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公开(公告)号：CN109392201B
公开(公告)日：2020-09-08
申请号：CN201811289990.X
申请日：2018-10-31
Applicant: 华中科技大学 , 北京半导体专用设备研究所(中国电子科技集团公司第四十五研究所)
Abstract: 本发明属于加热控制领域，并具体公开了一种多段可控式加热平台装置及加热控制方法，该装置包括加热平台控制模块和加热平台模块，加热平台控制模块用于实现加热平台模块温度的控制，加热平台模块包括加热平台及固定支撑散热箱，加热平台用于实现待加热材料的加热及定位，其上设置有测温器和加热棒，测温器用于将加热平台的温度传输至加热平台控制模块中，加热平台控制模块通过控制加热棒温度的升降以改变加热平台的温度；所述方法通过所述装置实现加热平台加热温度、加热速率、恒温时间等参数的调节。本发明可实现加热温度、加热速率、恒温时间等参数在室温至500℃范围内连续调节，温控精度不低于2℃，具有调节精度高、可靠方便等优点。
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公开(公告)号：CN109392201A
公开(公告)日：2019-02-26
申请号：CN201811289990.X
申请日：2018-10-31
Applicant: 华中科技大学 , 北京半导体专用设备研究所(中国电子科技集团公司第四十五研究所)
Abstract: 本发明属于加热控制领域，并具体公开了一种多段可控式加热平台装置及加热控制方法，该装置包括加热平台控制模块和加热平台模块，加热平台控制模块用于实现加热平台模块温度的控制，加热平台模块包括加热平台及固定支撑散热箱，加热平台用于实现待加热材料的加热及定位，其上设置有测温器和加热棒，测温器用于将加热平台的温度传输至加热平台控制模块中，加热平台控制模块通过控制加热棒温度的升降以改变加热平台的温度；所述方法通过所述装置实现加热平台加热温度、加热速率、恒温时间等参数的调节。本发明可实现加热温度、加热速率、恒温时间等参数在室温至500℃范围内连续调节，温控精度不低于2℃，具有调节精度高、可靠方便等优点。
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公开(公告)号：CN114476655B
公开(公告)日：2024-05-28
申请号：CN202210154757.0
申请日：2022-02-21
Applicant: 北京半导体专用设备研究所(中国电子科技集团公司第四十五研究所)
IPC: B65G47/90
Abstract: 本发明涉及机械夹片技术领域，具体而言，涉及一种夹片机构，包括驱动组件和夹片组件，夹片组件包括安装座、小片叉组件、上片叉组件和弹性件，驱动组件设置于安装座上，驱动组件与小片叉组件连接，弹性件与小片叉组件连接，上片叉组件设置于安装座上，上片叉组件上设置有第一夹持部，小片叉组件上设置有第二夹持部，第一夹持部和第二夹持部对应设置，且用于夹持异型片。由于弹性件的存在，第二夹持部与异型片的接触变为弹性接触，当弹性件的弹性达到最大值时，小片叉组件上的第二夹持部与异型片之间已经接触稳定，避免了驱动组件的驱动力度不可控导致第二夹持部直接硬性碰撞在异型片上，而导致异型片损坏或破损的情况。
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公开(公告)号：CN118025643A
公开(公告)日：2024-05-14
申请号：CN202410236740.9
申请日：2024-03-01
Applicant: 北京半导体专用设备研究所(中国电子科技集团公司第四十五研究所)
Abstract: 本发明提供一种多规格异形晶圆用存储及区分装置，多规格异形晶圆用存储及区分装置包括晶圆盒，包括存储部和连接板，存储部设置于连接板的上部，存储部用于承载异形晶圆，连接板设置有连接孔和区分位；载板，包括定位部和检测部，定位部与连接孔对应设置，晶圆盒与载板通过定位部与连接孔定位连接，检测部与区分位对应地设置以用于区分不同规格的晶圆盒。该多规格异形晶圆用存储及区分装置通过连接孔和定位部实现晶圆盒和载板的准确快速地安装定位，通过区分位和检测部对存储了不同规格的异形晶圆进行快速地区分，解决了非标准的异形晶圆的存储和区分不同规格异形晶圆的问题，在生产线上可以兼容更多尺寸的异形晶圆，实现产线最大化利用。
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公开(公告)号：CN110181184B
公开(公告)日：2020-10-02
申请号：CN201910653750.1
申请日：2019-07-19
Applicant: 北京半导体专用设备研究所(中国电子科技集团公司第四十五研究所)
Abstract: 本申请涉及激光切割加工技术领域，尤其是涉及一种回转体夹紧定位治具及切割机，回转体夹紧定位治具包括：支撑组件、夹紧组件以及驱动装置；夹紧组件包括拉压件、调心器以及固定盘；拉压件与调心器相连接；固定盘上设置有多个定位件，回转体工件夹持在调心器与固定盘之间，并位于多个定位件围设成的限位空间内；驱动装置的输出端穿设在固定盘的中心位置处。本回转体夹紧定位治具能够使驱动装置的输出端、回转体工件的轴线、调心器的中轴线以及拉压件处于同一直线上，保持回转体工件的加工表面与激光镜头之间的距离固定，启动驱动装置，驱动装置的输出端带动回转体工件进行旋转，使得回转体工件的表面能够得到均匀切割。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN117416733A
公开(公告)日：2024-01-19
申请号：CN202311605173.1
申请日：2023-11-28
Applicant: 北京半导体专用设备研究所(中国电子科技集团公司第四十五研究所)
IPC: B65G47/90
Abstract: 本申请提供了一种传输机构及传输装置，涉及晶圆传输设备技术领域。根据本申请提供的传输机构，轴构件插入到第一主动轮内，并且第一主动轮能够相对于轴构件旋转。如此，当第一主动轮和轴构件联动时，即，第一主动轮沿第一方向旋转一定角度，轴构件沿相反的第二方向旋转相同的角度时，第一臂相对地面累计沿第一方向旋转该角度，第二臂相对第一臂旋转沿第二方向旋转第一主动轮和第一从动轮旋转角度之和，第三臂相对第二臂沿第一方向旋转第二主动轮和第二从动轮角度之和的二分之一。由此，相对有效地提高了传输机构的传输精度。
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公开(公告)号：CN116466548A
公开(公告)日：2023-07-21
申请号：CN202310506841.9
申请日：2023-05-06
Applicant: 北京半导体专用设备研究所(中国电子科技集团公司第四十五研究所)
IPC: G03F7/20
Abstract: 本申请提供了一种硅片位置检测装置，其中，该装置包括底座、竖直支架、设置在竖直支架上的移动件、放置台、电机、信号发射器、信号接收器和控制器，竖直支架的一端与底座固定连接，竖直支架的另一端分别固定有信号发射器和信号接收器，信号发射器和信号接收器对齐设置，且在信号发射器和信号接收器之间形成有可移动空间，放置台用于承放硅片盒，硅片盒内放置有多个硅片，放置台与移动件连接，在电机的转动下带动移动件移动来控制放置台沿竖直方向运动，以使硅片盒内的多个硅片依次通过可移动空间；控制器根据信号接收器对应的探测时间，确定多个硅片在硅片盒内的放置情况。达到准确检测硅片盒内的硅片放置情况的效果。
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公开(公告)号：CN115140549A
公开(公告)日：2022-10-04
申请号：CN202210252605.4
申请日：2022-03-14
Applicant: 北京半导体专用设备研究所(中国电子科技集团公司第四十五研究所)
IPC: B65G47/91
Abstract: 本申请涉及半导体加工设备技术领域，尤其是涉及一种转载机构及设备，转载机构包括转载组件、驱动组件和第一检测组件，转载组件具有轴线，驱动组件用于驱动转载组件绕着所述轴线旋转，第一检测组件与驱动组件连接，以检测转载组件旋转的角度，该第一检测组件与驱动组件通信连接，以将所述转载组件旋转的角度发送到所述驱动组件，所述驱动组件被设置为利用所述转载组件旋转的角度调整所述转载组件的旋转角度。根据本申请提供的转载机构及设备，使得驱动组件能够依据第一检测组件检测的转载组件旋转角度的信息调整驱动组件驱动转载组件的状态(例如正转、反转和停止)，有效提高转载组件旋转到位的精度，进而提高转载机构的重复定位精度。
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公开(公告)号：CN114537995A
公开(公告)日：2022-05-27
申请号：CN202210200006.8
申请日：2022-03-02
Applicant: 北京半导体专用设备研究所(中国电子科技集团公司第四十五研究所)
Abstract: 本申请涉及带轮传动领域，尤其是涉及一种从动装置及传动装置。所述从动装置包括从动轮、第一固定构件以及调节杆，所述从动轮可旋转的设置于所述第一固定构件，所述第一固定构件包括在所述从动轮的轴向上的端部，所述第一固定构件的所述端部包括第一配合部，所述调节杆的第一端包括能够与所述第一配合部连接的第二配合部，所述调节杆能够调节所述第一固定构件相对于所述调节杆的第一端的距离。根据本申请的从动装置及传动装置，从而解决了现有的调节机构占据的空间相对较大，不利于设置在狭小或精度高的设备中的问题。
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公开(公告)号：CN114476655A
公开(公告)日：2022-05-13
申请号：CN202210154757.0
申请日：2022-02-21
Applicant: 北京半导体专用设备研究所(中国电子科技集团公司第四十五研究所)
IPC: B65G47/90
Abstract: 本发明涉及机械夹片技术领域，具体而言，涉及一种夹片机构，包括驱动组件和夹片组件，夹片组件包括安装座、小片叉组件、上片叉组件和弹性件，驱动组件设置于安装座上，驱动组件与小片叉组件连接，弹性件与小片叉组件连接，上片叉组件设置于安装座上，上片叉组件上设置有第一夹持部，小片叉组件上设置有第二夹持部，第一夹持部和第二夹持部对应设置，且用于夹持异型片。由于弹性件的存在，第二夹持部与异型片的接触变为弹性接触，当弹性件的弹性达到最大值时，小片叉组件上的第二夹持部与异型片之间已经接触稳定，避免了驱动组件的驱动力度不可控导致第二夹持部直接硬性碰撞在异型片上，而导致异型片损坏或破损的情况。
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