公开(公告)号：CN110744302A

公开(公告)日：2020-02-04

申请号：CN201911006135.8

申请日：2019-10-22

Applicant: 华中科技大学

Inventor： 张海鸥 ,  肖凯 ,  李润声 ,  王桂兰 ,  王广华 ,  王瑞军 ,  张印 ,  魏旭民

IPC: B23P23/00 ,  B23P15/00 ,  B33Y10/00 ,  B33Y30/00

Abstract: 本发明属于增减材复合制造技术领域，并具体公开了一种机器手-数控机床增减材复合制造系统及方法。所述系统包括机床焊接模块、机器手焊接模块、增减材处理模块以及控制模块，机床焊接模块包括数控机床和工作台，主轴上设置有第一焊枪，工作台设置在摇篮式转台上；机器手焊接模块包括移动平台、机器手以及第二焊枪；增减材处理模块包括线激光传感器、CCD相机以及铣刀。所述方法包括：根据切片的信息对切片进行区域划分，对切片进行增材加工和增减材加工，直至完成整个待成形零件的加工。本发明充分利用各机器手以及数控机床的优势，同时结合切片的精细程度精细区域划分，解决了增材成形精度低且成形效率不高的问题。

公开(公告)号：CN110744302B

公开(公告)日：2021-04-20

申请号：CN201911006135.8

申请日：2019-10-22

Applicant: 华中科技大学

Inventor： 张海鸥 ,  肖凯 ,  李润声 ,  王桂兰 ,  王广华 ,  王瑞军 ,  张印 ,  魏旭民

IPC: B23P23/00 ,  B23P15/00 ,  B33Y10/00 ,  B33Y30/00

Abstract: 本发明属于增减材复合制造技术领域，并具体公开了一种机器手‑数控机床增减材复合制造系统及方法。所述系统包括机床焊接模块、机器手焊接模块、增减材处理模块以及控制模块，机床焊接模块包括数控机床和工作台，主轴上设置有第一焊枪，工作台设置在摇篮式转台上；机器手焊接模块包括移动平台、机器手以及第二焊枪；增减材处理模块包括线激光传感器、CCD相机以及铣刀。所述方法包括：根据切片的信息对切片进行区域划分，对切片进行增材加工和增减材加工，直至完成整个待成形零件的加工。本发明充分利用各机器手以及数控机床的优势，同时结合切片的精细程度精细区域划分，解决了增材成形精度低且成形效率不高的问题。