一种衬底电压调控GaN HEMT功率器件

    公开(公告)号:CN119835964A

    公开(公告)日:2025-04-15

    申请号:CN202411983946.4

    申请日:2024-12-31

    Abstract: 本发明属于功率半导体技术领域,公开了一种衬底电压调控GaN HEMT功率器件,包括沿器件垂直方向自下而上依次层叠设置的P衬底、GaN缓冲层、GaN沟道层、AlGaN势垒层、钝化层和浮空场板结构;沿器件横向方向,在AlGaN势垒层表面依次为相互不接触的源电极、栅极结构和漏电极;所述浮空场板结构包括若干个互不接触的浮空场板,所述P衬底与浮空场板结构中任意一个场板通过金属相连接,使其电位相同,浮空场板电压可调控衬底电压,实现高耐压和抑制动态电阻退化。本发明的有益效果为,在不增加导通电阻的情况下,具有高的耐压且抑制动态电阻崩塌,不增加额外工艺步骤,且不会额外增加芯片面积,节约了成本。

    一种高压低功耗SOI LIGBT
    2.
    发明授权

    公开(公告)号:CN118198115B

    公开(公告)日:2024-09-10

    申请号:CN202410622788.3

    申请日:2024-05-20

    Abstract: 本发明属于功率半导体技术领域,公开了一种高压低功耗SOI LIGBT,其在漂移区内引入自阴极至阳极逐渐减小的介质槽,靠近主栅极结构的介质槽内有多晶硅槽为辅助槽栅,该槽栅与主栅短接。在阻断时,变宽度介质槽使得漂移区内杂质分布呈由阴极至阳极增加,获得均匀表面电场,大大提高器件耐压;在正向导通时,介质槽在漂移区近阴极端形成窄台面,实现注入增强和低导通压降;在关断过程中,相同耐压级别下,漂移区内过剩载流子小,实现快关断和低关断损耗。本发明可实现高耐压,在不增加导通压降的情况下,具有更低的关断损耗。

    一种高压低功耗SOI LIGBT
    3.
    发明公开

    公开(公告)号:CN118198115A

    公开(公告)日:2024-06-14

    申请号:CN202410622788.3

    申请日:2024-05-20

    Abstract: 本发明属于功率半导体技术领域,公开了一种高压低功耗SOI LIGBT,其在漂移区内引入自阴极至阳极逐渐减小的介质槽,靠近主栅极结构的介质槽内有多晶硅槽为辅助槽栅,该槽栅与主栅短接。在阻断时,变宽度介质槽使得漂移区内杂质分布呈由阴极至阳极增加,获得均匀表面电场,大大提高器件耐压;在正向导通时,介质槽在漂移区近阴极端形成窄台面,实现注入增强和低导通压降;在关断过程中,相同耐压级别下,漂移区内过剩载流子小,实现快关断和低关断损耗。本发明可实现高耐压,在不增加导通压降的情况下,具有更低的关断损耗。

    一种具有自适应电荷调控的GaN HEMT功率器件

    公开(公告)号:CN118486716A

    公开(公告)日:2024-08-13

    申请号:CN202410662651.0

    申请日:2024-05-27

    Abstract: 本发明属于功率半导体技术领域,涉及一种具有自适应电荷调控的GaN HEMT功率器件。本发明引入延伸至漂移区上方的P型GaN栅结构,与栅极相接触的P型GaN层对漂移区电荷分布进行自适应调控,实现高压低阻及增强型。在阻断状态时,低电位的P型GaN层耗尽二维电子气(2DEG),使得漂移区2DEG呈由栅极至漏极线性增加,器件获得均匀表面电场和高耐压;正向导通时,高电位P型GaN层恢复下方的2DEG,导通电阻不增加;动态开关时,均匀的表面电场缓解了栅极电子注入效应,抑制了缓冲层陷阱对2DEG沟道电子的俘获,缓解电流崩塌效应。本发明的有益效果为,相比于常规GaN HEMT器件,在不折损导通电阻的情况下,具有更高的耐压且抑制动态电阻崩塌效应,且本发明不增加额外工艺步骤。

    一种多介质槽注入增强低功耗功率器件

    公开(公告)号:CN118198116B

    公开(公告)日:2024-07-16

    申请号:CN202410622791.5

    申请日:2024-05-20

    Abstract: 本发明属于功率半导体技术领域,公开了一种多介质槽注入增强低功耗功率器件,在漂移区内引入多个介质槽组构成辅助槽栅,辅助槽栅与主栅短接。正向导通时,多个介质槽组在周围聚集的电子以及其形成的窄台面共同作用下,电导调制效应被增强,实现低正向导通压降;在器件关断过程中,随着栅压的下降,多个介质槽组周围聚集的电子提前消失,电导调制减弱,漂移区内过剩载流子减小,实现器件快关断和低关断损耗;在阻断状态下,介质槽组在漂移区内引入电场峰值,优化器件表面电场,增加器件耐压。本发明不增加工艺复杂度,实现低导通压降、低关断损耗和高耐压。

    一种多介质槽注入增强低功耗功率器件

    公开(公告)号:CN118198116A

    公开(公告)日:2024-06-14

    申请号:CN202410622791.5

    申请日:2024-05-20

    Abstract: 本发明属于功率半导体技术领域,公开了一种多介质槽注入增强低功耗功率器件,在漂移区内引入多个介质槽组构成辅助槽栅,辅助槽栅与主栅短接。正向导通时,多个介质槽组在周围聚集的电子以及其形成的窄台面共同作用下,电导调制效应被增强,实现低正向导通压降;在器件关断过程中,随着栅压的下降,多个介质槽组周围聚集的电子提前消失,电导调制减弱,漂移区内过剩载流子减小,实现器件快关断和低关断损耗;在阻断状态下,介质槽组在漂移区内引入电场峰值,优化器件表面电场,增加器件耐压。本发明不增加工艺复杂度,实现低导通压降、低关断损耗和高耐压。

    矢量调制射频信号发生器

    公开(公告)号:CN109560794A

    公开(公告)日:2019-04-02

    申请号:CN201811328460.1

    申请日:2018-11-09

    Abstract: 本发明提供了一种矢量调制射频信号发生器,包括射频本振模块、矢量调制模块、射频变换模块、宽带稳幅模块及输出模块。所述矢量调制模块用于产生射频正交本振信号和基带放大信号,包括射频I/Q调制模块以及分别与所述射频I/Q调制模块连接的锁相环模块和基带信号发生模块;本发明的矢量调制射频信号发生器具有射频宽度广、调制功能强大的特点,同时成本低廉、使用方便、简单、适于实用。

    矢量调制射频信号发生器

    公开(公告)号:CN109560794B

    公开(公告)日:2022-10-28

    申请号:CN201811328460.1

    申请日:2018-11-09

    Abstract: 本发明提供了一种矢量调制射频信号发生器,包括射频本振模块、矢量调制模块、射频变换模块、宽带稳幅模块及输出模块。所述矢量调制模块用于产生射频正交本振信号和基带放大信号,包括射频I/Q调制模块以及分别与所述射频I/Q调制模块连接的锁相环模块和基带信号发生模块;本发明的矢量调制射频信号发生器具有射频宽度广、调制功能强大的特点,同时成本低廉、使用方便、简单、适于实用。

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