-
公开(公告)号：CN104559136A
公开(公告)日：2015-04-29
申请号：CN201410728340.6
申请日：2014-12-03
申请人： 华南理工大学 , 惠州中京电子科技股份有限公司
摘要： 本发明涉及氧化铝/聚氨酯/环氧树脂导热复合材料及其制备方法。在二月桂酸二丁基锡的催化作用下，通过异佛尔酮二异氰酸酯和大分子二元醇反应，并以小分子醇类化合物为封端剂，制得脂肪族聚氨酯预聚体，然后依次与环氧树脂及固化剂混合，经过加热固化，制备得到氧化铝/聚氨酯/环氧树脂导热复合材料。本发明所制备的氧化铝/聚氨酯/环氧树脂导热复合材料兼具良好的导热性能和力学性能，特别是单独使用环氧树脂作为导热基体所导致的脆性大的弊病可得到明显改善。
-
公开(公告)号：CN104559136B
公开(公告)日：2017-12-26
申请号：CN201410728340.6
申请日：2014-12-03
申请人： 华南理工大学 , 惠州中京电子科技股份有限公司
摘要： 本发明涉及氧化铝/聚氨酯/环氧树脂导热复合材料及其制备方法。在二月桂酸二丁基锡的催化作用下，通过异佛尔酮二异氰酸酯和大分子二元醇反应，并以小分子醇类化合物为封端剂，制得脂肪族聚氨酯预聚体，然后依次与环氧树脂及固化剂混合，经过加热固化，制备得到氧化铝/聚氨酯/环氧树脂导热复合材料。本发明所制备的氧化铝/聚氨酯/环氧树脂导热复合材料兼具良好的导热性能和力学性能，特别是单独使用环氧树脂作为导热基体所导致的脆性大的弊病可得到明显改善。
-
公开(公告)号：CN102647859A
公开(公告)日：2012-08-22
申请号：CN201210127698.4
申请日：2012-04-27
申请人： 惠州中京电子科技股份有限公司
摘要： 本发明公开了一种线路板的碳墨制作工艺。所述工艺包括：1）线路板板面清洗；2）印刷隔离环；3）烘烤；4）印刷碳墨；5）烘烤；6）显影去膜；7）烘干。其中步骤（2）中采用文字油墨印刷隔离环，步骤（4）中采用60T网布印刷碳墨。本发明工艺流程简单、生产成本低，对于碳墨类线路板的生产与应用具有很好的推广价值，可有效改善传统碳墨印刷易产生缺口及露铜问题，同时添加文字隔离环可以有效改善碳墨锯齿扩散，避免碳墨间距过小造成的微短问题。
-
公开(公告)号：CN102548066A
公开(公告)日：2012-07-04
申请号：CN201210027321.1
申请日：2012-02-08
申请人： 惠州中京电子科技股份有限公司
IPC分类号： H05B3/28
摘要： 本发明涉及一种PCB板表面处理工艺。所述工艺步骤如下：1）对PCB板进行除油、水洗；2）微蚀，使PCB铜表面粗化；3）采用浓度为2-4%的氨水对PCB板进行浸洗，配合超声波振动清洗；4）再次水洗后，除水并干燥；5）对PCB板的铜箔面进行有机覆膜处理；6）烘干。本发明所述工艺在PCB成型后的表面处理过程中增加超声波段配合氨水清洗的步骤，可有效去除PCB板表面的金属杂质，改善PCB板选择性化金、化银过OSP时金、银面上膜、发黑的问题，保证PCB板外观及终端客户上线焊锡品质，减少了PCB板不必要报废，提高生产品质，降低企业生产成本。
-
公开(公告)号：CN101854779B
公开(公告)日：2011-12-14
申请号：CN201010195950.6
申请日：2010-06-04
申请人： 惠州中京电子科技股份有限公司
IPC分类号： H05K3/42
摘要： 本发明涉及PCB制造领域，具体涉及PCB板上金属化半孔的制作工艺。所述的金属化半孔的制作工艺步骤为：1)基板钻孔、沉铜、图形转移、图形电镀后，按设计需要将圆孔锣除半孔；2)对PCB板进行碱性蚀刻；3)褪膜；4)碱性二次蚀刻；5)褪锡。所述步骤(1)中锣机横向移动速度为0.2-0.5m/min，叠板片数为2pnl/锣。本发明采用不剥膜就进行碱性蚀刻的方法，能够把在锣除半孔时产生的铜丝毛刺蚀刻掉，而板面其它部分有干膜保护不会受蚀刻影响；再进行正常的剥膜、蚀刻(二次蚀刻)、剥锡工序，保证金属化半孔的高品质要求。
-
公开(公告)号：CN102036508A
公开(公告)日：2011-04-27
申请号：CN201110000958.7
申请日：2011-01-05
申请人： 惠州中京电子科技股份有限公司
IPC分类号： H05K3/40
CPC分类号： H05K3/0035 , H05K3/4652 , H05K2203/166
摘要： 本发明公开了一种多层HDI线路板的激光盲孔开窗工艺。所述工艺首先在激光盲孔底PAD层制作靶孔图形，再采用树脂铜箔压合后采用X-RAY机打靶位孔，采用自动曝光机对位及曝光，最后显影、蚀刻开窗。本发明所述工艺打破目前常规激光盲孔加工方式（采用三个管位孔定位，用机械钻孔钻出激光盲孔开窗定位孔），采用与激光盲孔底PAD层处在同一个平面的板角的四个靶孔进行精确对位并采用X-RAY精确打靶机打靶位孔，避免了外层管位孔的重复使用及机械钻孔误差，最终实现激光盲孔精确开窗的目的，工艺简单、效率高。
-
公开(公告)号：CN103088396B
公开(公告)日：2015-10-28
申请号：CN201310032420.3
申请日：2013-01-29
申请人： 惠州中京电子科技股份有限公司
摘要： 本发明公开了一种PCB电镀铜槽药水处理方法，包括以下步骤：（1）将电镀铜槽内的药水通过过滤泵抽入备用槽，所述的备用槽外设加热装置和鼓风装置；（2）加入浓度为50%-70%的工业双氧水3-5ml/l，并开启鼓风装置；（3）启动加热装置，使备用槽内温度控制在65-70℃，2个小时后降低温度到40℃以下时加入活性碳粉至4-5g/l，关闭鼓风装置以停止空气搅拌；（4）药水静置8-10小时后使用过滤泵将处理后的药水抽回电镀铜槽内重新使用。该方法实现在花费较低成本的情况下使铜槽药水污染度明显降低，药水重复使用，不仅使生产品质得到有效保证，同时大大减少废水处理的压力，从而实现PCB板生产过程中的节能环保。
-
公开(公告)号：CN103088396A
公开(公告)日：2013-05-08
申请号：CN201310032420.3
申请日：2013-01-29
申请人： 惠州中京电子科技股份有限公司
摘要： 本发明公开了一种PCB电镀铜槽药水处理方法，包括以下步骤：（1）将电镀铜槽内的药水通过过滤泵抽入备用槽，所述的备用槽外设加热装置和鼓风装置；（2）加入浓度为50%-70%的工业双氧水3-5ml/l，并开启鼓风装置；（3）启动加热装置，使备用槽内温度控制在65-70℃，2个小时后降低温度到40℃以下时加入活性碳粉至4-5g/l，关闭鼓风装置以停止空气搅拌；（4）药水静置8-10小时后使用过滤泵将处理后的药水抽回电镀铜槽内重新使用。该方法实现在花费较低成本的情况下使铜槽药水污染度明显降低，药水重复使用，不仅使生产品质得到有效保证，同时大大减少废水处理的压力，从而实现PCB板生产过程中的节能环保。
-
公开(公告)号：CN102647857A
公开(公告)日：2012-08-22
申请号：CN201210127697.X
申请日：2012-04-27
申请人： 惠州中京电子科技股份有限公司
IPC分类号： H05K3/00
摘要： 本发明涉及一种线路板制作工艺。所述工艺包括以下步骤：（1）在基板上整板钻孔，通孔电镀；（2）整板电镀，线路制作；（3）对基板上各块小板板边镂空成型；（4）对整板进行液态防焊处理；（5）整板文字印刷；（6）成型。所述步骤（4）中将镂空的小板板边内槽喷涂油墨。本发明所述线路板制作工艺增加一次成型步骤，即在防焊制程前,预先对PCB需成型的主体（每块小板）内槽位置进行成型加工,此时整板再过防焊流程,通过防焊流程在每块小板成型内槽和板边覆盖上防焊油墨,最终成型时，无需对小板板边再进行冲压，有效杜绝冲压时产生的PP粉尘残留于板面，保证成品质量。
-
公开(公告)号：CN102612276A
公开(公告)日：2012-07-25
申请号：CN201210064502.1
申请日：2012-03-13
申请人： 惠州中京电子科技股份有限公司
摘要： 本发明涉及一种多层HDI线路板的微孔制作工艺。该工艺包括以下步骤（1）芯板表面线路制作；（2）涂覆绝缘树脂；（3）压抗喷砂干膜；（4）开喷砂窗口；（5）喷砂蚀孔；（6）除抗喷砂干膜；（7）孔化镀铜，实现层间电气互连。所述工艺打破目前常规的CO2激光成孔的微孔制作方式，采用现有PCB表面处理设备喷砂机加工盲孔后再进行孔化电镀的方法，实现PCB板层间电气互连，改善微孔制作质量。采用本发明所述工艺制孔能够实现微孔叠孔互连和通孔表面再设焊接点，可以进一步提高内外层线路的布线密度，利于PCB板的小型化、高密度化及高可靠性。
-
-
-
-
-
-
-
-
-
搜索结果
54 条记录 (耗时 0.084 秒)
