公开(公告)号：CN119727731A

公开(公告)日：2025-03-28

申请号：CN202411784973.9

申请日：2024-12-06

Applicant: 南京大学

Inventor： 李丽 ,  焦新鹏 ,  周鸣昊 ,  刘一 ,  傅玉祥 ,  李伟 ,  何书专

IPC: H03M1/46 ,  G01K1/00

Abstract: 本发明公开了一种面向温度传感器的SARADC电路，该电路包括CDAC阵列、比较器、SAR逻辑模块和温度模式切换电路。前置温度传感器利用三极管的基极‑发射极电压的温度特性，产生电压差值随温度线性变化的双端电压。本发明通过SARADC结构，首先补偿了感温前级电路固有的失调电压，然后将前置温度传感器产生的随温度变化的双端电压的差值转换为8位2进制数字信号，通过量化后的数字信号表示温度信号。本发明通过切换ADC的参考电压模块，从而改变ADC量化的温度范围。本发明中，温度每变化1℃，温度传感器双端输出电压的差值变化0.0039V；SARADC的一个LSB值也为0.0039V，即SARADC的单位输出数字信号变化对应1℃的温度变化，有效提高了量化温度的效率。

公开(公告)号：CN119132248A

公开(公告)日：2024-12-13

申请号：CN202411527796.6

申请日：2024-10-30

Applicant: 南京大学

Inventor： 李丽 ,  贾博琪 ,  陶强 ,  谭新宇 ,  周鸣昊 ,  王鑫宇 ,  孙从怡 ,  傅玉祥 ,  何书专 ,  李伟

IPC: G09G3/34 ,  G06T3/04 ,  G06T5/60 ,  G06T5/70 ,  G06T5/20 ,  G06T3/4007 ,  G06T3/4046 ,  G06T1/20 ,  G06F5/06 ,  G06N3/0464 ,  G06N3/0455

Abstract: 本发明公开了一种显示器件的动态背光调控方法及系统，包括：根据当前待显示的原始输入图像中每个像素点的特征值，形成灰度图像；将灰度图像输入至预设的卷积神经网络编码器模型，得到压缩特征图；将压缩特征图输入至预设的耦合扩散算法解码器模型，得到更新图像；基于更新图像每个像素点的灰度值，调控所述显示器的背光；本发明采用神经网络方法来进行图像背光的压缩特征提取，提升了算法对不同显示场景的适应性，在解码器阶段通过双线性插值和最近邻插值的耦合，使得扩充阶段的运算不过于复杂，又提供了相对更加可靠、平滑的图像效果，对于视频流的处理采用了乒乓设计和流水线架构设计，增加了并行度和数据吞吐率，提高了数据处理效率。

公开(公告)号：CN119560468A

公开(公告)日：2025-03-04

申请号：CN202510113094.1

申请日：2025-01-24

Applicant: 南京大学

Inventor： 李丽 ,  周鸣昊 ,  何国强 ,  邹幸洁 ,  罗又宾 ,  傅玉祥 ,  何书专 ,  李伟

IPC: H01L23/473 ,  H01L23/373 ,  H01L23/367

Abstract: 本发明公开了用于大尺寸大功率人工智能芯片的封装散热结构，属于芯片散热技术领域，芯片的封装散热结构包括：基板；完成晶圆级封装多芯片结构，位于基板的一侧，完成晶圆级封装多芯片结构包括若干芯片和围堰，芯片包括相对设置的功能面和背面，围堰环绕设置于芯片的外围，围堰靠近芯片背面一侧的表面与芯片的背面平齐；金属散热盖，盖设于基板的一侧，并与基板围成用于容置完成晶圆级封装多芯片结构的容置腔，金属散热盖与位于最外围的围堰通过粘贴胶固定连接；若干芯片、相邻芯片间的围堰、金属散热盖与粘贴胶共同围成液态金属散热通道，液态金属散热通道内填充有液态金属且末端封闭，本发明提供的封装散热结构具有较高的散热能力。