半绝缘外延的碳化硅及相关的宽带隙晶体管

    公开(公告)号:CN101473442A

    公开(公告)日:2009-07-01

    申请号:CN200780022925.4

    申请日:2007-06-19

    IPC分类号: H01L29/15

    摘要: 一种半绝缘外延层的制造方法,该方法包括向衬底或形成在衬底上的第一外延层注入硼离子,以在该衬底的表面上或在该第一外延层的表面上形成注入硼的区域,以及在该衬底的注入硼的区域上或在该第一外延层的注入硼的区域上生长第二外延层,以形成半绝缘外延层。

    光控碳化硅和相关的宽带隙晶体管以及可控硅元件

    公开(公告)号:CN101473451B

    公开(公告)日:2011-07-27

    申请号:CN200780022905.7

    申请日:2007-06-19

    IPC分类号: H01L31/10 H01L31/16 H02M7/00

    摘要: 一种用于制造功率器件和电路的光活性材料,其与影响功率电子器件和电路的光学控制的传统方法相比具有显著的性能优势。碳化硅光活性材料通过与硼相关的D中心补偿浅施主而形成。由此产生的材料可为n型或p型,但其与其他材料的区别在于,当其被光子能量超过从D中心激发光电子至接近于导带边缘所允许的状态所需的阈值能量的电磁辐射照射时,可在其中导致持续的光电导性,其由多型变化为多型。

    光控碳化硅和相关的宽带隙晶体管以及可控硅元件

    公开(公告)号:CN101473451A

    公开(公告)日:2009-07-01

    申请号:CN200780022905.7

    申请日:2007-06-19

    IPC分类号: H01L31/10 H01L31/16 H02M7/00

    摘要: 一种用于制造功率器件和电路的光活性材料,其与影响功率电子器件和电路的光学控制的传统方法相比具有显著的性能优势。碳化硅光活性材料通过与硼相关的D中心补偿浅施主而形成。由此产生的材料可为n型或p型,但其与其他材料的区别在于,当其被光子能量超过从D中心激发光电子至接近于导带边缘所允许的状态所需的阈值能量的电磁辐射照射时,可在其中导致持续的光电导性,其由多型变化为多型。