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公开(公告)号:CN118927153A
公开(公告)日:2024-11-12
申请号:CN202411318887.9
申请日:2024-09-21
Applicant: 华东光电集成器件研究所
Abstract: 本发明提供一种用于金相制样的磨抛夹具,它包括底座,在底座(1a)上依次设有主杆(1b)、悬臂(1c)和固定座(1d),在固定座(1d)上通过连接杆(6)有固定板(7),在固定板(7)上连接有弹簧(5),在弹簧(5)下端连接有与金相制样对应配合的活动压板(5a);在连接杆(6)上穿套有活动板(8),在活动板(8)和固定座(1d)之间均布有一组伸缩装置(4),活动板(8)上铰接有卡爪(2)。本发明结构简单、操作便捷,夹具本身可以弯转,灵活度较高在磨抛样品时需随时观察的需求,大大减小了样品过磨抛的现象发生,有效的提高了工作效率。
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公开(公告)号:CN119560404A
公开(公告)日:2025-03-04
申请号:CN202411488439.3
申请日:2024-10-24
Applicant: 华东光电集成器件研究所
IPC: H01L21/67
Abstract: 本发明提供一种金属封装开封装置,其特征在于:它包括底座,在底座上设有旋转盘,在旋转盘上有两条交叉分布的滑轨,在每条滑轨上均设有两块滑块,两块滑块穿设有调节装置,通过调节装置使得两块滑块在滑轨上相对移动,在每块滑块上均设有夹块,在夹块上设有第一夹槽和第二夹槽,在底座一侧设有升降支架,在升降支架上通过旋转连接座连接有切割机。本发明结构简单,使用方便,可开封多种封装形式电路,大大增加了开封的便捷性与开封的效率。
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