一种转移支路阀模块结构

    公开(公告)号:CN110535107B

    公开(公告)日:2024-08-27

    申请号:CN201910910848.0

    申请日:2019-09-25

    IPC分类号: H02H7/26 H02H3/087 H02J3/36

    摘要: 本发明公开了一种转移支路阀模块结构,包括:多级转移支路单元、分布式供能单元、阀模块框架及阀模块母排,其中,多级转移支路单元通过阀模块母排串联并安装在阀模块框架上;分布式供能单元安装在阀模块框架的一侧,用于为多级转移支路单元提供电能。本发明将电力电子器件压装单元设计为紧凑化的小型压装单元并以子单元的形式集成布置,使生产维护工作更容易,同时在转移支路阀模块内部集成了分布式供能系统,可以有效地提高阀模块的可维护性,大大减少了阀塔搭建的工作量,本发明公开的转移支路阀模块可应用于混合式高压直流断路器转移支路或其他要求实现双向超快速大电流分断的设备和场合。

    一种阀塔漏水监测系统及方法
    3.
    发明公开

    公开(公告)号:CN113218586A

    公开(公告)日:2021-08-06

    申请号:CN202110680882.0

    申请日:2021-06-18

    IPC分类号: G01M3/04 G01S17/89

    摘要: 本发明公开了一种阀塔漏水监测系统及方法,包括:探测感知单元包括至少一组激光雷达阵列,每组激光雷达阵列包括若干激光雷达,实时监测阀厅中各个阀塔数据信息;分析计算单元设置若干个,其数量和激光雷达数量相对应,根据激光雷达的数据信息生成对应阀厅的图像信息,基于预判断算法模型判断当前时刻对应阀厅的图像信息是否存在异常;数据存储单元存储所有分析计算单元对应阀厅的图像信息;判断单元,当某一分析计算单元判断阀厅的图像信息存在异常时,调取数据存储单元中所存储的,与异常区域存在重叠监测的其他分析计算单元的图像信息,预设算法模型交叉对比判断阀厅是否存在渗漏。本发明的系统对阀厅内部渗漏检测方便,可检测小容量渗漏。

    一种基于麦克风阵列的换流阀局部放电信号的定位方法

    公开(公告)号:CN113092966A

    公开(公告)日:2021-07-09

    申请号:CN202110383779.X

    申请日:2021-04-09

    IPC分类号: G01R31/12

    摘要: 本发明公开了一种基于麦克风阵列的换流阀局部放电信号的定位方法,包括以下步骤:S1,通过最优的麦克风阵列排布结构,收集换流阀设备缺陷产生局部放电数据的原始信号;S2,利用盲源分离算法从原始信号中分离出背景噪声数据和局部放电信号数据;S3,将去噪后的局部放电信号进行滤波,得到局部放电信号的频域信号,并根据信号中心频率与带宽之间的关系分为宽带信号和窄带信号;S4,通过聚焦算法将宽带信号聚焦为窄带信号;S5,利用改进MUSIC算法对窄带信号进行定位计算,确定换流阀局部放电的位置。本发明提供的基于麦克风阵列的换流阀局部放电信号的定位方法,具有计算速度快、定位精度高、实时性强的特点。

    一种高压直流泄能装置
    5.
    发明公开

    公开(公告)号:CN111900869A

    公开(公告)日:2020-11-06

    申请号:CN202010504284.3

    申请日:2020-06-05

    IPC分类号: H02M1/32

    摘要: 本发明提供一种高压直流泄能装置,包括避雷器本体、触发开关组件、电阻塔组件、电抗器组件、旁路开关组件和底座组件;避雷器本体、触发开关组件和电阻塔组件均为立式结构,且避雷器本体和电阻塔组件均分层设置;避雷器本体设置于底座组件上部,电阻塔组件位于触发开关组件的上部,避雷器本体与触发开关组件和电阻塔组件分层连接,电抗器组件和旁路开关组件均与触发开关组件连接。本发明制造难度小,成本低和控制过程简单,整体采用分层、分功能区域布置,布置相对紧凑,便于光纤线缆布置,占地面积小,整体抗震性能好,便于检修和维护,运行可靠性也较高。

    一种半导体组件及直流断路器

    公开(公告)号:CN110535455A

    公开(公告)日:2019-12-03

    申请号:CN201910910846.1

    申请日:2019-09-25

    摘要: 本发明提供的一种半导体组件及直流断路器,该半导体组件包括:电容器组、IGBT压装单元及至少一二极管压装单元。通过电容器组、IGBT压装单元及二极管压装单元的布局方式,可以有效利用电容器组与IGBT压装单元之间的空隙,使得本发明实施例提供的半导体组件的结构更加紧凑;还缩短了二极管压装单元与电容器组之间连接线的长度,从而降低了回路中的电感,保障了器件的安全;除此之外,这样的布局方式,使电容器组与二极管压装单元之间的距离最短,避免了半导体组件内部电流转移过程中发生电压过冲的问题;有利于在小型化的直流断路器中进行应用。并且该半导体组件也可作为可长期持续通流可实现大电流双向关断的半导体单元独立应用于一般直流电网装置。

    一种串联压接型半导体机构
    7.
    发明公开

    公开(公告)号:CN109346441A

    公开(公告)日:2019-02-15

    申请号:CN201810868890.6

    申请日:2018-08-02

    IPC分类号: H01L23/00 H01L25/07

    CPC分类号: H01L23/562 H01L25/074

    摘要: 本发明提供了一种串联压接型半导体机构,包括压装架和设于压装架内且与压装架同轴心设置的半导体器件阀串;半导体器件阀串与压装架间设有控压组件;半导体器件阀串包括交替叠放的散热器和半导体器件,半导体器件与所述散热器间分别设有多孔金属。通过在半导体器件与散热器间加入多孔金属组成半导体器件阀串,多孔金属在压装中的弹性变形能够吸收一部分机械冲击能,从而减小压装力对半导体器件的冲击;降低了半导体器件对散热器表面形位公差的要求,从而降低了加工成本,提高压装效率;优化了压装结构,提高压装效率;防止了器件损坏;对于压装力变化较为敏感的器件,可实现多级串联的大组件方案,提高整机系统的集成度。

    一种半导体组件及直流断路器

    公开(公告)号:CN110535455B

    公开(公告)日:2024-09-27

    申请号:CN201910910846.1

    申请日:2019-09-25

    摘要: 本发明提供的一种半导体组件及直流断路器,该半导体组件包括:电容器组、IGBT压装单元及至少一二极管压装单元。通过电容器组、IGBT压装单元及二极管压装单元的布局方式,可以有效利用电容器组与IGBT压装单元之间的空隙,使得本发明实施例提供的半导体组件的结构更加紧凑;还缩短了二极管压装单元与电容器组之间连接线的长度,从而降低了回路中的电感,保障了器件的安全;除此之外,这样的布局方式,使电容器组与二极管压装单元之间的距离最短,避免了半导体组件内部电流转移过程中发生电压过冲的问题;有利于在小型化的直流断路器中进行应用。并且该半导体组件也可作为可长期持续通流可实现大电流双向关断的半导体单元独立应用于一般直流电网装置。