公开(公告)号：CN117359665A

公开(公告)日：2024-01-09

申请号：CN202311429065.3

申请日：2023-10-31

Applicant: 华中科技大学

Inventor： 吴志刚 ,  雍昊臣 ,  徐富康 ,  李辰飞

IPC: B25J15/00 ,  B25J18/00

Abstract: 本发明属于软体机器人相关技术领域，并公开了一种基于嵌套结构在受限空间内生长抓取物体的软体机器人。软体机器人该软体机器人包括第一筒膜、第二筒膜、充气机构、进给机构和回收机构，其中：第一筒膜和第二筒膜呈中空的筒状，第二筒膜被设置在第一筒膜的中空腔内同时与第一筒膜的内壁贴附，第二筒膜的中空腔用于将待抓取物体包覆并将待抓取物体取回；第一筒膜和第二筒膜的结构相同，二者的筒壁均包括内层薄膜和外层薄膜，内层薄膜和外层薄膜之间形成密封腔体用于充气，第一筒膜的外层薄膜和第二筒膜的内薄膜的一端固定，第一筒膜的内层薄膜和第二筒膜的外层薄膜同时与进给机构连接。通过本发明，解决在受限空间物体的抓取问题。

公开(公告)号：CN117234261A

公开(公告)日：2023-12-15

申请号：CN202311440908.X

申请日：2023-10-31

Applicant: 华中科技大学

Inventor： 吴志刚 ,  蒋嵚 ,  解亚平 ,  畅昶 ,  赵鑫 ,  李辰飞

IPC: G05D23/30

Abstract: 本发明属于温度控制相关技术领域，其公开了一种快速温度控制方法及系统，方法包括S1：构建包括电磁加热装置、第一冷却装置以及第二冷却装置的温控系统；S2：分别获取电磁加热装置和第一冷却装置的温度变化表达式，并对温度变化表达式进行拉普拉斯变换，进而分别获得加热过程和冷却过程的传递函数；S3：采用分段串级PID控制所述温控系统的升温段、恒温段和降温段。本申请可以实现温度的快速、精准的控制，极大提高了控制效率。

公开(公告)号：CN118170188A

公开(公告)日：2024-06-11

申请号：CN202410429953.3

申请日：2024-04-10

Applicant: 华中科技大学 ,  圣湘生物科技股份有限公司

Inventor： 吴志刚 ,  解亚平 ,  蒋嵚 ,  畅昶 ,  赵鑫 ,  李辰飞 ,  戴立忠

IPC: G05D23/30

Abstract: 本发明提供一种快速温度控制方法及系统，快速温度控制方法包括：在升温阶段采用串级PID模型控制温控系统的功率，其中，串级PID模型的外环算法控制温控系统的温度差，串级PID模型的内环算法控制温控系统的变温速度，引入串级PID模型在升温阶段对温控系统的功率进行控制，串级PID控制可以改善对象特性，对进入副回路的扰动具有较迅速和较强的克服能力，可消除副回路的非线性特性的影响，进而能够使快速升温成为可能，提高控制精度和升温效率。