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公开(公告)号：CN119255693A
公开(公告)日：2025-01-03
申请号：CN202411253434.2
申请日：2024-09-09
Applicant: 华东光电集成器件研究所
Abstract: 本发明涉及一种多层压电复合材料感驱一体电极焊盘制作方法，属于传感器技术领域。它包括绝缘封装层，绝缘封装层内具有由下到上依次设置的第一驱动功能层组、感应功能层组、第二驱动功能层组和第三驱动功能层组；第一至第三驱动功能层组均包括由下到上依次设置的第一柔性绝缘层、第一导电层、第一压电复合材料层、第二导电层和第二柔性绝缘层；第一至第三驱动功能层中，所有第一焊盘中心孔均同轴心设置，并通过导电浆料填充烧结连接形成总驱动端子负极焊盘；所有第二焊盘中心孔均同轴设置，并通过导电浆料填充烧结连接形成总驱动端子正极焊盘。在多层焊盘竖向上叠加互联引出的同时，也实现器件结构一体化封装。
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