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公开(公告)号：CN108677157A
公开(公告)日：2018-10-19
申请号：CN201810552149.9
申请日：2018-05-31
Applicant: 南京工程学院
Abstract: 本发明公开了一种具有高硬高电阻率特性的高熵合金薄膜制备方法，它是通过磁控溅射技术实现的。首先利用拼靶方式确定合金靶材的配比，靶材经预溅射后，在不同氮流量比条件下，采用直流磁控溅射方法沉积(CoCrFeNi)Nx高熵合金薄膜。本发明通过直流磁控溅射工艺成功制备了(CoCrFeNi)Nx高熵合金薄膜，在所述工艺条件下，薄膜与基底结合良好，薄膜表面光滑、致密，最高硬度和电阻率分别高达14.0GPa和138μΩ•cm。本发明为高熵合金薄膜在微纳电子器件方面的应用奠定基础。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN104195517A
公开(公告)日：2014-12-10
申请号：CN201410431851.1
申请日：2014-08-29
Applicant: 南京工程学院
Abstract: 本发明公开了一种降低生物医用镁合金表面涂层残余应力的方法，即以生物医用镁合金为基底，以高纯钛为靶材，首先通过射频磁控溅射技术在生物医用镁合金表面沉积Ti层作为过渡层，再采用直流磁控溅射方法在Ti过渡层表面沉积TiN涂层。本发明在新型生物医用镁合金表面成功制备TiN涂层，在所述工艺条件下，通过射频-直流交替磁控溅射法降低TiN涂层残余应力，使得涂层与基底结合较好，涂层表面完整、连续、光滑，涂层厚度可通过沉积时间和氮流量比进行协调控制。镁合金表面TiN涂层可以降低镁合金摩擦系数，以满足生物医用镁合金在医用植入件方面的应用。
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公开(公告)号：CN104195517B
公开(公告)日：2017-01-04
申请号：CN201410431851.1
申请日：2014-08-29
Applicant: 南京工程学院
Abstract: 本发明公开了一种降低生物医用镁合金表面涂层残余应力的方法，即以生物医用镁合金为基底，以高纯钛为靶材，首先通过射频磁控溅射技术在生物医用镁合金表面沉积Ti层作为过渡层，再采用直流磁控溅射方法在Ti过渡层表面沉积TiN涂层。本发明在新型生物医用镁合金表面成功制备TiN涂层，在所述工艺条件下，通过射频-直流交替磁控溅射法降低TiN涂层残余应力，使得涂层与基底结合较好，涂层表面完整、连续、光滑，涂层厚度可通过沉积时间和氮流量比进行协调控制。镁合金表面TiN涂层可以降低镁合金摩擦系数，以满足生物医用镁合金在医用植入件方面的应用。
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公开(公告)号：CN104213091A
公开(公告)日：2014-12-17
申请号：CN201410431850.7
申请日：2014-08-29
Applicant: 南京工程学院
Abstract: 本发明公开了一种改善生物医用镁合金表面磁控溅射TiN涂层结合性能的方法，方法为首先对生物医用镁合金表面进行预处理，然后通过直流梯度偏压工艺在镁合金表面沉积Ti过渡层，梯度偏压范围为0~-50V，最后采用直流磁控溅射方法在Ti过渡层表面沉积TiN涂层。本发明通过直流磁控溅射工艺成功地在新型生物医用镁合金表面制备TiN涂层，在所述工艺条件下，梯度偏压沉积过渡Ti层使得TiN涂层与基底结合较好，可制得总厚度约为800nm~2.5μm的涂层，涂层表面完整、连续、光滑，涂层厚度可通过沉积时间和氮流量比进行协调控制。镁合金表面TiN涂层可以降低镁合金摩擦系数，以满足生物医用镁合金在医用植入件方面的应用。
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公开(公告)号：CN108677157B
公开(公告)日：2020-09-08
申请号：CN201810552149.9
申请日：2018-05-31
Applicant: 南京工程学院
Abstract: 本发明公开了一种具有高硬高电阻率特性的高熵合金薄膜制备方法，它是通过磁控溅射技术实现的。首先利用拼靶方式确定合金靶材的配比，靶材经预溅射后，在不同氮流量比条件下，采用直流磁控溅射方法沉积(CoCrFeNi)Nx高熵合金薄膜。本发明通过直流磁控溅射工艺成功制备了(CoCrFeNi)Nx高熵合金薄膜，在所述工艺条件下，薄膜与基底结合良好，薄膜表面光滑、致密，最高硬度和电阻率分别高达14.0 GPa和138μΩ•cm。本发明为高熵合金薄膜在微纳电子器件方面的应用奠定基础。
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公开(公告)号：CN104213091B
公开(公告)日：2017-04-12
申请号：CN201410431850.7
申请日：2014-08-29
Applicant: 南京工程学院
Abstract: 本发明公开了一种改善生物医用镁合金表面磁控溅射TiN涂层结合性能的方法，方法为首先对生物医用镁合金表面进行预处理，然后通过直流梯度偏压工艺在镁合金表面沉积Ti过渡层，梯度偏压范围为0~‑50V，最后采用直流磁控溅射方法在Ti过渡层表面沉积TiN涂层。本发明通过直流磁控溅射工艺成功地在新型生物医用镁合金表面制备TiN涂层，在所述工艺条件下，梯度偏压沉积过渡Ti层使得TiN涂层与基底结合较好，可制得总厚度约为800nm~2.5μm的涂层，涂层表面完整、连续、光滑，涂层厚度可通过沉积时间和氮流量比进行协调控制。镁合金表面TiN涂层可以降低镁合金摩擦系数，以满足生物医用镁合金在医用植入件方面的应用。
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