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公开(公告)号：CN118364768A
公开(公告)日：2024-07-19
申请号：CN202410567145.3
申请日：2024-05-09
Applicant: 南京邮电大学
IPC: G06F30/367 , G06F17/16
Abstract: 本发明公开了一种滤波贴片天线的等效二端口网络S参数恢复、耦合矩阵诊断及电路模型提取方法与系统。首先，通过测量或仿真得到天线的S11参数；其次，设定虚拟端口接收天线发送的所有信号，将滤波贴片天线等效为二端口网络，通过计算恢复二端口网络的S参数矩阵。并进一步在恢复出二端口的S参数的基础上直接诊断N阶滤波贴片天线的耦合矩阵，以及可以定量地提取滤波天线的电路模型。本发明的二端口S参数恢复方法无需引入额外的仿真端口和辐射测量数据，所提取的电路模型不仅可以准确表征滤波天线的阻抗，还可以预测其归一化实现增益。本发明通用性强、自动化程度高、诊断速度快，可用于计算机辅助调谐(CAT)程序中的滤波天线设计。
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公开(公告)号：CN114927848B
公开(公告)日：2023-12-15
申请号：CN202210451155.1
申请日：2022-04-24
Applicant: 南京邮电大学
Abstract: 本发明公开了射频通信技术领域的一种基于矩形微同轴工艺宽带威尔金森功分器及构建方法，包括三个由微同轴线加工得到的两路耦合线型威尔金森等分功分器单元，且每个两路耦合线型威尔金森等分功分器单元的微同轴输出端口均级联一段微同轴耦合线，其中一个所述微同轴耦合线的等分输出端口分别与另外两个两路耦合线型威尔金森等分功分器单元的微同轴输入端口相连接。本发明通过使用矩形微同轴工艺，是三维立体结构，便于器件三维一体化加工和集成，且尺寸小、精度高为微米级，实现宽带等功率分配。
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公开(公告)号：CN109687066A
公开(公告)日：2019-04-26
申请号：CN201811634589.5
申请日：2018-12-29
Applicant: 南京邮电大学
IPC: H01P1/203
Abstract: 本发明公开了一种小型化超宽带平面带阻滤波器，其包括上层的金属微带线和贴片电容、中间层的微带介质板、以及底层的接地金属地板；其中金属微带线包括一对对称的输入/输出馈线、叉指型端口电容、第一和第二阶梯阻抗型耦合线，贴片电容跨接加载在末端短路的耦合线上。两个耦合线分别与输入/输出馈线的渐变端口相连，且均与馈线相互垂直。通过改变端口电容叉指的长度和间隔调节端口电容的大小，进而改变阻带内传输零点的个数或者位置，通过改变贴片电容值改变阻带内两个低频传输零点的位置。与现有技术相比，本发明尺寸小，同时具有超宽阻带的特性，可以很好的应用在宽带系统中。
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公开(公告)号：CN118868837A
公开(公告)日：2024-10-29
申请号：CN202410835041.6
申请日：2024-06-26
Applicant: 南京邮电大学
IPC: H03H7/01
Abstract: 本发明公开了一种高性能宽带薄膜IPD滤波器芯片，包括上层的金属微带线和MIM电容，中间层的微带介质板，贯穿微带介质板的金属柱和绝缘介质柱，以及下层的接地金属板；其中金属微带线包括一对输入/输出馈线，螺旋线型结构的第一至第四电感，折线型结构的第五、第六电感，叉指型结构的第一、第二电容，以及用于连接电感、MIM电容的金属桥；MIM电容包括第三至第七电容；通过HFSS建模和ADS仿真电路模型，找到易受寄生电容影响的导致滤波器性能恶化的第三电容和第四电容，在其下方设置绝缘介质柱可以有效地降低寄生电容的影响，优化滤波器芯片性能。本发明不仅可以满足滤波器芯片小尺寸、低成本、低损耗的要求，还可以优化滤波器芯片的性能。
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公开(公告)号：CN111262027A
公开(公告)日：2020-06-09
申请号：CN202010084928.8
申请日：2020-02-10
Applicant: 南京邮电大学
Abstract: 本发明公开了小型化的宽带正交馈电网络，其包括上层金属微带线，微波介质板和下层金属板；上层金属微带线包括一对正交输出端口的微带馈线、两组微带传输线、两条末端接地的枝节；馈电网络的微带传输线布局按照直线加弧形近似于阿基米德螺旋的方式进行布置。其中，两条枝节不但可以调节端口阻抗，实现馈电网络的宽带阻抗匹配，进而使得两个正交端口的输出幅度在宽频带内保持相等；并且可以调节馈电网络输出相位的相位斜率，使得两个正交端口的90度相位差在宽频带内保持恒定实现了小型正交馈电网络的宽带幅相响应。本发明微带传输线的布局一方面可以有效利用板材面积，充分实现结构的小型化；另一方面采取弧形过度，可以得到最佳的带内匹配。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN111261991A
公开(公告)日：2020-06-09
申请号：CN202010084759.8
申请日：2020-02-10
Applicant: 南京邮电大学
IPC: H01P5/16
Abstract: 本发明公开了小型化多层宽带3-dB耦合器，其包括多层介质层，位于结构的最顶层表面和最下层表面通过金属化通孔相连的两层金属层，以及在中间介质层上下表面的四个端口馈线和两条耦合传输线。其中，使用多层结构的宽边耦合方式，很轻松地实现了3-dB的强耦合且可实现宽带性能。在耦合传输线的中间加载了两个电容，实现了器件的小型化。相邻端口的耦合引入了端口电容，使得传输线的奇偶模相速相等，进而耦合器的匹配和隔离得到了大大改善。此外，此结构的最上层和最下层表面均为金属层，因此，具有电磁屏蔽的效果。与现有的技术相比，本发明具有尺寸小，隔离高，良好的电磁屏蔽效果，因此可以很好的应用在未来毫米波通信系统中。
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公开(公告)号：CN118983628A
公开(公告)日：2024-11-19
申请号：CN202411181911.9
申请日：2024-08-27
Applicant: 南京邮电大学
IPC: H01P1/18
Abstract: 本发明公开了一种全相域低相位误差的高性能宽带电调移相器，属于射频微波技术领域，电调移相器包括上层移相器结构，中间层微波介质基板和下层接地金属板；其中移相器结构包括带有第一电容的输入端口馈线，带有第二、三隔直电容和第一、二PIN二极管的选路微带线，一头连接第四隔直电容一头连接耦合器的传输微带线，还有耦合器，反射负载以及输出馈线；而反射负载结构采用新型结构，具体包括两个变容管，一个电感以及一段M型传输线，并分别通过第五隔直电容连接于耦合器的直通端和耦合端，负载末端通过金属过孔接地。本发明在保证整体结构简单，大相移范围的同时，解决了传统反射式移相器无法实现宽带化，以及小相位误差的问题。
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公开(公告)号：CN110400995A
公开(公告)日：2019-11-01
申请号：CN201910681141.7
申请日：2019-07-26
Applicant: 南京邮电大学
IPC: H01P1/207
Abstract: 本发明公开了小型化宽阻带的HMSIW单腔三模带通滤波器，其包括上层金属板，微波介质板和下层金属板；上层金属板包括一对输入/输出的馈线、两排相互垂直的金属化通孔、两条加载型槽线、在两条加载型槽线之间的开路枝节和开路枝节正上方的第一金属化通孔。其中，两条加载型槽线的引入不仅可以增加一个谐振模式和传输零点，同时将腔体的TE201模拉到TE101模附近，且高次模TE202模的频率基本保持不变，这便有利于结构的小型化和宽阻带的实现。第一金属化通孔用于扰动TE101模，因而合适的带宽可以获得。在输入/输出馈线中，引入第三、第四槽线是为了得到最佳的带内匹配。与现有技术相比，本发明尺寸小，同时具有宽阻带的特性，可以很好的应用在未来毫米波通信系统中。
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公开(公告)号：CN118693492A
公开(公告)日：2024-09-24
申请号：CN202410875905.7
申请日：2024-07-02
Applicant: 南京邮电大学
Abstract: 本发明公开了一种基于薄膜陶瓷工艺的宽带小型化滤波器芯片，包括上层金属微带线，中间层微带介质板，以及下层接地金属板；金属微带线包括一对输入/输出馈线、一对弯折耦合线、平行多线耦合线和蜿蜒线；输入/输出馈线位于同一直线上；平行多线耦合线至少包括三根相同的平行耦合线，耦合通过间隙形成；一端连接一对弯折耦合线的连接处，且与弯折耦合线垂直；另一端与蜿蜒线相连，且与蜿蜒线垂直；弯折耦合线以及蜿蜒线均关于平行多线耦合线镜像对称。本发明通过中央紧耦合线的结构，实现了对于C、X波段的覆盖，并且实现良好的带外抑制。与现有技术相比，本发明实现优越的频带选择性、低插入损耗和良好的阻抗匹配。
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公开(公告)号：CN114927848A
公开(公告)日：2022-08-19
申请号：CN202210451155.1
申请日：2022-04-24
Applicant: 南京邮电大学
Abstract: 本发明公开了射频通信技术领域的一种基于矩形微同轴工艺宽带威尔金森功分器及构建方法，包括三个由微同轴线加工得到的两路耦合线型威尔金森等分功分器单元，且每个两路耦合线型威尔金森等分功分器单元的微同轴输出端口均级联一段微同轴耦合线，其中一个所述微同轴耦合线的等分输出端口分别与另外两个两路耦合线型威尔金森等分功分器单元的微同轴输入端口相连接。本发明通过使用矩形微同轴工艺，是三维立体结构，便于器件三维一体化加工和集成，且尺寸小、精度高为微米级，实现宽带等功率分配。
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