公开(公告)号：CN119958133A

公开(公告)日：2025-05-09

申请号：CN202510375141.X

申请日：2025-03-27

Applicant: 华中科技大学

Inventor： 雷逸凡 ,  钱鑫 ,  杨荣贵

IPC: F25B21/02

Abstract: 本发明属于电子器件热管理相关技术领域，其公开了一种多级热电制冷器结合微通道的芯片热点冷却装置及其制备方法与电子器件，所述芯片热点冷却装置包括多个热电制冷器及微通道冷却结构，多个所述热电制冷器与所述微通道冷却结构自上而下层叠设置，微通道冷却结构为液冷结构。多级热电制冷器相对于单级热电制冷器增加了热点温降，同时微通道对多级热电制冷器进行有效散热，提升多级热电制冷器的冷却性能，能在相同的热点功率密度下实现更低的热点温度，且可降低至室温以下，满足红外芯片的温度要求。

公开(公告)号：CN119497557A

公开(公告)日：2025-02-21

申请号：CN202411653311.8

申请日：2024-11-19

Applicant: 华中科技大学

Inventor： 雷逸凡 ,  钱鑫 ,  杨荣贵

IPC: H10N10/80 ,  H10N10/01 ,  G01K7/02 ,  G01J5/48

Abstract: 本发明属于电子器件热管理相关技术领域，其公开了一种集成嵌入式微流道的热电装置及其制备方法与应用，所述装置包括相连接的供液歧管结构及热电制冷器，所述热电制冷器的热端基板上形成有微流道结构，所述供液歧管结构包括至少两个连接管道，至少两个所述连接管道分别与所述微流道结构相连接，且形成液体流道以供冷却介质通过。所述装置能够去除热电制冷器与微流道散热器之间的界面热阻，提高了热电微流道的冷却性能，实现了热点精准控温、动态热负荷的快速响应和整体高效冷却功能。

公开(公告)号：CN115786995A

公开(公告)日：2023-03-14

申请号：CN202211328386.X

申请日：2022-10-27

Applicant: 华中科技大学 ,  大连理工大学

Inventor： 杨荣贵 ,  雷逸凡 ,  胡雍炎 ,  刘修良 ,  温荣福

IPC: C25D1/00 ,  B33Y10/00 ,  B33Y80/00 ,  B33Y50/02 ,  B29C64/124 ,  B29C64/393 ,  C25D1/02 ,  C23C18/16 ,  C23C16/01 ,  C23C16/04 ,  F28D21/00 ,  F28D20/02

Abstract: 本发明涉及微纳结构强化传热表面领域，提供一种3D打印辅助的多尺度金属三维表面结构制备方法及产品。所述方法包括：通过3D打印技术制备微米级高精度的三维结构掩膜版，三维结构掩膜版包括镂空部分和本体部分；镂空部分与三维结构模型相匹配；对固定有三维结构掩膜版的金属基体进行材料转换，得到目标金属，其中，金属基体可先进行机加工；目标金属表面具有与三维结构模型匹配的三维结构。本发明实施例提供的3D打印辅助的多尺度金属三维表面结构制备方法通过提高模板的精度来提高金属结构的精度，在金属表面制备具备微米级精度且结构复杂的多尺度、多材料的换热结构，提高金属相变换热效率。