一种基于数字孪生技术的超大型高温炉温度仿真方法

    公开(公告)号:CN117852317A

    公开(公告)日:2024-04-09

    申请号:CN202410260524.8

    申请日:2024-03-07

    Abstract: 本发明公开了一种基于数字孪生技术的超大型高温炉温度仿真方法,包括:在超大型高温炉中共布置N个温度传感器,待高温炉显示温度稳定后开始记录温度传感器的示值,则一共记录有N组温度数据;基于N组温度数据中每组平均值和高温炉设定值之间的偏差,采用偏差加权平均的方式将N组温度数据融合为一组数据,并计算高温炉的均匀性、温度偏差和波动性;结合高温炉物理参数信息,基于数字孪生技术建立高温炉的仿真模型,对高温炉内部温度的仿真云图和长、宽、高方向上的温度变化状况进行理论上的推理分析。实践证明,通过本方法能够模拟出超大型高温炉内部各个层面的温度变化情况,解决了传统的温度校准需要在稳定状况下进行的技术难题。

    一种基于数字孪生技术的超大型高温炉温度仿真方法

    公开(公告)号:CN117852317B

    公开(公告)日:2024-05-10

    申请号:CN202410260524.8

    申请日:2024-03-07

    Abstract: 本发明公开了一种基于数字孪生技术的超大型高温炉温度仿真方法,包括:在超大型高温炉中共布置N个温度传感器,待高温炉显示温度稳定后开始记录温度传感器的示值,则一共记录有N组温度数据;基于N组温度数据中每组平均值和高温炉设定值之间的偏差,采用偏差加权平均的方式将N组温度数据融合为一组数据,并计算高温炉的均匀性、温度偏差和波动性;结合高温炉物理参数信息,基于数字孪生技术建立高温炉的仿真模型,对高温炉内部温度的仿真云图和长、宽、高方向上的温度变化状况进行理论上的推理分析。实践证明,通过本方法能够模拟出超大型高温炉内部各个层面的温度变化情况,解决了传统的温度校准需要在稳定状况下进行的技术难题。

    一种用于表面温度测量的薄片式温度传感器

    公开(公告)号:CN220625547U

    公开(公告)日:2024-03-19

    申请号:CN202323530346.6

    申请日:2023-12-25

    Abstract: 本实用新型公开了一种用于表面温度测量的薄片式温度传感器,包括热敏电阻、绝缘层、导热壳、导线以及保温底座,导线的一端和热敏电阻的正负极相连接,导线的另一端穿过保温底座与外设接收端连接,热敏电阻通过绝缘层封装在导热壳的内部,导热壳为圆形薄片式结构,导热壳的一侧的上端面设置为测量面,另一侧的下端面设置为绝缘面,导热壳嵌入在保温底座端面内,且测量面高于保温底座的端面,测量面与被测物体的表面相接触。本实用新型导热壳内绝缘层灌注导热硅油,测量面采用紫铜制作,提高导热率;绝缘面形成保温膜层加上采用尼龙制作的保温底座,避免外界环境干扰,无需温度补偿,扩大了测温的接触面积,克服热导率过小的缺陷。

Patent Agency Ranking