壳体、电子设备及壳体制作方法
    1.
    发明公开

    公开(公告)号:CN114554739A

    公开(公告)日:2022-05-27

    申请号:CN202011336971.5

    申请日:2020-11-25

    发明人: 纪大伟 蔡明

    摘要: 本申请公开一种壳体,包括基体、过渡层和外观层。其中基体包括缝隙,缝隙内填充有绝缘物。过渡层和外观层均绝缘,并依次层叠于基体的一外表面上,同时覆盖基体和绝缘物。过渡层背离基体与绝缘物的第一表面上无色差。外观层贴合于过渡层背离基体一侧,用于实现壳体的颜色、纹理或高光中的至少一种外观效果。本申请壳体通过过渡层对基体和绝缘物之间色差的遮蔽,使得外观层能够在无色差的过渡层上实现统一的外观效果。本申请还涉及一种壳体制作方法,以及包含该壳体的电子设备。

    钛合金及其制备方法、钛合金部件、折叠转轴和电子设备

    公开(公告)号:CN116254438A

    公开(公告)日:2023-06-13

    申请号:CN202111498160.X

    申请日:2021-12-09

    发明人: 纪大伟 蔡明

    IPC分类号: C22C14/00 C22F1/18 F16C11/04

    摘要: 本申请提供了一种近β钛合金及其制备方法、钛合金部件、折叠转轴和电子设备。该钛合金包括以下组分:Al 5~8%、Mo 4~6%、V 4~6%、Cr 2~4%、Zr 1~3%、M 0.02~2%,余量包括Ti以及不可避免的杂质;其中,M选自B、C、Si或稀土元素中的至少一种。该钛合金具有高强度和高弹性模量的优点,满足折叠转轴的使用要求。

    一种焊接结构件及其形成方法、电子设备

    公开(公告)号:CN116140757A

    公开(公告)日:2023-05-23

    申请号:CN202111376071.8

    申请日:2021-11-19

    摘要: 本申请提供了焊接结构件及其形成方法、电子设备,其中,焊接结构件包括第一结构件及第二结构件,第一结构件设有通孔,通孔包括第一开口以及第二开口;至少部分的第二结构件穿过通孔;焊接结构件还包括:与第一结构件及第二结构件焊接连接的第一焊接部;第一焊接部与第二结构件的材质主体相同,至少部分的第一焊接部位于第一凹陷区内;和/或,与第一结构件及第二结构件焊接连接的第二焊接部;其中,第二焊接部与第一结构件的材质主体相同;至少部分的第二焊接部位于第二凹陷区内。本申请提供的焊接结构件能够有效提高异种金属的焊接稳定性,提高结构件的连接强度。

    壳体、终端设备及壳体的制备方法

    公开(公告)号:CN115315103A

    公开(公告)日:2022-11-08

    申请号:CN202110502253.9

    申请日:2021-05-08

    IPC分类号: H05K5/02 H05K5/04 C23C28/00

    摘要: 本申请提供了一种壳体、终端设备及壳体的制备方法。该壳体包括镁基金属基体,该镁基金属基体两侧分别设置有第一铝基金属层和第二铝基金属层,镁基金属基体与第一铝基金属层之间设置有第一过渡层,第一铝基金属层远离第一过渡层的一侧表面具有外观层,镁基金属基体与第二铝基金属层之间设置有第二过渡层,第二铝基金属层远离第二过渡层的一侧表面具有电连接层。其中第一过渡层可提高镁基金属基体与第一铝基金属层之间的界面结合力,第二过渡层可提高镁基金属基体与第二铝基金属层之间的界面结合力。该壳体具有重量轻、高颜值、高耐磨性、高可靠性、高强度、高刚性、良好的耐腐蚀性和电连接性。

    管路组件及散热模组
    7.
    实用新型

    公开(公告)号:CN219673566U

    公开(公告)日:2023-09-12

    申请号:CN202320364878.8

    申请日:2023-02-22

    发明人: 纪大伟

    IPC分类号: F16L13/02 H01L23/427

    摘要: 本申请提供一种管路组件及散热模组,该管路组件包括套管和插管,套管沿轴向包括依次相连的本体、定位段、第四段、第五段,套管套接于至少部分的插管的外侧,插管包括与定位段套接的第一段、与第四段套接的第二段、与第五段套接的第三段,定位段的内壁与第一段的外壁之间的最小填充间隙为H3,第四段的内壁与第二段的外壁之间的最小填充间隙为H2,第五段的内壁与第三段的外壁之间的最小填充间隙为H1,满足H1>H2>H3,定位段的内壁与第一段的外壁在二者的填充间隙内焊接,第四段的内壁与第二段的外壁在二者的填充间隙内焊接,第五段的内壁与第三段的外壁在二者的填充间隙内焊接。管路组件连接强度高且密封性好。

    中框结构及移动终端
    8.
    实用新型

    公开(公告)号:CN216490620U

    公开(公告)日:2022-05-10

    申请号:CN202122494663.1

    申请日:2021-10-15

    发明人: 纪大伟 蔡明

    IPC分类号: H04M1/18 G06F1/16 B32B33/00

    摘要: 本申请提供了一种中框结构及移动终端,所述中框结构包括金属外框和复合中板,所述金属外框环绕设置于所述复合中板的周缘,所述复合中板的综合密度小于2.7g/cm3,所述复合中板包括依次层叠设置的第一金属层、中间层以及第二金属层,所述中间层的密度小于2.7g/cm3。本申请通过对中框结构的中板进行结构改进,能够减轻中框结构的重量,进而能够减轻移动终端的整体重量,使得移动终端变得更加轻薄,方便了用户的携带和使用,提高了用户的使用体验。