公开(公告)号：CN117116809A

公开(公告)日：2023-11-24

申请号：CN202311121759.0

申请日：2023-09-01

Applicant: 北京韩建河山管业股份有限公司

Inventor： 夏晓文 ,  李江深 ,  李志敏 ,  任东钊 ,  薄明慧 ,  袁木林 ,  任耀龙 ,  郝美刚 ,  陆俊 ,  周雨航

IPC: H01L21/67 ,  B05C5/02 ,  B05C13/02 ,  B05C11/10 ,  B05C11/00

Abstract: 本发明提供一种管道生产RFID芯片植入管道矫正固定装置，涉及芯片植入管道技术领域。该管道生产RFID芯片植入管道矫正固定装置包括支撑底板，所述支撑底板顶部设置有点胶装置本体，该点胶装置本体内部通过固定组件连接有存储芯片管，该点胶装置本体一侧固定连接有方形盒。该管道生产RFID芯片植入管道矫正固定装置，竖板向下运动带动密封滑板向下运动，正好把储液管内部的去除胶水通过出液喷头排出，喷洒在RFID芯片植入位置，从而把粘在管道本体外侧的胶水剥离，从而方便把位置植入错误的RFID芯片解除固定，以便于后期对RFID芯片完整的取出，避免对管道外表面和芯片造成损坏。