公开(公告)号：CN117050117A

公开(公告)日：2023-11-14

申请号：CN202310978622.0

申请日：2023-08-04

Applicant: 南京大学

Inventor： 王毅 ,  潘毅 ,  邹震雷 ,  黄梦君 ,  许志敏 ,  虞磊 ,  孔令宇 ,  王晓晨

IPC: C07F17/00 ,  C07F11/00 ,  C23C16/455 ,  C23C16/18

Abstract: 本发明公开了一种含钨配合物，其结构式选自以下式(1)、(2)、(3)、(4)中任意一种；#imgabs0#所述含钨配合物的热稳定性、导电性、挥发性、成膜性均符合技术要求，能够作为前躯体在ALD或CVD工艺中的应用，具有较为广阔的应用前景。

公开(公告)号：CN116987125A

公开(公告)日：2023-11-03

申请号：CN202310978605.7

申请日：2023-08-04

Applicant: 南京大学

Inventor： 王毅 ,  潘毅 ,  许志敏 ,  陶香长 ,  邹震雷 ,  黄梦君 ,  虞磊 ,  孔令宇 ,  王晓晨

IPC: C07F17/02 ,  C07F15/06 ,  C23C16/455 ,  C23C16/18

Abstract: 本发明公开了一种含钴配合物，其结构式选自以下式(1)、(2)、(3)、(4)中任意一种；#imgabs0#所述含钴配合物的热稳定性、导电性、延展性、成膜性均符合技术要求，能够作为前躯体在ALD或CVD工艺中的应用，具有较为广阔的应用前景。