一种柔性器件的超薄复合封装薄膜结构及制备方法

    公开(公告)号:CN110112313B

    公开(公告)日:2021-02-05

    申请号:CN201910413501.5

    申请日:2019-05-17

    Abstract: 本发明属于薄膜封装技术领域,并公开了一种柔性器件的超薄复合封装薄膜结构及制备方法。所述封装薄膜结构包括基底、设于基底上的器件、封装于所述器件表面的第一无机隔离层以及设于该无机隔离层表面的第一复合阻隔层;第一复合阻隔层包括设于第一无机隔离层上的至少两层第一无机阻隔层以及设于相邻两层第一无机阻隔层之间的至少一层第一有机阻隔层。本发明还公开了相应结构的制备方法。本发明封装薄膜结构中存在不同无机结构之间和有机结构与无机结构之间相互掺杂、相互交联的界面特征,极大地改善了薄膜应力集中的缺点,隔离了无机层之间的缺陷,大幅度延长了水氧透过薄膜的时间和路径、提高薄膜阻隔水氧的能力,能够有效地保护柔性器件。

    一种基于等离子体增强原子层沉积的薄膜掺杂改性方法

    公开(公告)号:CN107815666B

    公开(公告)日:2019-11-22

    申请号:CN201711043635.X

    申请日:2017-10-31

    Abstract: 本发明属于薄膜掺杂相关技术领域,并公开了一种基于等离子体增强原子层沉积的薄膜掺杂改性方法,该方法用于在目标基底的表面上沉积多层氮掺杂氧化铝薄膜,并包括下列步骤:对基底的清洁和抽真空等预处理;加热至预设温度,并执行清洗处理;在保持含氮元素气体的持续载入的条件下,通入多种前驱体来执行多次氮掺杂氧化铝薄膜的沉积反应,直至达到所需的厚度。通过本发明,能够在更为简捷易行、便于控制的掺杂环境及工艺条件下,高效率、高质量地执行整个氧化铝薄膜掺杂改性过程,因而尤其适用于其封装应用之类的场合。

    一种柔性显示器的封装方法及产品

    公开(公告)号:CN110212108A

    公开(公告)日:2019-09-06

    申请号:CN201910416227.7

    申请日:2019-05-17

    Abstract: 本发明属于薄膜封装技术领域,并公开了一种柔性显示器的封装方法及产品。所述封装方法包括:S1将置于柔性基底上的器件置于等离子体增强原子层沉积设备的腔体中对器件的表面进行等离子活化处理;S2向所述腔体中交替循环通入多种前驱体,生成底层薄膜;S3在所述底层薄膜上溅射一层金属膜;S4将所述器件转移至等离子体增强原子层沉积设备的腔体中,重复步骤S2,以生成顶层无机薄膜;S5重复步骤S2,以生成多个呈阵列排布的柱状原子层沉积薄膜阵列,完成所述器件的致密包覆和封装。本发明还公开了相应的封装结构。本发明能够对柔性器件表面进行有效的薄膜封装,既能防止柔性聚合物基底在高温下分解,又能最大程度防止水汽和氧气的侵蚀。

    一种柔性显示器的封装方法及产品

    公开(公告)号:CN110212108B

    公开(公告)日:2020-05-19

    申请号:CN201910416227.7

    申请日:2019-05-17

    Abstract: 本发明属于薄膜封装技术领域,并公开了一种柔性显示器的封装方法及产品。所述封装方法包括:S1将置于柔性基底上的器件置于等离子体增强原子层沉积设备的腔体中对器件的表面进行等离子活化处理;S2向所述腔体中交替循环通入多种前驱体,生成底层薄膜;S3在所述底层薄膜上溅射一层金属膜;S4将所述器件转移至等离子体增强原子层沉积设备的腔体中,重复步骤S2,以生成顶层无机薄膜;S5重复步骤S2,以生成多个呈阵列排布的柱状原子层沉积薄膜阵列,完成所述器件的致密包覆和封装。本发明还公开了相应的封装结构。本发明能够对柔性器件表面进行有效的薄膜封装,既能防止柔性聚合物基底在高温下分解,又能最大程度防止水汽和氧气的侵蚀。

    一种基于等离子体增强原子层沉积的薄膜掺杂改性方法

    公开(公告)号:CN107815666A

    公开(公告)日:2018-03-20

    申请号:CN201711043635.X

    申请日:2017-10-31

    Abstract: 本发明属于薄膜掺杂相关技术领域,并公开了一种基于等离子体增强原子层沉积的薄膜掺杂改性方法,该方法用于在目标基底的表面上沉积多层氮掺杂氧化铝薄膜,并包括下列步骤:对基底的清洁和抽真空等预处理;加热至预设温度,并执行清洗处理;在保持含氮元素气体的持续载入的条件下,通入多种前驱体来执行多次氮掺杂氧化铝薄膜的沉积反应,直至达到所需的厚度。通过本发明,能够在更为简捷易行、便于控制的掺杂环境及工艺条件下,高效率、高质量地执行整个氧化铝薄膜掺杂改性过程,因而尤其适用于其封装应用之类的场合。

    一种可拉伸电子器件的薄膜封装组件及其制备方法

    公开(公告)号:CN110783281A

    公开(公告)日:2020-02-11

    申请号:CN201911003784.2

    申请日:2019-10-22

    Abstract: 本发明属于电子器件封装领域,并公开了一种可拉伸电子器件的薄膜封装组件及其制备方法。该组件自下而上包括待封装电子器件、阻隔层、光热传导层和疏水防护层,其中,疏水防护层用于阻隔外界的水汽与光热传导层直接接触并进行腐蚀,光热传导层用于增强器件整体透光和散热能力,阻隔层用于进一步阻隔空气中的水和氧气,避免水和氧气进入待封装电子器件,其中,阻隔层包括有机涂层和无机-有机复合层;光热传导层依次包括两个封装层和设置在两个封装层之间的金属散热层。本申请还相应公开了上述封装组件的制备方法。通过本发明所获取的封装组件具备良好的水汽阻隔能力,且兼顾良好的透光性、传热性和拉伸性能,可实现对可拉伸电子器件的长效保护。

    一种柔性器件的超薄复合封装薄膜结构及制备方法

    公开(公告)号:CN110112313A

    公开(公告)日:2019-08-09

    申请号:CN201910413501.5

    申请日:2019-05-17

    Abstract: 本发明属于薄膜封装技术领域,并公开了一种柔性器件的超薄复合封装薄膜结构及制备方法。所述封装薄膜结构包括基底、设于基底上的器件、封装于所述器件表面的第一无机隔离层以及设于该无机隔离层表面的第一复合阻隔层;第一复合阻隔层包括设于第一无机隔离层上的至少两层第一无机阻隔层以及设于相邻两层第一无机阻隔层之间的至少一层第一有机阻隔层。本发明还公开了相应结构的制备方法。本发明封装薄膜结构中存在不同无机结构之间和有机结构与无机结构之间相互掺杂、相互交联的界面特征,极大地改善了薄膜应力集中的缺点,隔离了无机层之间的缺陷,大幅度延长了水氧透过薄膜的时间和路径、提高薄膜阻隔水氧的能力,能够有效地保护柔性器件。

    一种可拉伸电子器件的薄膜封装组件及其制备方法

    公开(公告)号:CN110783281B

    公开(公告)日:2021-02-05

    申请号:CN201911003784.2

    申请日:2019-10-22

    Abstract: 本发明属于电子器件封装领域,并公开了一种可拉伸电子器件的薄膜封装组件及其制备方法。该组件自下而上包括待封装电子器件、阻隔层、光热传导层和疏水防护层,其中,疏水防护层用于阻隔外界的水汽与光热传导层直接接触并进行腐蚀,光热传导层用于增强器件整体透光和散热能力,阻隔层用于进一步阻隔空气中的水和氧气,避免水和氧气进入待封装电子器件,其中,阻隔层包括有机涂层和无机‑有机复合层;光热传导层依次包括两个封装层和设置在两个封装层之间的金属散热层。本申请还相应公开了上述封装组件的制备方法。通过本发明所获取的封装组件具备良好的水汽阻隔能力,且兼顾良好的透光性、传热性和拉伸性能,可实现对可拉伸电子器件的长效保护。

    一种高速钢刀具保护涂层的制备方法

    公开(公告)号:CN108411279B

    公开(公告)日:2019-07-09

    申请号:CN201810294227.X

    申请日:2018-03-30

    Abstract: 本发明属于薄膜制备领域,并具体公开了一种高速钢刀具保护涂层的制备方法,包括:对刀具表面进行预处理,将其置于等离子体增强化学气相沉积设备中沉积微米级无机薄膜;将其置于等离子体增强原子层沉积装备中,在适当的温度、压力及合适的等离子体功率条件下,将不同前驱体交替通入,以在刀具表面依次形成饱和吸附完成化学反应;最后对复合涂层进行退火处理。本发明通过等离子原子层沉积形成的纳米尺度的薄膜可有效减少化学气相沉积薄膜表面的缺陷,进而实现对刀具在加工、存储状态下的有效保护。本发明可以实现在低温条件下利用化学气相沉积手段实现刀具表面保护涂层的制备,进而实现对刀具的有效保护。

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