-
公开(公告)号:CN101232967B
公开(公告)日:2010-12-08
申请号:CN200680028432.7
申请日:2006-08-11
Applicant: 千住金属工业株式会社 , 株式会社村田制作所
IPC: B23K35/26 , B23K35/363 , C22C12/00 , H05K3/34 , B23K1/00 , B23K101/42
CPC classification number: H05K3/3484 , B22F1/0059 , B22F2001/0066 , B23K35/0244 , B23K35/025 , B23K35/264 , B23K35/3613 , B23K35/362 , C22C12/00 , H05K3/3463 , Y10T428/31678
Abstract: 一种由焊料合金粉末和助焊剂组成的焊膏,焊料合金熔融时的体积膨胀率为0.5%以下,助焊剂含有双酚A型环氧树脂和从羧酸酐及二元羧酸中选择的硬化剂,该焊膏可以用于高温焊料的用途。以质量%计,焊料合金具有如下的合金组成:70~98质量%的Bi;合计0~0.5%的从Ag、Cu、Sb、In、Zn、Ni、Cr、Fe、Mo、P、Ge以及Ga中选出的1种以上的元素;余量由Sn组成。
-
公开(公告)号:CN107663604B
公开(公告)日:2018-11-23
申请号:CN201710626053.8
申请日:2017-07-27
Applicant: 千住金属工业株式会社
Abstract: 涉及喷镀用合金、喷镀用合金线、薄膜电容器及软钎料合金。提供使内部电极与端面电极的接合牢固的喷镀用合金、由喷镀用合金形成的喷镀用合金线、将喷镀用合金喷镀于电极而成的薄膜电容器和使钎焊接合牢固的软钎料合金。喷镀用合金及软钎料合金,其Sn为30质量%以上且45质量%以下、Sb为0.5质量%以上且1.0质量%以下、Cu为超过0.1质量%且低于0.5质量%、余量为Zn。喷镀用合金线由喷镀用合金形成。薄膜电容器(1)具备:内部电极(10)、和形成于内部电极(10)的宽度方向的两个端面(10A)、(10B)的端面电极(11A)、(11B)。端面电极(11A)、(11B)上喷镀有喷镀用合金。内部电极(10)、端面电极(11A)、(11B)的外周被绝缘体(13)覆盖。对于端面电极(11A)、(11B),引线(14A)、(14B)分别以自绝缘体(13)突出的方式接合。
-
公开(公告)号:CN103402694B
公开(公告)日:2015-03-25
申请号:CN201280003644.5
申请日:2012-05-10
Applicant: 千住金属工业株式会社
CPC classification number: B23K35/262 , B23K35/26 , C22C13/00
Abstract: 本发明提供一种可获得高音质、高的试听评价的音响用焊料合金,其作为音频系统用滤波电路NW等电子电路中使用的各种电子部件连接用的接合焊料,由适当含量的6元焊料合金(Sn·Ag·Cu·Sb·In·Ni·Pb)构成。作为优选的含量的一例,Ag为1.0~1.01质量%,Cu为0.71~0.72质量%,In为0.003~0.0037质量%,Ni为0.016~0.017质量%,Pb为0.0025~0.0035质量%,剩余部分为Sn。
-
公开(公告)号:CN101232967A
公开(公告)日:2008-07-30
申请号:CN200680028432.7
申请日:2006-08-11
Applicant: 千住金属工业株式会社 , 株式会社村田制作所
IPC: B23K35/26 , B23K35/363 , C22C12/00 , H05K3/34 , B23K1/00 , B23K101/42
CPC classification number: H05K3/3484 , B22F1/0059 , B22F2001/0066 , B23K35/0244 , B23K35/025 , B23K35/264 , B23K35/3613 , B23K35/362 , C22C12/00 , H05K3/3463 , Y10T428/31678
Abstract: 一种由焊料合金粉末和助焊剂组成的焊膏,焊料合金熔融时的体积膨胀率为0.5%以下,助焊剂含有双酚A型环氧树脂和从羧酸酐及二元羧酸中选择的硬化剂,该焊膏可以用于高温焊料的用途。以质量%计,焊料合金具有如下的合金组成:70~98质量%的Bi;合计0~0.5%的从Ag、Cu、Sb、In、Zn、Ni、Cr、Fe、Mo、P、Ge以及Ga中选出的1种以上的元素;余量由Sn组成。
-
公开(公告)号:CN107663604A
公开(公告)日:2018-02-06
申请号:CN201710626053.8
申请日:2017-07-27
Applicant: 千住金属工业株式会社
CPC classification number: C22C18/00 , H01B1/02 , H01G4/2325 , H01G4/33
Abstract: 涉及喷镀用合金、喷镀用合金线、薄膜电容器及软钎料合金。提供使内部电极与端面电极的接合牢固的喷镀用合金、由喷镀用合金形成的喷镀用合金线、将喷镀用合金喷镀于电极而成的薄膜电容器和使钎焊接合牢固的软钎料合金。喷镀用合金及软钎料合金,其Sn为30质量%以上且45质量%以下、Sb为0.5质量%以上且1.0质量%以下、Cu为超过0.1质量%且低于0.5质量%、余量为Zn。喷镀用合金线由喷镀用合金形成。薄膜电容器(1)具备:内部电极(10)、和形成于内部电极(10)的宽度方向的两个端面(10A)、(10B)的端面电极(11A)、(11B)。端面电极(11A)、(11B)上喷镀有喷镀用合金。内部电极(10)、端面电极(11A)、(11B)的外周被绝缘体(13)覆盖。对于端面电极(11A)、(11B),引线(14A)、(14B)分别以自绝缘体(13)突出的方式接合。
-
公开(公告)号:CN103402694A
公开(公告)日:2013-11-20
申请号:CN201280003644.5
申请日:2012-05-10
Applicant: 千住金属工业株式会社
CPC classification number: B23K35/262 , B23K35/26 , C22C13/00
Abstract: 本发明提供一种可获得高音质、高的试听评价的音响用焊料合金,其作为音频系统用滤波电路NW等电子电路中使用的各种电子部件连接用的接合焊料,由适当含量的6元焊料合金(Sn·Ag·Cu·Sb·In·Ni·Pb)构成。作为优选的含量的一例,Ag为1.0~1.01质量%,Cu为0.71~0.72质量%,In为0.003~0.0037质量%,Ni为0.016~0.017质量%,Pb为0.0025~0.0035质量%,剩余部分为Sn。
-
-
-
-
-