一种基于麦克风阵列的换流阀局部放电信号的定位方法

    公开(公告)号:CN113092966B

    公开(公告)日:2022-04-29

    申请号:CN202110383779.X

    申请日:2021-04-09

    Abstract: 本发明公开了一种基于麦克风阵列的换流阀局部放电信号的定位方法,包括以下步骤:S1,通过最优的麦克风阵列排布结构,收集换流阀设备缺陷产生局部放电数据的原始信号;S2,利用盲源分离算法从原始信号中分离出背景噪声数据和局部放电信号数据;S3,将去噪后的局部放电信号进行滤波,得到局部放电信号的频域信号,并根据信号中心频率与带宽之间的关系分为宽带信号和窄带信号;S4,通过聚焦算法将宽带信号聚焦为窄带信号;S5,利用改进MUSIC算法对窄带信号进行定位计算,确定换流阀局部放电的位置。本发明提供的基于麦克风阵列的换流阀局部放电信号的定位方法,具有计算速度快、定位精度高、实时性强的特点。

    一种具有直流故障清除能力的双向开关MMC子模块拓扑

    公开(公告)号:CN110808689A

    公开(公告)日:2020-02-18

    申请号:CN201911132350.2

    申请日:2019-11-19

    Abstract: 本发明公开了一种具有直流故障清除能力的双向开关MMC子模块拓扑,所述MMC子模块输入侧分别连接第一和第二IGBT反并联二极管,第一IGBT反并联二极管连接至第一电容的正极性端口,该端口同时反向连接第八二极管的一端;第二IGBT反并联二极管连接至第一电容的负极性端口,该端口连接双向开关的一端,双向开关的另一端和第八二极管的另一端连接所述MMC子模块输出侧,在第一电容的负极性端口和所述MMC子模块输出侧之间串联第二电容和第三IGBT反并联二极管。本发明与现有半桥子模块相比,使用的IGBT数目并未发生变化,使得架空线路在基于MMC的柔性直流输电领域得到广泛应用,减小损耗和工程投资。

    一种基于麦克风阵列的换流阀局部放电信号的定位方法

    公开(公告)号:CN113092966A

    公开(公告)日:2021-07-09

    申请号:CN202110383779.X

    申请日:2021-04-09

    Abstract: 本发明公开了一种基于麦克风阵列的换流阀局部放电信号的定位方法,包括以下步骤:S1,通过最优的麦克风阵列排布结构,收集换流阀设备缺陷产生局部放电数据的原始信号;S2,利用盲源分离算法从原始信号中分离出背景噪声数据和局部放电信号数据;S3,将去噪后的局部放电信号进行滤波,得到局部放电信号的频域信号,并根据信号中心频率与带宽之间的关系分为宽带信号和窄带信号;S4,通过聚焦算法将宽带信号聚焦为窄带信号;S5,利用改进MUSIC算法对窄带信号进行定位计算,确定换流阀局部放电的位置。本发明提供的基于麦克风阵列的换流阀局部放电信号的定位方法,具有计算速度快、定位精度高、实时性强的特点。

    一种具有故障电流对称清除能力的新型MMC子模块拓扑

    公开(公告)号:CN110829867A

    公开(公告)日:2020-02-21

    申请号:CN201911100494.X

    申请日:2019-11-12

    Abstract: 本发明公开了一种具有故障电流对称清除能力的新型MMC子模块拓扑,所述拓扑包括第一和第二双向开关及第一和第二电容;第一和第二电容以串联的形式相联;第一双向开关的一端连接全桥子模块的进线端,另一端连接第一电容的负极;第二双向开关的一端连接第一电容的负极,另一端连接全桥子模块的出线端。本发明提出的双向开关钳位式全桥子模块(BCFSM),其具有单位电平输出所需IGBT数量少、模块内电压平衡控制简单、故障电流清除能力对称的优点,有利于故障电流的快速清除和故障后系统的快速恢复。

    一种用于断路器的二极管全桥双级子模块

    公开(公告)号:CN108933536B

    公开(公告)日:2024-06-28

    申请号:CN201810815362.4

    申请日:2018-07-24

    Abstract: 本发明提供了一种用于断路器的二极管全桥双级子模块,包括框架、IGBT压装结构、二极管压装结构、均压电阻R2、均压电阻R4、充电电容C1和充电电容C2;IGBT压装结构和二极管压装结构均固定在框架上,二极管压装结构一端连接IGBT压装结构,另一端连接充电电容C1和充电电容C2,半导体元器件数量相对较少,电气连接简单,接线难度小且成本低,本发明块通过第一层叠母排、第二层叠母排、第三层叠母排和第四层叠母排作为电气连接线,整体结构紧凑,以整个子模块为单元进行安装,以IGBT压装结构和二极管压装结构为单元进行拆卸,安装和拆卸方便,易于维护,且尽量多的压装半导体元器件,减小了子模块的整体重量。

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