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公开(公告)号：CN111403575B
公开(公告)日：2021-10-08
申请号：CN202010159288.2
申请日：2020-03-09
Applicant: 华中科技大学
IPC: H01L33/50 , H01L33/56 , H01L33/64 , H01L33/48 , H01L25/075
Abstract: 本发明属于LED相关技术领域，其公开了一种适用于单芯片大功率白光LED的光子晶体薄膜及其应用，该光子晶体薄膜贴附在大功率白光LED的单芯片上，用于将该大功率白光LED中芯片发出的光转化为白光，该光子晶体薄膜包括骨架和填充胶体，其中，所述骨架作为支撑以及散热骨架，其中设置有多个微孔，所述填充胶体填充在所述微孔中，所述填充胶体中包括发光材料和导热颗粒，所述发光材料用于将单芯片芯片发出的光转化为白光，所述导热颗粒用于散热；所述骨架采用无机透明材料。通过本发明，满足单芯片大功率白光LED对光子晶体薄膜尺寸的要求，提高LED的光效率。
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公开(公告)号：CN110567321B
公开(公告)日：2021-03-26
申请号：CN201910723881.2
申请日：2019-08-07
Applicant: 华中科技大学
IPC: F41H3/00
Abstract: 本发明属于隐身技术领域，并具体公开了一种动态红外隐身装置及方法，其包括数对隐身单元，该数对隐身单元形成一个能容纳待隐身目标的空间，每对隐身单元布置在待隐身目标两侧相对位置；每个隐身单元包括控制系统、测温器、探测器和执行器，控制系统与测温器、探测器和执行器均相连，测温器安装在执行器上，用于测量执行器的温度并传递给控制系统，探测器安装在其所属隐身单元的对应隐身单元执行器上，用于探测环境发射的红外辐射能量并传递给控制系统，控制系统根据执行器的温度和环境发射的红外辐射能量调整执行器发出的红外辐射能量，使其与环境发射的红外辐射能量一致，以此实现隐身；装置结构简单，伪装速度快，可用于不同的待隐身目标。
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公开(公告)号：CN110567321A
公开(公告)日：2019-12-13
申请号：CN201910723881.2
申请日：2019-08-07
Applicant: 华中科技大学
IPC: F41H3/00
Abstract: 本发明属于隐身技术领域，并具体公开了一种动态红外隐身装置及方法，其包括数对隐身单元，该数对隐身单元形成一个能容纳待隐身目标的空间，每对隐身单元布置在待隐身目标两侧相对位置；每个隐身单元包括控制系统、测温器、探测器和执行器，控制系统与测温器、探测器和执行器均相连，测温器安装在执行器上，用于测量执行器的温度并传递给控制系统，探测器安装在其所属隐身单元的对应隐身单元执行器上，用于探测环境发射的红外辐射能量并传递给控制系统，控制系统根据执行器的温度和环境发射的红外辐射能量调整执行器发出的红外辐射能量，使其与环境发射的红外辐射能量一致，以此实现隐身；装置结构简单，伪装速度快，可用于不同的待隐身目标。
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公开(公告)号：CN111403575A
公开(公告)日：2020-07-10
申请号：CN202010159288.2
申请日：2020-03-09
Applicant: 华中科技大学
IPC: H01L33/50 , H01L33/56 , H01L33/64 , H01L33/48 , H01L25/075
Abstract: 本发明属于LED相关技术领域，其公开了一种适用于单芯片大功率白光LED的光子晶体薄膜及其应用，该光子晶体薄膜贴附在大功率白光LED的单芯片上，用于将该大功率白光LED中芯片发出的光转化为白光，该光子晶体薄膜包括骨架和填充胶体，其中，所述骨架作为支撑以及散热骨架，其中设置有多个微孔，所述填充胶体填充在所述微孔中，所述填充胶体中包括发光材料和导热颗粒，所述发光材料用于将单芯片芯片发出的光转化为白光，所述导热颗粒用于散热；所述骨架采用无机透明材料。通过本发明，满足单芯片大功率白光LED对光子晶体薄膜尺寸的要求，提高LED的光效率。
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