公开(公告)号：CN119447828A

公开(公告)日：2025-02-14

申请号：CN202411712332.2

申请日：2024-11-27

Applicant: 南京师范大学

Inventor： 张钢 ,  周鑫 ,  钱苏川 ,  颜渊明 ,  张俊杰 ,  唐万春 ,  杨继全

IPC: H01Q13/06 ,  H01Q13/10 ,  H01Q1/52 ,  H01Q1/24

Abstract: 本发明公开了一种基于折叠基片集成波导腔的自封装滤波缝隙天线，包括第一金属层、第一介质基板、第二金属层、第二介质基板、第三金属层、第三介质基板、第四金属层、第四介质基板和第五金属层；第一金属层设置于第一介质基板上表面；第二金属层设置于第二介质基板上表面；第三金属层设置于第三介质基板上表面；第四金属层和第五金属层分别设置于第四介质基板的上、下表面。本发明中所提出的新型滤波天线具有小型化、高选择性、宽阻带特性和自封装特性，可以很好地应用于无线通信系统领域。

公开(公告)号：CN118459756A

公开(公告)日：2024-08-09

申请号：CN202410555580.4

申请日：2024-05-07

Applicant: 南京师范大学

Inventor： 张幸 ,  张俊杰 ,  焦若瑜 ,  王鑫 ,  郑洁 ,  陶强

IPC: C08G73/00 ,  C12P19/26 ,  C07H1/00 ,  C07H15/04

Abstract: 本发明公开了一种温敏性材料和糖缀合物及其合成方法和在糖固相合成中的应用，其中所述温敏性材料是炔基化修饰的2‑乙基‑2‑唑啉聚合物，所述叠氮糖的结构为Suger‑N‑C3N3结构，通过温敏性材料与叠氮糖进行缀合形成温敏性糖缀合物实现在糖固相合成中的应用。本发明在实际应用阶段可以通过升高温度实现糖缀合物在水相中析出，降低温度可实现糖缀合物的溶解，还可以通过三氟乙酸(TFA)实现糖与材料的分离。基于上述特性，本发明一种温敏性材料及其糖缀合物能够高效便捷的解决糖中间体在聚合过程中不易分离提纯以及步骤不可控的缺点，从而实现糖的可控合成与纯化，对糖科学的研究具有重大意义。

公开(公告)号：CN116814719A

公开(公告)日：2023-09-29

申请号：CN202210281099.1

申请日：2022-03-21

Applicant: 南京师范大学

Inventor： 黄和 ,  张幸 ,  乔梦 ,  张俊杰

IPC: C12P19/26 ,  C12P19/18 ,  C12N11/14 ,  C12N9/10

Abstract: 本发明涉及糖胺聚糖的制备，公开了一种制备不同分子量糖胺聚糖的方法。所述方法包括如下步骤：(1)将糖基受体、糖基供体、二价金属离子辅因子和溶剂混合，得到混合溶液；(2)向所述混合溶液中加入糖基转移酶‑金属有机框架复合催化材料，进行振荡反应，得到反应液；(3)对所述反应液进行固液分离，得到的液体即为含糖胺聚糖的溶液；其中，通过调整糖基转移酶‑金属有机框架复合催化材料的孔径得到不同分子量的糖胺聚糖。该方法能够制备不同分子量的糖胺聚糖，且制备出来的糖胺聚糖具有较好的均一性。