公开(公告)号：CN112086420A

公开(公告)日：2020-12-15

申请号：CN202010997150.X

申请日：2020-09-21

Applicant: 南瑞联研半导体有限责任公司

Inventor： 刘克明 ,  童颜 ,  杨金龙 ,  骆健 ,  王立 ,  黄全全 ,  黄绍真

IPC: H01L23/48 ,  H01L23/00 ,  H05K5/00

Abstract: 本发明公开了一种用于功率器件内部连接的弹性组件，包括导电套筒，导电套筒内设有碟簧，导电套筒上口两侧分别设有导电弹片，导电弹片一端与导电套筒侧壁接触形成原子间键合，另一端与碟簧接触，导电套筒上口两侧的导电弹片之间设有导电柱，导电柱一端与两个导电弹片接触，另一端与芯片钼片接触；工作时，在器件发射极和集电极两端施加一定的压力，各个组件连接更为紧密，碟簧通过收缩提供压应力方向的位移Δh，达到器件的负载阈值，此时器件中各芯片间在压应力的作用下导通压降等性能的变化值保持一致；本发明可有效提高压接模块芯片的压应力均衡性，同时极大程度提高模块的电路通流能力。