基于星形反射的蓝光半导体激光器波长合束装置及方法

    公开(公告)号:CN112909725B

    公开(公告)日:2022-05-20

    申请号:CN202110041713.2

    申请日:2021-01-13

    Abstract: 本发明公开了基于星形反射的蓝光半导体激光器波长合束装置及方法,属于半导体激光器波长合束技术领域。包括多个半导体激光发射单元、半透半反棱镜、内柱面反射镜、慢轴准直透镜和输出耦合透镜,半导体激光发射单元用于发出多条光束;慢轴准直透镜用于使每束输出光束以同一角度出射至合束通道;半透半反棱镜用于反射上方传来的光束并透射下方光束以使两束光束在合束通道内传播方向一致从而形成合束光束;内柱面反射镜用于改变合束光束方向,使其与下一光束进行波长合束;输出耦合透镜用于输出最终合束光束。本发明在保证输出光束拥有较好光束质量的前提下,允许更多数目的半导体激光发射单元所发出的光束参与波长合束,并明提高了波长合束的效率。

    基于星形反射的蓝光半导体激光器波长合束装置及方法

    公开(公告)号:CN112909725A

    公开(公告)日:2021-06-04

    申请号:CN202110041713.2

    申请日:2021-01-13

    Abstract: 本发明公开了基于星形反射的蓝光半导体激光器波长合束装置及方法,属于半导体激光器波长合束技术领域。包括多个半导体激光发射单元、半透半反棱镜、内柱面反射镜、慢轴准直透镜和输出耦合透镜,半导体激光发射单元用于发出多条光束;慢轴准直透镜用于使每束输出光束以同一角度出射至合束通道;半透半反棱镜用于反射上方传来的光束并透射下方光束以使两束光束在合束通道内传播方向一致从而形成合束光束;内柱面反射镜用于改变合束光束方向,使其与下一光束进行波长合束;输出耦合透镜用于输出最终合束光束。本发明在保证输出光束拥有较好光束质量的前提下,允许更多数目的半导体激光发射单元所发出的光束参与波长合束,并明提高了波长合束的效率。

    一种大功率蓝光半导体激光器密集光谱合束装置

    公开(公告)号:CN118539290A

    公开(公告)日:2024-08-23

    申请号:CN202410625554.4

    申请日:2024-05-20

    Abstract: 本发明公开了一种大功率蓝光半导体激光器密集光谱合束装置,属于蓝光半导体激光技术领域,包括:光纤合束单元,其输入侧通过光纤与若干个密集光谱合束单元相连,每一密集光谱合束单元的输入侧通过光纤与若干个蓝光线宽压缩单元相连;蓝光线宽压缩单元用于对两个蓝光半导体激光阵列模块输出的蓝光依次进行空间合束、线宽压缩、色散补偿和光束会聚,会聚后的光束通过光纤进入密集光谱合束单元;密集光谱合束单元用于对与其连接的若干个蓝光线宽压缩单元输出的光束进行光谱合束,光谱合束后的光束通过光纤进入光纤合束单元;光纤合束单元用于对各密集光谱合束单元输出的光束进行光纤合束后输出。本装置在高功率输出的基础上实现高亮度。

    一种基于闪耀光栅的外腔反馈可调谐蓝光半导体激光器

    公开(公告)号:CN118017350A

    公开(公告)日:2024-05-10

    申请号:CN202410061933.5

    申请日:2024-01-16

    Abstract: 本发明公开了一种基于闪耀光栅的外腔反馈可调谐蓝光半导体激光器,属于半导体激光技术领域,包括:多组半导体激光阵列、光束转折元件、反射分束系统、扩束系统、闪耀光栅、闪耀光栅的外腔反馈调节系统;每组半导体激光阵列发出的半导体激光经过准直系统准直后,通过光束转折元件在竖直方向上沿快轴方向合束,合束后的光束在反射分束系统处按照预设比例分成输出光束与反馈光束。本发明利用闪耀光栅二级衍射光构成外腔蓝光半导体激光器,能够保证在高能量转换率的情况下输出高功率窄线宽的蓝光半导体激光,并且可以通过在水平面内改变光栅角度实现宽光谱可调谐。

    一种半导体蓝光激光和光纤激光的复合焊接装置

    公开(公告)号:CN111347158A

    公开(公告)日:2020-06-30

    申请号:CN202010202406.3

    申请日:2020-03-20

    Abstract: 本发明属于激光加工制造领域,更具体地,涉及一种半导体激光和光纤激光的复合焊接装置。该装置包括光路隔离防护部分和光路复合部分;其中,光路隔离防护部分包括半导体激光器反射光保护装置和光纤激光器反射光保护装置;该保护装置均能够使正向传输光通过,而使从焊接工件表面反射回来的逆向传输光通过反射为正向传输光后被重新利用。使用时,半导体激光入射光和光纤激光入射光分别穿过半导体激光器反射光保护装置和光纤激光器反射光保护装置,然后经光路复合部分在焊接工件表面形成两个相对位置可调的激光光斑,对焊接工件进行焊接。本发明的复合焊接装置能够克服克服铜等高反射率材料焊接困难、焊接过程中出现缺陷以及效率低的问题。

    一种半导体蓝光激光和光纤激光的复合焊接装置

    公开(公告)号:CN111347158B

    公开(公告)日:2020-12-29

    申请号:CN202010202406.3

    申请日:2020-03-20

    Abstract: 本发明属于激光加工制造领域,更具体地,涉及一种半导体激光和光纤激光的复合焊接装置。该装置包括光路隔离防护部分和光路复合部分;其中,光路隔离防护部分包括半导体激光器反射光保护装置和光纤激光器反射光保护装置;该保护装置均能够使正向传输光通过,而使从焊接工件表面反射回来的逆向传输光通过反射为正向传输光后被重新利用。使用时,半导体激光入射光和光纤激光入射光分别穿过半导体激光器反射光保护装置和光纤激光器反射光保护装置,然后经光路复合部分在焊接工件表面形成两个相对位置可调的激光光斑,对焊接工件进行焊接。本发明的复合焊接装置能够克服克服铜等高反射率材料焊接困难、焊接过程中出现缺陷以及效率低的问题。

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