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公开(公告)号：CN104409596B
公开(公告)日：2017-06-20
申请号：CN201410712782.1
申请日：2014-11-28
Applicant: 华南理工大学
Abstract: 本发明公开了一种塔状图案的图形化LED衬底，衬底图案由排列在衬底表面的多个形状相同的塔状图案组成；所述塔状图案为由m个带内凹的圆台和一个圆锥组成的一体结构；所述m个带内凹的圆台按由大到小的顺序由下至上依次排列；第i带内凹的圆台的顶部设有第i圆柱状的内凹；令第i带内凹的圆台所对应的圆台为第i圆台；令第i圆柱状的内凹所对应的圆柱为第i圆柱；则第i圆台的上底面即为第i圆柱的上底面；第i圆柱的下底面即为第i+1圆台的下底面；第m圆柱的下底面即为圆锥的底面；第i圆柱的高度hi.>0。本发明增加了折射反射面，光强和出光效率与相同尺寸的普通圆锥型图形化衬底相比均有不同程度的提高，具有广泛的应用前景。
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公开(公告)号：CN104157755A
公开(公告)日：2014-11-19
申请号：CN201410317735.7
申请日：2014-07-03
Applicant: 华南理工大学
CPC classification number: H01L33/12 , H01L33/007 , H01L33/16
Abstract: 本发明公开了生长在W衬底上的GaN薄膜，包括生长在W衬底上的AlN缓冲层，生长在AlN缓冲层上的GaN薄膜；所述AlN缓冲层为在400～500℃生长的AlN缓冲层；所述GaN薄膜为在700～800℃生长的GaN薄膜。本发明还公开了上述生长在W衬底上的GaN薄膜的制备方法及应用。本发明制备的生长在W衬底上的GaN薄膜，具有位错密度低、晶体质量好的优点。
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公开(公告)号：CN104078542A
公开(公告)日：2014-10-01
申请号：CN201410284314.9
申请日：2014-06-23
Applicant: 华南理工大学
IPC: H01L33/24
CPC classification number: H01L33/20
Abstract: 本发明公开了一种双图案的LED图形化衬底，衬底上的图案由半球图案和圆锥图案组成，所述半球图案的底面圆半径r1与圆锥的底面圆半径r2不相等。本发明还公开了包含上述双图案的LED图形化衬底的LED芯片。本发明结合圆锥图案锥面及半球图案球面对LED出光效率的优化作用提高LED出光效率；衬底上的图案密集，有利于更多的光线射出LED芯片，尤其有利于更多的光线从芯片顶部及底部射出，大大提高了LED光提取率。
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公开(公告)号：CN103035801A
公开(公告)日：2013-04-10
申请号：CN201210545521.6
申请日：2012-12-15
Applicant: 华南理工大学
IPC: H01L33/20
Abstract: 本发明公开了一种LED图形优化衬底，衬底的图案由排列在衬底表面的多个形状相同的圆锥组成，每个圆锥的倾角α为55°~65°；相邻圆锥的边距d为0.4~0.6μm。本发明还公开了包括上述LED图形优化衬底的LED芯片。本发明与现有技术相比，具有比普通衬底LED芯片更优的出光效率，圆锥图形是目前工厂大规模LED芯片生产应用最广泛的图形之一，实际加工容易获得目标图案，便于推广应用。
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公开(公告)号：CN104465927A
公开(公告)日：2015-03-25
申请号：CN201410714446.0
申请日：2014-11-28
Applicant: 华南理工大学
Abstract: 本发明公开了一种圆锥簇型图案的LED图形优化衬底，衬底的图案由排列在衬底表面的多个形状相同的圆锥簇组成；所述圆锥簇由一个大圆锥、多个中圆锥及多个小圆锥组成；所述多个中圆锥围绕大圆锥排列成一圈，形成中圆锥圈；所述多个小圆锥围绕中圆锥圈排列成一圈，形成小圆锥圈。本发明与现有技术相比，具有比普通衬底LED芯片更优的出光效率，圆锥簇增加了反射面积，对底部出光有明显的增益效果，特别适合用于覆晶封装；实际加工容易获得目标图案，便于推广应用。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN104134725A
公开(公告)日：2014-11-05
申请号：CN201410342731.4
申请日：2014-07-17
Applicant: 华南理工大学
CPC classification number: H01L33/12 , H01L33/007 , H01L33/16
Abstract: 本发明公开了生长在Zr衬底上的AlN薄膜，由下至上依次包括Zr衬底和AlN薄膜；所述AlN薄膜为在450～550℃生长的AlN薄膜。本发明还公开了上述生长在Zr衬底上的AlN薄膜的制备方法及应用。本发明的AlN薄膜具有位错密度低、晶体质量好的优点，且Zr衬底容易获得，价格便宜，有利于降低生产成本。
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公开(公告)号：CN103035792A
公开(公告)日：2013-04-10
申请号：CN201210546102.4
申请日：2012-12-15
Applicant: 华南理工大学
IPC: H01L33/10
Abstract: 本发明公开了一种优化的LED芯片图形化衬底，衬底的图案由排列在衬底表面的多个形状相同的正六棱锥组成，正六棱锥的倾角α为55°~60°；相邻正六棱锥的边距d为1.0~1.2μm。本发明与现有技术相比，具有比普通衬底LED芯片更优的出光效率，大大增加了可利用的有效光线，提高LED芯片的外量子效率；正六棱锥图形符合GaN的晶格结构，有助于外延生长高质量GaN晶体，进一步改善了磊晶质量，从而提高了LED的内量子效率。
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公开(公告)号：CN102682179A
公开(公告)日：2012-09-19
申请号：CN201210169936.8
申请日：2012-05-28
Applicant: 华南理工大学
IPC: G06F17/50
Abstract: 本发明公开了一种图形化衬底的LED芯片模型的设计方法，利用Solidworks软件实现LED芯片模型的建立，利用TracePro软件实现LED芯片模型光线追踪，通过分析数据，优化图案参数，获得最佳的LED芯片模型。本发明能够直观明了地通过软件模拟得到LED各面的光通量，避开繁琐的物理数学分析，支持参数的微小调整，能系统研究各种图案的各种参数对LED出光效率的影响，无需成品以检测性能，实现零成本优化，并可根据需要模拟各种材料制备的LED的出光效率，为寻找更佳LED外延结构或衬底材料提供新的思路。
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公开(公告)号：CN103489992B
公开(公告)日：2017-01-25
申请号：CN201310459424.X
申请日：2013-09-29
Applicant: 华南理工大学
IPC: H01L33/48
Abstract: 本发明公开了一种用于LED正装结构的图形化衬底，衬底的图案由排列在衬底表面的多个形状相同的穹顶型图案组成；所述穹顶型图案为轴对称的椎体，椎体的底面为半径为0.8～1.2μm的圆形，椎体的高为1.3～1.6μm；椎体沿对称轴的截面为由两段对称的圆弧及一段直线段组成的类三角形；所述圆弧对应的圆心角为5°～15°。本发明还公开了包括上述图形化衬底的LED芯片。本发明与现有技术相比，具有更优的出光效率，提高LED芯片的外量子效率，有效地抑制螺型位错的产生，进一步改善了磊晶质量，从而提高了LED的内量子效率。
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公开(公告)号：CN104409596A
公开(公告)日：2015-03-11
申请号：CN201410712782.1
申请日：2014-11-28
Applicant: 华南理工大学
Abstract: 本发明公开了一种塔状图案的图形化LED衬底，衬底图案由排列在衬底表面的多个形状相同的塔状图案组成；所述塔状图案为由m个带内凹的圆台和一个圆锥组成的一体结构；所述m个带内凹的圆台按由大到小的顺序由下至上依次排列；第i带内凹的圆台的顶部设有第i圆柱状的内凹；令第i带内凹的圆台所对应的圆台为第i圆台；令第i圆柱状的内凹所对应的圆柱为第i圆柱；则第i圆台的上底面即为第i圆柱的上底面；第i圆柱的下底面即为第i+1圆台的下底面；第m圆柱的下底面即为圆锥的底面；第i圆柱的高度hi.>0。本发明增加了折射反射面，光强和出光效率与相同尺寸的普通圆锥型图形化衬底相比均有不同程度的提高，具有广泛的应用前景。
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