发明授权
- 专利标题: 一种用于烧结箔的铝粉与基体粘结方法
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申请号: CN202211454181.6申请日: 2022-11-21
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公开(公告)号: CN115565733B公开(公告)日: 2023-02-03
- 发明人: 王建中 , 朱伟晨 , 冒慧敏 , 何桂丽 , 濮钰 , 程恒洋 , 李姜红
- 申请人: 南通海星电子股份有限公司 , 南通海一电子有限公司 , 四川中雅科技有限公司
- 申请人地址: 江苏省南通市通州区平潮镇通扬南路518号; ;
- 专利权人: 南通海星电子股份有限公司,南通海一电子有限公司,四川中雅科技有限公司
- 当前专利权人: 南通海星电子股份有限公司,南通海一电子有限公司,四川中雅科技有限公司
- 当前专利权人地址: 江苏省南通市通州区平潮镇通扬南路518号; ;
- 代理机构: 南京正联知识产权代理有限公司
- 代理商 王凯
- 主分类号: H01B13/00
- IPC分类号: H01B13/00 ; H01G9/052
摘要:
本发明涉及一种用于烧结箔的铝粉与基体粘结方法,属于烧结箔制备技术领域,按质量比,将铝粉、聚三苯胺、粘结剂在有机溶剂中研磨搅拌均匀成胶状浆料;将铝箔基体于氢氧化钠溶液中静置后洗净,备用;将制备的胶状浆料均匀铝箔基体上;得到的铝箔真空干燥后冷却得到涂覆箔;涂覆箔为阳极,钛板或石墨板为阴极,在介质N‑丙基‑N‑甲基吡咯烷二(三氟甲磺酰基)酰胺中进行电复合;得到前处理烧结箔;通过电化学复合方式,应用液体介质与聚三苯胺/铝之间的电化学反应提升铝粉与基体的粘结度,减少掉粉现象,提升孔隙率。
公开/授权文献
- CN115565733A 一种用于烧结箔的铝粉与基体粘结方法 公开/授权日:2023-01-03