铵混合而成。如此，成型后的聚酰亚胺复合层可稳定地附着于腐蚀箔的外表面，从而利于提升电极箔的折弯强度；且填充于腐蚀孔道内的聚酰亚胺复合层可与铝残芯紧密地结合于一体，从而利于确保成型后的电极箔具有较高的介电常数和电容量。
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公开(公告)号：CN118835293A
公开(公告)日：2024-10-25
申请号：CN202411332772.5
申请日：2024-09-24
申请人： 南通海星电子股份有限公司 , 南通海一电子有限公司 , 四川中雅科技有限公司
摘要： 本发明涉及化成箔技术领域，具体涉及一种低压腐蚀箔化成工艺。本发明的低压腐蚀箔化成工艺，包括以下步骤：一次化成处理、钝化处理、二次化成处理、钝化处理、热处理、三次化成处理、水洗、干燥。通过本发明的化成工艺得到的铝箔，在保证了铝箔容量及电压处于正常水平的同时，也使得铝箔的耐水合性能得到提升，进一步减少了水分渗透，降低了漏电流，延长了使用寿命，在信息电子设备、仪表设备、机电设备及家用电子产品中能够得到广泛应用。
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公开(公告)号：CN116741541A
公开(公告)日：2023-09-12
申请号：CN202310792451.2
申请日：2023-06-30
申请人： 南通海星电子股份有限公司 , 南通海一电子有限公司 , 四川中雅科技有限公司
摘要： 本发明涉及电极箔制造技术领域，尤其是一种高比容低压阳极箔的制备方法，包括以下步骤：选取铝箔；腐蚀处理；采取热喷涂方式以成型出第一铝粉积层、第二铝粉积层；借助于超声波雾化方式以分别在第一铝粉积层、第二铝粉积层上继续生长出第一高介电常数层、第二高介电常数层；再次借助于热喷涂方式以分别在第一高介电常数层、第二高介电常数层继续生长出第三铝粉积层、第四铝粉积层；退火处理；阳极氧化处理。在本申请中，采用热喷涂跟超声雾化相结合的方式来获得高比容低压阳极箔的各功能层，制备工艺路线较为简洁，且效率更高。再者，依附、结合于铝箔基材的各功能层其内部组织更为致密，具有极高的结构稳定性，且相互之间具有良好的结合强度。
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公开(公告)号：CN115565733B
公开(公告)日：2023-02-03
申请号：CN202211454181.6
申请日：2022-11-21
申请人： 南通海星电子股份有限公司 , 南通海一电子有限公司 , 四川中雅科技有限公司
摘要： 本发明涉及一种用于烧结箔的铝粉与基体粘结方法，属于烧结箔制备技术领域，按质量比，将铝粉、聚三苯胺、粘结剂在有机溶剂中研磨搅拌均匀成胶状浆料；将铝箔基体于氢氧化钠溶液中静置后洗净，备用；将制备的胶状浆料均匀铝箔基体上；得到的铝箔真空干燥后冷却得到涂覆箔；涂覆箔为阳极，钛板或石墨板为阴极，在介质N‑丙基‑N‑甲基吡咯烷二（三氟甲磺酰基）酰胺中进行电复合；得到前处理烧结箔；通过电化学复合方式，应用液体介质与聚三苯胺/铝之间的电化学反应提升铝粉与基体的粘结度，减少掉粉现象，提升孔隙率。
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公开(公告)号：CN114724858B
公开(公告)日：2022-08-12
申请号：CN202210633471.0
申请日：2022-06-07
申请人： 南通海星电子股份有限公司 , 南通海一电子有限公司 , 四川中雅科技有限公司
摘要： 本发明涉及高比表面积高介电性烧结箔的制备方法，步骤如下：对铝基粉末和含氮有机物执行混合研磨操作；将研磨粉末、有机溶剂以及粘合剂按比例投喂至搅拌器中；将混合浆料涂覆于电子铝箔上，而后执行烘干处理；对混合浆料预烧结体执行分段控温烧结操作。在制备进程中，含氮有机物因受到高温作用而分解出g‑C3N4，且伴着大量气体。g‑C3N4可对铝基粉末进行全包裹，以阻断热量传导路径，从而避免了铝基粉末因局部聚集而引发“过烧”问题的出现；而气体的持续外溢行为可使得铝基粉末在烧结工艺正式实施前始终维持于高速运动状态，从而增加铝基粉末之间所形成空隙的大小和空隙数量，最终确保烧结箔具有较高的孔隙率、介电性能以及电容量。
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公开(公告)号：CN116121844B
公开(公告)日：2023-07-07
申请号：CN202310352700.6
申请日：2023-04-04
申请人： 南通海星电子股份有限公司 , 南通海一电子有限公司 , 四川中雅科技有限公司
摘要： 本发明涉及电极箔制造技术领域，尤其是一种铝箔发孔阶段所用复合电极的制备方法，大致包括以下步骤：制备前处理混合浆液；对金属钛条进行挂浆；挂浆被固化，金属钛条被亲氢包围体所包裹，钛基亲氢电极得以制备完成；除去部分亲氢包围体，以露出金属钛条的背面；将钛基亲氢电极嵌入石墨电极中，且上置亲氢体保持于外露状态。在实际应用中，复合电极因同时具有亲氢/疏氢区域，从而导致氢气泡更倾向于向着亲氢区域（上置亲氢体）快速聚集，而后氢气泡在液体与电场的不对称拉普拉斯作用力下，小尺寸氢气泡互相以挤压形成大尺寸氢气泡，大尺寸氢气泡在浮力的作用下迅速上浮。如此，可以有效地缩短因电解作用而形成的氢气泡在槽液中的逗留时间。
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