一种具有可见光致超亲水性复合半导体结构阵列及其制备方法

    公开(公告)号:CN118507323A

    公开(公告)日:2024-08-16

    申请号:CN202410567947.4

    申请日:2024-05-09

    Abstract: 本发明提供了一种具有可见光致超亲水性复合半导体结构阵列及其制备方法,以TiO2/SnO2复合氧化物为基底,以聚苯乙烯微球为掩模,通过化学辅助离子束刻蚀的方法,实现了表面微观结构的图案化,从而获得了具有可见光致超亲水性的复合结构阵列表面;在电子辐照的作用下,光致超亲水性稳定性进一步提高。本发明解决了传统技术中光致亲水薄膜光响应波段过窄、紫外激活而非可见光激活的问题,将光响应的波段由紫外光拓展到可见光区,光致超亲水性变化幅度及稳定性更高,有效拓展了光致亲水薄膜的应用领域。

    镍基高温合金的开坯工艺、合金器件及其应用

    公开(公告)号:CN110952053B

    公开(公告)日:2021-01-22

    申请号:CN201911335283.4

    申请日:2019-12-20

    Abstract: 本发明提供了一种含Nb固溶强化型镍基高温合金的短流程均匀化开坯工艺、合金器件及其应用,涉及合金技术领域,含Nb固溶强化型镍基高温合金的短流程均匀化开坯工艺,包括:依次对所述含Nb固溶强化型镍基高温合金进行不完全均匀化处理和挤压开坯;其中,所述挤压开坯包括对所述不完全均匀化处理后的含Nb固溶强化型镍基高温合金进行挤压处理,所述挤压处理的温度为1130~1150℃。该短流程均匀化开坯工艺的保温时间短,能耗低、效率高,开坯效果较好。

    含Nb固溶强化型镍基高温合金的短流程均匀化开坯工艺、合金器件及其应用

    公开(公告)号:CN110952053A

    公开(公告)日:2020-04-03

    申请号:CN201911335283.4

    申请日:2019-12-20

    Abstract: 本发明提供了一种含Nb固溶强化型镍基高温合金的短流程均匀化开坯工艺、合金器件及其应用,涉及合金技术领域,含Nb固溶强化型镍基高温合金的短流程均匀化开坯工艺,包括:依次对所述含Nb固溶强化型镍基高温合金进行不完全均匀化处理和挤压开坯;其中,所述挤压开坯包括对所述不完全均匀化处理后的含Nb固溶强化型镍基高温合金进行挤压处理,所述挤压处理的温度为1130~1150℃。该短流程均匀化开坯工艺的保温时间短,能耗低、效率高,开坯效果较好。

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