一种基于低复杂度联合判决解码的光纤通信方法、系统及存储介质

    公开(公告)号:CN119865243A

    公开(公告)日:2025-04-22

    申请号:CN202411756332.2

    申请日:2024-12-03

    Abstract: 本发明公开了一种基于低复杂度联合判决解码的光纤通信方法、系统及存储介质,属于光纤通信技术领域,所述方法包括:在发送端:根据不同映射规则对QPSK调制后的大、小功率信号进行叠加,得到16QAM叠加信号;在接收端:获取16QAM叠加信号中大、小功率信号对应的符号分布;采用软决策策略对大功率信号交叠区域及小功率信号符号点进行解码,并采用硬决策策略对大功率信号非交叠区域符号点进行解码,其中,对交叠区域符号点进行软决策的方法包括:通过预先训练的RBF神经网络对符号点各位比特的LLR值进行预测;根据判决后的信号得到发送信号,减少了解码计算复杂度的同时提高了解码准确性,保障了光纤通信的高速传输及可靠性。

    一种基于混合谐振的通感一体光芯片及制备方法

    公开(公告)号:CN119439374A

    公开(公告)日:2025-02-14

    申请号:CN202411715636.4

    申请日:2024-11-27

    Abstract: 本发明公开了一种基于混合谐振的通感一体光芯片及制备方法,涉及光电集成技术领域。本发明包括硅基片,所述硅基片的顶部沉积有氧化埋层,所述氧化埋层的上方安装有多层矩形波导,多层矩形波导的一端与氧化埋层保持齐平,另一端安装有硅矩形波导,所述多层矩形波导朝向氧化埋层中心的一端设置有反向拉锥部,硅矩形波导远离氧化埋层中心的一端设置有正向拉锥部。本发明基于片上光互连实现介质‑金属混合型谐振腔与片上硅及普通介质波导的混合集成,利用光学和等离子体模式间的强耦合激发出准连续谱束缚态,既能够实现高灵敏度的片上光传感,又极大地提升了品质因子,并且具有较低的传输损耗。

    一种高温光纤传感器及制作方法
    5.
    发明公开

    公开(公告)号:CN119197806A

    公开(公告)日:2024-12-27

    申请号:CN202411172580.2

    申请日:2024-08-26

    Abstract: 本申请公开了传感器领域中的一种高温光纤传感器及制作方法,包括单模光纤,所述单模光纤一端固定有若干个SiO2微球,若干所述SiO2微球沿所述单模光纤中光信号传输方向排列;将所述单模光纤一端熔融成SiO2微球,形成多根第一传感器组装件;其中所述第一传感器组装件的最大光强大于宽带光源的最大光强的80%;沿所述单模光纤的光信号传输方向连接多根所述第一传感器组装件上的SiO2微球,得到高温光纤传感器;本申请中微球结构为光纤传感器的激发单元、耦合单元与传感单元,利用光纤纤芯与包层的有效折射率之差相对于温度的改变,导致光的相位差的改变,实现高精度温度的测量。

    一种基于多功率联合调制的概率成型方法、装置及介质

    公开(公告)号:CN118413423B

    公开(公告)日:2024-09-03

    申请号:CN202410874183.3

    申请日:2024-07-02

    Abstract: 本发明公开一种基于多功率联合调制的概率成型方法、装置及介质,方法包括对获取的多路原始数据,进行QPSK调制和逆快速傅里叶变换,转换为多路时域信号;基于最优功率分配比PDR,为多路时域信号分配功率;使用非正交多址接入技术NOMA,将分配功率后的多路时域信号进行叠加,生成包含多用户的发射信号;用QPSK调制组成的符号将包含多用户的发射信号分区映射到星座图的不同区域;将分区映射后的包含多用户的发射信号输入到信道中,本发明解决了现有技术中由于误差传播效应,导致系统误码率受到的影响,尤其是低功率信号的传输性能不佳的问题。

    一种基于多功率联合调制的概率成型方法、装置及介质

    公开(公告)号:CN118413423A

    公开(公告)日:2024-07-30

    申请号:CN202410874183.3

    申请日:2024-07-02

    Abstract: 本发明公开一种基于多功率联合调制的概率成型方法、装置及介质,方法包括对获取的多路原始数据,进行QPSK调制和逆快速傅里叶变换,转换为多路时域信号;基于最优功率分配比PDR,为多路时域信号分配功率;使用非正交多址接入技术NOMA,将分配功率后的多路时域信号进行叠加,生成包含多用户的发射信号;用QPSK调制组成的符号将包含多用户的发射信号分区映射到星座图的不同区域;将分区映射后的包含多用户的发射信号输入到信道中,本发明解决了现有技术中由于误差传播效应,导致系统误码率受到的影响,尤其是低功率信号的传输性能不佳的问题。

    一种温度压力光纤传感器的灵敏度测量方法

    公开(公告)号:CN117367512B

    公开(公告)日:2024-05-14

    申请号:CN202311494910.5

    申请日:2023-11-10

    Abstract: 本发明公开了一种基于MZ干涉和F‑P干涉的新型温度压力光纤传感器及其制备方法以及灵敏度测量方法,属于光纤传感器技术领域,其包括:相互连接的MZ干涉结构和F‑P干涉结构,所述MZ干涉结构用于测量温度,所述F‑P干涉结构用于测量压力;所述MZ干涉结构包括拉锥花生混合光纤结构,所述拉锥花生混合光纤结构包括相互熔接在一起的花生光纤结构和拉锥光纤结构;所述F‑P干涉结构包括光纤布拉格光栅结构,所述光纤布拉格光栅结构熔接在所述拉锥花生混合光纤结构中花生光纤结构的空接端,所述传感器对于温度以及压力的测量相互之间不发生干扰,创造性地同时实现了对温度和压力的高精度测量。

Patent Agency Ranking