公开(公告)号：CN118875540A

公开(公告)日：2024-11-01

申请号：CN202411069276.5

申请日：2024-08-06

Applicant: 华南理工大学

Inventor： 李小强 ,  唐泽霖 ,  蒋旗 ,  朱德智 ,  屈盛官

IPC: B23K26/60 ,  B23K26/323 ,  B23K26/21 ,  B23K26/32 ,  B23K26/322 ,  B23K26/12 ,  B23K26/08 ,  B23K26/70 ,  C23C24/10 ,  B23K103/20 ,  B23K103/18 ,  B23K103/12

Abstract: 本发明公开了一种基于激光熔覆铜中间层的铝钢异种金属及其焊接方法。该焊接方法以激光熔覆的方法在钢板基材上熔覆纯铜层，再将钢板基材与铝合金板基材进行对接，以熔覆的铜层作为中间层进行激光焊接。本发明所述焊接方法能有效的减少热应力防止焊接过程热裂纹的产生，铜熔覆层作为缓冲区，具有良好的导热性与塑性，焊接时完全熔化，有效地减少了Fe、Al元素的相互扩散，抑制铝/钢激光焊接接头中Fe‑Al金属间化合物的形成，提高了接头的抗拉强度。

公开(公告)号：CN119328363A

公开(公告)日：2025-01-21

申请号：CN202411527146.1

申请日：2024-10-30

Applicant: 华南理工大学

Inventor： 李小强 ,  马国驸 ,  蒋旗 ,  范佳锋 ,  屈盛官 ,  朱德智

IPC: B23K35/30 ,  B23K35/40 ,  B23K1/00 ,  B23K103/18 ,  B23K103/00

Abstract: 本发明公开了一种Ag‑Cu‑Ti‑Zr‑B活性复合钎料及其制备方法。所述活性复合钎料，按照如下质量百分比组分组成：5～8％Ti，2～5％Zr，0.1～2％B，余量为Ag‑28Cu共晶成分。本发明制备的Ag‑Cu‑Ti‑Zr‑B活性复合钎料具有改善润湿性、增强界面结合强度、细化接头组织、降低钎焊温度、提高流动性和渗透性、改善耐热性和抗腐蚀性等诸多优势。这些特点使其成为陶瓷金属钎焊中的一种优良钎料，特别适用于高性能陶瓷与金属的连接。