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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN108016518A
公开(公告)日：2018-05-11
申请号：CN201711352835.3
申请日：2017-12-15
Applicant: 南通大学
Abstract: 本发明公开了一种新式麦轮履带车，包括支撑装置、驱动装置和控制装置，所述支撑装置包括底板、可移支撑座、支撑轴A、支撑轴B和侧板；所述驱动装置包括电机A、电机B、主动轮、从动轮、张紧轮和履带；所述控制系统包括电池、稳压模块、驱动模块、单片机、wifi模块。本发明的优点在于：本发明可以完成仅使用两条履带和配套电机即可完成全方位移动，这是已有的麦轮履带车和麦轮车所需的四个电机和四条履带所不能完成的，在调试难度，制造要求精细度，制造成本方面有绝对的优势，改进了履带相较于轮子不够灵活的特点，新式麦轮履带车既有履带的高承载能力的优势，又具有麦轮全方位移动的特色，而且仅使用两个电机，调试难度低，容错率高。
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公开(公告)号：CN116613532A
公开(公告)日：2023-08-18
申请号：CN202310669201.X
申请日：2023-06-07
Applicant: 南通大学
Abstract: 本发明属于微波通信技术领域，具体涉及一种面向5G双频段覆盖的低剖面小型化PIFA天线。本发明包括自上而下层叠设置的寄生金属贴片、基板及金属地；寄生金属贴片的边缘设置一对第一短路金属柱；寄生金属贴片的表面设置一对第二短路金属柱、同轴馈电；寄生金属贴片的表面设置主金属辐射贴片；主金属辐射贴片表面阵列设置金属通孔；主金属辐射贴片表面接近金属通孔处蚀刻第一矩形槽；主金属辐射贴片表面蚀刻一对第二矩形槽；同轴馈电位于一对第二矩形槽与一对第二短路金属柱之间；射频激励信号从底部馈入，通过馈电探针对位于其上的主金属辐射贴片进行馈电，并通过金属通孔电感耦合对寄生金属贴片进行馈电。
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公开(公告)号：CN116742323A
公开(公告)日：2023-09-12
申请号：CN202310662611.1
申请日：2023-06-06
Applicant: 南通大学
Abstract: 本发明属于微波通信技术领域，具体涉及一种5G双频段四分之一模基片集成波导天线。本发明包括自上而下层叠设置的金属贴片、基板及金属地；金属贴片下方设置金属化通孔；金属化通孔贯穿基板向下延伸至金属地形成基片集成波导；金属贴片包括三角形金属贴片及类扁U形金属枝节加载结构；三角形金属贴片的一角末端与类扁U形金属枝节加载结构的一端连接；基板贯穿设置同轴馈电；同轴馈电上端连接金属贴片；同轴馈电下端连接金属地；射频激励信号从底部馈入，通过同轴馈电对位于其上的天线结构进行馈电。本发明提出的天线具有结构紧凑、较宽的双频段、尺寸小、剖面低等优点。
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公开(公告)号：CN118681163A
公开(公告)日：2024-09-24
申请号：CN202410713802.0
申请日：2024-06-04
Applicant: 南通大学
Abstract: 本发明公开了一种安全性高的计算机防火结构，本发明涉及计算机技术领域。一种安全性高的计算机防火结构，通过防火机构，利用输送管a和输送管c分别将二氧化碳注入计算机本体的内部，或者计算机本体的背面，从而可以降低氧气含量，无法助长火焰继续产生，又因为细管a和细管b内部的口径小于输送管c和输送管a的内部口径，这使得排气的过程中会出现响声，继而可以提醒工作人员有火灾产生，从而可以增强安全性，并且提前进行灭火，利用弹簧受到挤压时，会产生反弹的力，让安装座向间距处收缩，从而可以对计算机本体的底部产生一个固定的力。
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公开(公告)号：CN116845553A
公开(公告)日：2023-10-03
申请号：CN202310949010.9
申请日：2023-07-31
Applicant: 南通大学
Abstract: 本发明公开了一种面向5G双频段覆盖的层叠型基片集成波导天线，包括：第一基片集成波导结构表层金属结构、第一介质基板、粘合板、第二基片集成波导结构表层金属结构、第二介质基板、最下方的金属地及基片集成波导结构的接地通孔；同轴馈电结构通过同轴探针从金属地向上馈入对位于其上的第二基片集成波导结构进行馈电，第二基片集成波导结构在馈电后产生两个谐振模式；层叠于第二基片集成波导结构顶端的第一基片集成波导结构产生两个额外的谐振模式，通过调节第一和第二金属结构的尺寸比例，可以调谐两个基片集成波导结构之间的耦合，从而实现5G双频段的宽频设计。本发明是一种具有小型化优势且可实现5G双频双宽带覆盖的终端天线有效解决方案。
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