公开(公告)号：CN112836414A

公开(公告)日：2021-05-25

申请号：CN202110192670.8

申请日：2021-02-20

Applicant: 华南理工大学

Inventor： 李小强 ,  易宗鑫 ,  潘存良 ,  王令姣 ,  屈盛官 ,  杨超

IPC: G06F30/23 ,  G06F30/17 ,  G06F119/14

Abstract: 本发明公开了基于有限元模拟的TC4筒形件无芯模收口旋压的方法，包括以下步骤：将TC4钛合金材料进行热压缩实验，测出其真应力‑真应变曲线；将获得的真应力‑真应变曲线进行分析计算，建立TC4钛合金的本构方程；设定筒形件直径，建立待加工的管坯三维模型，将建立的本构方程输入到有限元软件中，并输入等轴TC4钛合金的材料参数，同时进行网格划分；将材料模型进行斜线拉锥旋压轨迹的收口旋压有限元模拟，得到收口旋压结果。提出采用斜线拉锥旋压轨迹进行TC4钛合金筒形件的收口旋压，使收口段的厚度能够分布较为均匀，能够提高无芯模收口旋压件的成型质量。

公开(公告)号：CN112259615A

公开(公告)日：2021-01-22

申请号：CN202011016178.7

申请日：2020-09-24

Applicant: 华南理工大学

Inventor： 李小强 ,  吴立宇 ,  杨立栋 ,  王令姣 ,  屈盛官

IPC: H01L31/0216 ,  H01L31/18

Abstract: 本发明公开了一种空间用GaAs太阳电池叠层减反射膜及其制备方法与应用。所述减反射膜由TiO2层、Si3N4层及SiO2层多次交替堆叠而成，TiO2层、Si3N4层及SiO2层的光学厚度分别为各层对应材料参考波长的0.1～0.25倍；其中TiO2层的折射率为2.5～2.7，Si3N4层的折射率为1.8～2.0，SiO2层的折射率为1.4～1.6。所述减反射膜在宽光谱范围内与太阳光谱有较好的匹配性(300～1400nm范围内平均反射率低至6.71％)，同时对GaAs太阳电池表面有较好的钝化作用，减反射效果较常规的减反射膜体系有所提升。

公开(公告)号：CN114372325B

公开(公告)日：2024-12-03

申请号：CN202111604732.8

申请日：2021-12-24

Applicant: 华南理工大学

Inventor： 李小强 ,  杨立栋 ,  潘存良 ,  王令姣 ,  朱德智 ,  屈盛官

IPC: G06F30/17 ,  G06F30/20 ,  G06F17/11 ,  G06F111/10 ,  G06F119/08 ,  G06F119/14 ,  G06F119/18

Abstract: 本发明公开了基于半固态粘度方程的数值模拟技术制造半固态铝合金挤压铸造零件的方法。包括以下步骤：将7050半固态铝合金材料进行热压缩试验，测得其真应力‑真应变曲线；将获得的真应力‑真应变数据进行转换计算，建立7050半固态铝合金的粘度方程；建立待加工零件模具的三维模型，将建立的半固态粘度方程输入到数值模拟软件中，并添加实际生产成型过程中的工况条件，包括环境参数及材料的热物性参数等。对零件和模具进行装配并进行网格划分；输入挤压铸造工艺参数并进行计算，得到数值模拟挤压铸造结果。本发明采用导入自己测试拟合的半固态粘度方程进行挤压铸造的数值模拟，显著提高数值模拟软件的准确度，有效提高模拟软件的可靠性。

公开(公告)号：CN114372325A

公开(公告)日：2022-04-19

申请号：CN202111604732.8

申请日：2021-12-24

Applicant: 华南理工大学

Inventor： 李小强 ,  杨立栋 ,  潘存良 ,  王令姣 ,  朱德智 ,  屈盛官

IPC: G06F30/17 ,  G06F30/20 ,  G06F17/11 ,  G06F111/10 ,  G06F119/08 ,  G06F119/14 ,  G06F119/18

Abstract: 本发明公开了基于半固态粘度方程的数值模拟技术制造半固态铝合金挤压铸造零件的方法。包括以下步骤：将7050半固态铝合金材料进行热压缩试验，测得其真应力‑真应变曲线；将获得的真应力‑真应变数据进行转换计算，建立7050半固态铝合金的粘度方程；建立待加工零件模具的三维模型，将建立的半固态粘度方程输入到数值模拟软件中，并添加实际生产成型过程中的工况条件，包括环境参数及材料的热物性参数等。对零件和模具进行装配并进行网格划分；输入挤压铸造工艺参数并进行计算，得到数值模拟挤压铸造结果。本发明采用导入自己测试拟合的半固态粘度方程进行挤压铸造的数值模拟，显著提高数值模拟软件的准确度，有效提高模拟软件的可靠性。

公开(公告)号：CN114293118A

公开(公告)日：2022-04-08

申请号：CN202111489406.7

申请日：2021-12-07

Applicant: 华南理工大学

Inventor： 李小强 ,  王令姣 ,  潘存良 ,  朱德智 ,  屈盛官 ,  黄遐

IPC: C22F1/053 ,  C21D9/00

Abstract: 本发明公开一种Al‑Zn‑Mg‑Cu系铝合金板材非等温蠕变时效成形方法。该方法为：对Al‑Zn‑Mg‑Cu系铝合金板材进行增强固溶处理；对经步骤1处理后的合金板材进行机械加载，合金表面与模具贴合；对经步骤2处理后的合金板材进行非等温蠕变时效处理，非等温蠕变时效成形的时效最高温度为160～200℃，加热速率为10～40℃/h，加热至时效最高温度后停止加热，随炉冷却；将模具和板材整体取出，从模具中卸载板材。在时效最高温度附近，晶内和晶界沉淀相部分发生溶解，晶界沉淀相的连续性被打断。随后的随炉冷却过程中沉淀相再次析出，晶界沉淀相依然不连续分布，合金机械强度提升，耐腐蚀性能得到改善。

公开(公告)号：CN114289823A

公开(公告)日：2022-04-08

申请号：CN202111661806.1

申请日：2021-12-30

Applicant: 华南理工大学

Inventor： 李小强 ,  张泽桦 ,  王令姣 ,  余梓枫 ,  朱德智 ,  屈盛官

IPC: B23K9/00 ,  B23K9/16 ,  B23K9/235 ,  C22C21/10 ,  B23K103/10

Abstract: 本发明属于超硬铝合金焊接技术领域，公开了一种提高7075‑T6超硬铝合金厚板熔焊接头性能的方法。该方法为：通过在7075‑T6铝合金厚板中间开出凹槽，在开出的凹槽内放置易焊铝合金条进行辅助焊接，于焊接台上装配后，采用双丝脉冲冷金属过渡的焊接方式对凹槽处焊接。本发明通过在难焊接的7075‑T6超硬铝合金中添加5052/6061易焊铝合金辅助焊接的工艺，降低了7075‑T6铝合金焊接过程的飞溅，提高了电弧稳定性，提高了接头的抗拉强度；通过焊后热处理的方式，最大程度上增强焊接接头的抗拉强度；此焊接工艺下焊缝成效效果良好，焊接电弧稳定，晶粒均匀，热影响区软化小，具有很高的强度和实用性。