公开(公告)号：CN107241887A

公开(公告)日：2017-10-10

申请号：CN201710369845.1

申请日：2017-05-23

Applicant: 华北电力大学

Inventor： 张伟 ,  赵亚东 ,  邬智宇 ,  孙远志 ,  徐进良

IPC: H05K7/20 ,  H01L23/367 ,  H01L23/427

CPC classification number: H05K7/20309 ,  H01L23/367 ,  H01L23/427 ,  H05K7/20327

Abstract: 本发明公开了属于微电子芯片散热技术领域的一种具有交错锯齿型肋壁的微通道蒸发器，该蒸发器由上层盖板、加工有交错锯齿型微通道的硅基板以及加热膜组成，硅基板上的交错锯齿型微通道之间布置有汇聚联箱。加热膜作为模拟热源加热微通道，当液相工质由进液口流入，流经交错锯齿型微通道时，在微通道内吸热发生气液相变，从而冷却硅基板；微通道肋壁上的锯齿根部形成了许多核化凹穴，锯齿结构对工质存在毛细吸液作用，使得通道内易于形成气液分相流动的环状流高效稳定传热模式，本发明具有较低的沸腾起始过热度，高效稳定的传热能力及较高的临界热流密度，在微电子芯片散热技术领域具有广阔的应用前景。

公开(公告)号：CN107241887B

公开(公告)日：2019-03-01

申请号：CN201710369845.1

申请日：2017-05-23

Applicant: 华北电力大学

Inventor： 张伟 ,  赵亚东 ,  邬智宇 ,  孙远志 ,  徐进良

IPC: H05K7/20 ,  H01L23/367 ,  H01L23/427

Abstract: 本发明公开了属于微电子芯片散热技术领域的一种具有交错锯齿型肋壁的微通道蒸发器，该蒸发器由上层盖板、加工有交错锯齿型微通道的硅基板以及加热膜组成，硅基板上的交错锯齿型微通道之间布置有汇聚联箱。加热膜作为模拟热源加热微通道，当液相工质由进液口流入，流经交错锯齿型微通道时，在微通道内吸热发生气液相变，从而冷却硅基板；微通道肋壁上的锯齿根部形成了许多核化凹穴，锯齿结构对工质存在毛细吸液作用，使得通道内易于形成气液分相流动的环状流高效稳定传热模式，本发明具有较低的沸腾起始过热度，高效稳定的传热能力及较高的临界热流密度，在微电子芯片散热技术领域具有广阔的应用前景。