公开(公告)号：CN116461170A

公开(公告)日：2023-07-21

申请号：CN202310479545.4

申请日：2023-04-28

申请人： 航天科工(长沙)新材料研究院有限公司 ,  华为技术有限公司

发明人： 刘海平 ,  李龙雨 ,  李贻成 ,  肖宏超 ,  曾钢 ,  蔡明 ,  纪大伟 ,  熊雯瑛

IPC分类号： B32B15/20 ,  B32B15/01 ,  B32B3/24 ,  B32B3/08 ,  B32B33/00 ,  B32B7/08 ,  B32B38/04 ,  B32B38/00 ,  B32B37/06

摘要： 本发明提供了一种轻质高导热复合材料板，它包括三层结构，其中上层和下层分别为含铝金属层，中间层含镁金属层；含镁金属层上均布有多个贯穿含镁金属层厚度方向的铝芯；上层和下层含铝金属层的厚度范围为0.15‑1mm；含镁金属层的厚度范围为0.5‑10mm；含镁金属层的同一横截面上，铝芯的面积之和占所述含镁金属层面积的比例为18％‑30％，铝芯的直径范围为4‑6mm。本发明的复合材料板实现了含镁层和含铝层的结合界面中部分位置为铝/铝结合，改善传统镁铝层状复合材料板中Mg/Al结合界面热阻大的问题，实现部分位置为纯铝金属传热，有效改善了复合材料的导热性能，降低了热轧复合温度。

公开(公告)号：CN117467907A

公开(公告)日：2024-01-30

申请号：CN202210867499.0

申请日：2022-07-22

申请人： 华为技术有限公司

发明人： 邹纯 ,  蔡明 ,  徐小明

IPC分类号： C22C38/52 ,  C22C38/48 ,  C22C38/44 ,  C22C29/08 ,  B22F3/22 ,  B22F7/06 ,  C22C33/02 ,  B22F3/10 ,  B22F3/24 ,  B22F7/02 ,  F16C11/04 ,  H04M1/02

摘要： 本申请提供了一种复合材料及其制备方法、零件、转轴、折叠屏和电子设备。该复合材料包括基材和设于基材至少部分表面的耐磨层；其中，基材的屈服强度大于等于1500MPa；耐磨层含有硬质相和粘结相，耐磨层的硬度大于等于900HV，耐磨层中，硬质相的质量占比为70～90％，粘结相的质量占比为10～30％；粘结相的组分与基材的组分至少存在三种相同组分元素。该复合材料在具有高强度的基础上还具有较高的耐磨性能，可应用于需要高强度高耐磨性能的转轴零件，以提高折叠设备的可靠性。

公开(公告)号：CN115725911B

公开(公告)日：2023-12-08

申请号：CN202110994346.8

申请日：2021-08-27

申请人： 华为技术有限公司

发明人： 徐小明 ,  蔡明 ,  李龙雨

IPC分类号： C22C38/52 ,  C22C38/44 ,  C22C38/48 ,  C22C38/02 ,  C22C38/04 ,  C22C38/54 ,  C22C33/02 ,  B22F3/22 ,  B22F3/10 ,  B22F3/24 ,  B22F5/00 ,  C22C38/42 ,  C22C38/06 ,  C22C38/50 ,  C22C38/46 ,  C21D9/28 ,  F16C11/04 ,  H04M1/02

摘要： 钢、钢结构件、电子设备及钢结构件的制备方法。本申请提供一种钢，包括：Fe，重量百分含量≥60.67wt％；Cr，重量百分含量为8.01wt％～8.99wt％；Ni，重量百分含量为6wt％～7wt％；Co，重量百分含量为15.01wt％～15.99wt％；Mo,重量百分含量为5.5wt％～6.5wt％；Nb，重量百分含量≤0.5wt％；O，重量百分含量≤0.3wt％；C，重量百分含量≤0.05wt％。本申请还提供应用所述钢的钢结构件、钢结构件的制备方法以及电子设备。本申请的所述钢具有高强度和高延展

公开(公告)号：CN114480984B

公开(公告)日：2022-12-16

申请号：CN202111534311.2

申请日：2021-12-15

申请人： 钢铁研究总院 ,  华为技术有限公司

发明人： 曹文全 ,  李龙雨 ,  蔡明 ,  黄子昕 ,  王存宇 ,  俞峰 ,  徐海峰

IPC分类号： C22C38/14 ,  C22C38/04 ,  C22C38/06 ,  C22C38/12 ,  C22C30/00 ,  C21D8/00 ,  C21D8/02 ,  C21D8/06 ,  C21D6/02

摘要： 一种Ti合金化低密度高强钢及其制备方法，属于低密度钢技术领域。化学质量百分比为：4.5％≥C≥1％，35％≥Mn≥25％，12％≥Al≥8％，10％≥Ti≥1％，余量为Fe和不可避免的杂质，在此基础上添加Mo≤5％、V≤5％、Nb≤0.5％、稀土微合金元素进行强化；微观组织由奥氏体基体和析出相组成，利用TiC析出相在低密度钢中起到细化晶粒作用。通过冶炼、锻造和固溶处理，利用TiC析出相的调控及细化晶粒作用，获得奥氏体基低密度钢，密度≤6.6g/cm3，抗拉强度≥1000MPa。

公开(公告)号：CN114161776A

公开(公告)日：2022-03-11

申请号：CN202010945861.2

申请日：2020-09-10

申请人： 华为技术有限公司

发明人： 黄学龙 ,  蔡明

IPC分类号： B32B3/08 ,  B32B15/01 ,  B32B15/18 ,  B32B15/20 ,  G06F1/20 ,  H05K7/20

摘要： 本申请提供一种均温板及其制备方法、电子设备，均温板包括第一盖板、第二盖板以及位于第一盖板与第二盖板之间的容纳腔中的毛细结构，所述第一盖板包括第一基体层以及设置在所述第一基体层相对两表面的第一金属层和第二金属层，所述第一金属层和所述第二金属层为压制板材。本申请提供的均温板一方面具有较高的表面平整度，可提高与第一盖板相接触的其他部件的表面贴合度，当应用于电子设备时可降低电子设备的厚度；另一方面具有较高的稳定性，避免与工质不兼容的风险；再一方面三层结构设置还可提高第一盖板的可加工性。

公开(公告)号：CN114086078A

公开(公告)日：2022-02-25

申请号：CN202010865504.5

申请日：2020-08-25

申请人： 华为技术有限公司 ,  上海富驰高科技股份有限公司

发明人： 李龙雨 ,  蔡明 ,  段满堂 ,  朱美玲 ,  邓忠勇

IPC分类号： C22C38/04 ,  C22C38/06 ,  C22C38/08 ,  C22C38/38 ,  C22C38/36 ,  C22C38/58 ,  C22C38/56 ,  C22C38/42 ,  C22C38/46 ,  C22C38/50 ,  C22C38/48 ,  C22C38/44 ,  C22C38/20 ,  C22C38/24 ,  C22C38/28 ,  C22C38/26 ,  C22C38/22 ,  B22F3/22 ,  H04M1/02

摘要： 本申请提供一种Fe‑Mn‑Al‑C系轻质钢，包括：Fe，其重量百分含量大于等于50.4wt％；Mn，其重量百分含量为25～35wt％；Al，其重量百分含量为6～12wt％；C，其重量百分含量为0.8～2.0wt％；以及O，其重量百分含量0.005～0.6wt％。本申请还提供应用该种Fe‑Mn‑Al‑C系轻质钢的终端、该Fe‑Mn‑Al‑C系轻质钢的制备方法、钢结构件以及电子设备。本申请的轻质钢具有低密度、高强度和高延展性。

公开(公告)号：CN111432049A

公开(公告)日：2020-07-17

申请号：CN201910023199.2

申请日：2019-01-10

申请人： 华为技术有限公司

发明人： 蔡明 ,  施文明

IPC分类号： H04M1/02 ,  H05K9/00 ,  C23C28/00

摘要： 本申请提供了一种移动终端外壳及移动终端，该外壳包括一个壳体，该壳体为金属壳体，并且在该壳体上割裂出至少一个缝隙，在该缝隙中填充有非导电无机非金属材质层。此外，该壳体还包括贴附的膜层，该膜层包括层叠设置在所述壳体上的至少两层层结构，其中，最靠近所述壳体的一层层结构为打底层，最远离所述壳体的一层层结构为表面层；所述至少两层层结构均为绝缘层，且所述至少两层层结构中的至少一个层结构为非氧化物层。通过采用绝缘层来制作膜层，从而改善膜层的电磁信号穿透效果，同时提高膜层对移动终端外壳的美观效果。

公开(公告)号：CN109719300A

公开(公告)日：2019-05-07

申请号：CN201711325542.6

申请日：2017-12-13

申请人： 华为技术有限公司

发明人： 施文明 ,  吕旺春 ,  蔡明

IPC分类号： B22F7/08 ,  B22F3/22 ,  H04M1/18

摘要： 本申请提供了一种复合材料、手机中框、手机后盖以及加工复合材料的方法，该复合材料包括：第一区域(110)；第二区域(120)；第三区域(130)，位于第一区域和第二区域之间；第一区域(110)由第一喂料烧结而成，第二区域(120)由第二喂料烧结而成，第三区域(130)由第一喂料和第二喂料的混合物烧结而成，且，在对第一区域(110)、第二区域(120)以及第三区域(130)构成的整体进行烧结的过程中，第一区域中的部分金属粉末与第三区域中部分金属粉末接触，第二区域中的部分陶瓷粉末与第三区域中的部分陶瓷粉末接触。本申请实施例提供的复合材料，能够满足复合材料的强度要求以及无缝要求。

公开(公告)号：CN109382604A

公开(公告)日：2019-02-26

申请号：CN201710678701.4

申请日：2017-08-10

申请人： 华为技术有限公司

发明人： 胡邦红 ,  蔡明

IPC分类号： B23K37/04 ,  B23K37/00

摘要： 本发明公开一种中框自动适配系统，包括控制装置、检测装置、拾取装置及N个不同夹持位的夹具；所述控制装置，设有N组预设边框尺寸数据，其中，每一组预设边框尺寸数据对应一个夹持位；所述检测装置用于检测边框的尺寸，并将边框的检测数据传递所述控制装置；所述控制装置用于接收并且将所述边框的检测数据与所述N组预设边框尺寸数据进行比对，以确认与该边框的尺寸对应的夹具；并且控制所述拾取装置将边框放置于与该边框的尺寸匹配的夹具内进行定位；所述控制装置用于控制所述拾取装置将该中板放置于夹具内与所述边框装配。

公开(公告)号：CN109151135A

公开(公告)日：2019-01-04

申请号：CN201710527118.3

申请日：2017-06-30

申请人： 华为技术有限公司

发明人： 蔡明 ,  施文明 ,  冉剑波 ,  钟鼎

IPC分类号： H04M1/18 ,  G06F1/16 ,  B23K31/00

CPC分类号： H04M1/185 ,  B23K31/00 ,  G06F1/1633

摘要： 本申请公开了一种复合中框、终端和焊接实现方法，涉及终端技术领域。为解决现有技术终端内中框的边框与中板之间的焊接强度低，难以支撑整个终端的结构刚度的问题而发明。本申请复合中框包括：边框、中板和中间层；所述中板位于所述边框内，所述中间层位于所述中板与所述边框之间，所述中间层包括第一侧和第二侧，所述第一侧与所述边框连接，所述第二侧与所述中板连接；其中，所述边框和所述中板中的至少一个结构与所述中间层的构成材料为同种材料，且所述至少一个结构通过焊接方式与所述中间层的相应侧连接。本申请复合中框可用于支撑终端的前屏幕、后壳体或后屏幕。