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公开(公告)号：CN117023505A
公开(公告)日：2023-11-10
申请号：CN202311103226.X
申请日：2023-08-30
Applicant: 华东光电集成器件研究所
Abstract: 本发明公开了一种MEMS芯片封装结构及其封装方法，封装结构包括：置于底层的封装管壳、固接于封装管壳腔体中的T型硅基板以及设于T型硅基板顶面的ASIC电路芯片和MEMS芯片，T型硅基板底面的中轴线上设有下凸台，下凸台用于将T型硅基板固接在封装管壳的顶面上；T型硅基板顶面设有用于固接ASIC电路芯片的第一粘片区和用于固接MEMS芯片的第二粘片区；第一粘片区和第二粘片区的外侧均环绕有多孔阵列结构，多孔阵列结构中的阵列孔贯穿T型硅基板。本发明实现了MEMS芯片与封装管壳以及ASIC电路芯片之间的温度和应力双重隔离。
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