-
公开(公告)号:CN117553938B
公开(公告)日:2024-03-19
申请号:CN202410040423.X
申请日:2024-01-11
Applicant: 南京市计量监督检测院
Abstract: 本发明公开一种高低温环境下温度二次仪表的误差修正方法,包括:在高低温循环箱中给温度二次仪表提供标准源,计算不同标准和温度二次仪表之间的误差值,得到一组误差序列;基于误差序列建立ARIMA预测模型,通过ARIMA预测模型对误差值进行预测,得到一组预测值;计算误差值和预测值之间的残差,得到一组残差序列,基于残差序列建立GM(1,1)残差修正模型;将ARIMA预测模型和GM(1,1)残差修正模型相加,建立ARIMA‑GM误差自修正模型,进行温度二次仪表的误差自我修正。与传统的ARIMA预测模型相比,该方法得到的误差较小,能准确的预测出误差变化情况,提高仪表的测量精度,实现二次仪表的自我修正。
-
公开(公告)号:CN118089972B
公开(公告)日:2024-06-28
申请号:CN202410520686.0
申请日:2024-04-28
Applicant: 南京市计量监督检测院
Abstract: 本发明公开了一种医用封口机温度参数校准方法,属于温度参数校准技术领域,包括:将薄片式温度传感器放置在位置点;将薄片式温度传感器与多通道数据采集仪对应连接,多通道数据采集仪与电脑端连接;当被校封口机到达到温度校准点,稳定运行设定时间后,设置数据采集间隔,记录数据;直至所有温度校准点采集结束;计算被校准封口机的最大温度误差、最小温度误差、温度波动度以及温度均匀度值,确定扩展不确定度;该医用封口机温度参数校准方法,利用基于薄片式热电偶传感器的多通道记录仪作为标准器,实现了医用封口机的温度量值溯源,对实验结果进行分析,验证了此实验方法的可行性,提高了校准的精确度。
-
公开(公告)号:CN118089972A
公开(公告)日:2024-05-28
申请号:CN202410520686.0
申请日:2024-04-28
Applicant: 南京市计量监督检测院
Abstract: 本发明公开了一种医用封口机温度参数校准方法,属于温度参数校准技术领域,包括:将薄片式温度传感器放置在位置点;将薄片式温度传感器与多通道数据采集仪对应连接,多通道数据采集仪与电脑端连接;当被校封口机到达到温度校准点,稳定运行设定时间后,设置数据采集间隔,记录数据;直至所有温度校准点采集结束;计算被校准封口机的最大温度误差、最小温度误差、温度波动度以及温度均匀度值,确定扩展不确定度;该医用封口机温度参数校准方法,利用基于薄片式热电偶传感器的多通道记录仪作为标准器,实现了医用封口机的温度量值溯源,对实验结果进行分析,验证了此实验方法的可行性,提高了校准的精确度。
-
公开(公告)号:CN117553938A
公开(公告)日:2024-02-13
申请号:CN202410040423.X
申请日:2024-01-11
Applicant: 南京市计量监督检测院
Abstract: 本发明公开一种高低温环境下温度二次仪表的误差修正方法,包括:在高低温循环箱中给温度二次仪表提供标准源,计算不同标准和温度二次仪表之间的误差值,得到一组误差序列;基于误差序列建立ARIMA预测模型,通过ARIMA预测模型对误差值进行预测,得到一组预测值;计算误差值和预测值之间的残差,得到一组残差序列,基于残差序列建立GM(1,1)残差修正模型;将ARIMA预测模型和GM(1,1)残差修正模型相加,建立ARIMA‑GM误差自修正模型,进行温度二次仪表的误差自我修正。与传统的ARIMA预测模型相比,该方法得到的误差较小,能准确的预测出误差变化情况,提高仪表的测量精度,实现二次仪表的自我修正。
-
公开(公告)号:CN220625547U
公开(公告)日:2024-03-19
申请号:CN202323530346.6
申请日:2023-12-25
Applicant: 南京市计量监督检测院
Abstract: 本实用新型公开了一种用于表面温度测量的薄片式温度传感器,包括热敏电阻、绝缘层、导热壳、导线以及保温底座,导线的一端和热敏电阻的正负极相连接,导线的另一端穿过保温底座与外设接收端连接,热敏电阻通过绝缘层封装在导热壳的内部,导热壳为圆形薄片式结构,导热壳的一侧的上端面设置为测量面,另一侧的下端面设置为绝缘面,导热壳嵌入在保温底座端面内,且测量面高于保温底座的端面,测量面与被测物体的表面相接触。本实用新型导热壳内绝缘层灌注导热硅油,测量面采用紫铜制作,提高导热率;绝缘面形成保温膜层加上采用尼龙制作的保温底座,避免外界环境干扰,无需温度补偿,扩大了测温的接触面积,克服热导率过小的缺陷。
-
-
-
-